具有 EMC 支架的LED 面光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有EMC支架的LED面光源，用于提高在EMC支架上制作的大功率面板灯的散热效果。该LED面光源包括金属基板和包裹在金属基板外部边缘的EMC边框，金属基板嵌在EMC边框内；在EMC边框的外侧嵌有电极管脚；在金属基板上粘接有多个双电极的LED芯片，LED芯片之间通过EMC筋条隔开，EMC筋条位于金属基板上；至少两个LED芯片的串联在一起，它们通过引线连接串联在一起的LED芯片上的电极；位于串联线路两端的末端LED芯片，通过端子引线与电极管脚连接；在端子引线的下方的金属基板区域设有EMC覆盖层。本实用新型专利技术可以避免金属基板带电引发的漏电或短路风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装器件，特别是涉及一种LED面光源。
技术介绍
面板灯已经普遍采用LED芯片作为光源。目前的LED面板灯一般采用COB技术，该技术使用铝基板，其既作为电路板又作为散热板。随着面板灯的功率越来越大，其上更多的采用大功率LED芯片，大功率LED芯片的散热是需要在设计时考虑的问题。EMC(热固性环氧树脂)材料已经在LED封装上广泛采用，其具有低成本，散热良好的特性。但是其用于大功率LED灯具时，随着功率的增大，其散热效果不能满足要求。因此基于EMC支架的大功率面板灯的散热技术的开发显得非常必要。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种具有EMC支架的LED面光源，用于提高在EMC支架上制作的大功率面板灯的散热效果。为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为:一种具有EMC支架的LED面光源，其包括金属基板和包裹在金属基板外部边缘的EMC边框，金
属基板嵌在EMC边框内；在EMC边框的外侧嵌有电极管脚；在金属基板上粘接有多个双电极的LED芯片，LED芯片之间通过EMC筋条隔开，EMC筋条位于金属基板上；至少两个LED芯片的串联在一起，它们通过引线连接串联在一起的LED芯片上的电极；位于串联线路两端的末端LED芯片，通过端子引线与所述电极管脚连接；在所述端子引线的下方的金属基板区域设有EMC覆盖层。优选地：所述EMC边框为四边形，其内的金属基板为四边形；EMC筋条将金属基板分割成多个独立的格子，格子内设有LED芯片，LED芯片被EMC筋条或EMC边框包围；所述末端LED芯片所在的格子包括靠近电极管脚的两个顶点，该两个顶点、以及以LED芯片为第三个顶点，组成一个三角区域，在金属基板的该三角区域上设有第一EMC覆盖层。这种三角形的覆盖层，当端子引线向两端摆动的时候均不会碰到金属基板，这种结构可以减少EMC材料在金属基板表面的覆盖面积，同时也可以有效防止引线塌陷后与金属接触。优选地：LED芯片位于每个格子的中间位置，在金属基板上，每个LED
芯片两边均设有三角区域的EMC覆盖层，且EMC覆盖层位于引线下方。优选地：所述金属基板为铜基板。本专利技术创造的有益效果如下：本技术需要采用较大的金属基板，且采用双电极的LED芯片。将LED芯片的底部通过粘胶固定在金属基板上，可以使芯片发出的热量通过金属基板传导出去。现有技术的铝基板，由于铝基板是金属与环氧树脂复合的基板，其散热性不如整体金属好，所以相比现有技术的铝基板，本专利技术采用全金属基板，其散热效果更好。此外，本专利技术在基板表面的引线下方设置了EMC覆盖层，在采用较大面积的金属基板后，即使采用很长的引线，也不会使金属基板导电。金属基板上的筋条可以加强基板的强度，有利于大面积的器件保持结构稳定。由于末端LED芯片与电极管脚的距离很大，此时需要用到的端子引线很长，其很容易塌陷且与金属基板导通。本技术采用在端子引线下方的金属基板上设置EMC覆盖层，其一方面防止端子引线塌陷或歪倒后与金属基板接触。另外白色的EMC可以充分反射光线，减小光损。本技术有一个很大的金属基板的散热体，可以采用大功率LED芯片，整个器件的功率也可以更大，相比铝基板的层结构，本技术的电路线采用外置的引线
结构，且可以避免金属基板带电引发的漏电或短路风险。附图说明图1是本技术的平面结构示意图。图2是本图1中实施例的剖面结构示意图。图中标识说明：1、电极管脚；2、EMC边框；3、金属基板；4、EMC筋条；5、LED芯片；6、末端LED芯片；7、第二EMC覆盖层；8、引线；9、第一EMC覆盖层；10、端子引线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的具有EMC支架的LED面光源的结构参看图1和图2所示，其包括金属基板3和包裹在金属基板外部边缘的白色的EMC边框2，金属基板3嵌在EMC边框2内。金属基板优选为铜片，或者镀银的铜片。图1中显示为三横三纵的LED阵列。EMC边框2为四边形，其内的金属基板3为四边形；双电极的LED芯片5粘接在金属基板3上，LED芯片之间通过EMC筋条4隔开，EMC筋条位于金属基板上。EMC筋条4将金属基板分割成多个独立的格子，格子内设LED芯片5，LED芯片被EMC筋条或EMC边框包围。图1中，横排的三个LED芯片5的串联在一起，它们通过引线8连接串联在一起的LED芯片上的电极。位于串联线路两端的末端LED芯片6，通过端子引线10与电极管脚1连接。电极管脚1嵌在EMC边框2的外侧。在端子引线10的下方的金属基板区域设有第一EMC覆盖层9。末端LED芯片6所在的格子包括靠近电极管脚的两个顶点，该两个顶点、以及以LED芯片为第三个顶点，组成一个三角区域，在金属基板的该三角区域上设有第一EMC覆盖层9。这种三角形的覆盖层，当端子引线向两端摆动的时候均不会碰到金属基板，这种结构可以减少EMC材料在金属基板表面的覆盖面积，同时也可以有效防止引线塌陷后与金属接触。LED芯片位于每个格子的中间位置，在金属基板上，每个LED芯片两边均设有三角区域的EMC覆盖层，且EMC覆盖层位于引线下方。如图1所示，
在末端LED芯片6的两侧设有第一EMC覆盖层9和第二EMC覆盖层7。两个相邻的LED芯片之间的引线一般长度较短，且由于EMC筋条是凸起的，其可能对引线进行支撑，引线不容易产生倾倒，所以第二EMC覆盖层是可选的。本专利技术的EMC边框需要起到支撑作用，其宽度一般较宽，这将导致端子引线长度很长，其倒向不容易控制，所以，与边框接触的第一EMC覆盖层则是必须的。除此以外，如图1中所示的一列三个电极管脚，最上端的第一个电极管脚上的引线打线方向可以向左上倾斜；中间的第二个电极管脚上的引线打线方向可以是水平；最下方的第三个电极管脚上的引线打线方向可以是向左下方倾斜。这种设计可以进一步拉开三条引线的距离，减小它们接触的几率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有EMC支架的LED面光源，其特征在于：包括金属基板和包裹在金属基板外部边缘的EMC边框，金属基板嵌在EMC边框内；在EMC边框的外侧嵌有电极管脚；在金属基板上粘接有多个双电极的LED芯片，LED芯片之间通过EMC筋条隔开，EMC筋条位于金属基板上；至少两个LED芯片的串联在一起，它们通过引线连接串联在一起的LED芯片上的电极；位于串联线路两端的末端LED芯片，通过端子引线与所述电极管脚连接；在所述端子引线的下方的金属基板区域设有EMC覆盖层。

【技术特征摘要】
1.一种具有EMC支架的LED面光源，其特征在于：包括金属基板和包裹在金属基板外部边缘的EMC边框，金属基板嵌在EMC边框内；在EMC边框的外侧嵌有电极管脚；在金属基板上粘接有多个双电极的LED芯片，LED芯片之间通过EMC筋条隔开，EMC筋条位于金属基板上；至少两个LED芯片的串联在一起，它们通过引线连接串联在一起的LED芯片上的电极；位于串联线路两端的末端LED芯片，通过端子引线与所述电极管脚连接；在所述端子引线的下方的金属基板区域设有EMC覆盖层。2.根据权利要求1所述的具有EMC支架的LED面光源，其特征在于：所述EMC边框为四边形，其内的金属基板为...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，张月强，蔡德晟，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35