保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备，涉及一种保护膜领域，使贴有保护膜贴层的设备的表面具有较高的硬度、耐腐蚀、耐划擦以及抗指纹的特性。保护膜贴层:第一层结构、第二层结构以及第三层结构，第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成第一层结构，第二层结构为颜色机能层，第三层结构为粘结层，第二层结构位于第一层结构和第三层结构中间，分别与第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结。相比现有技术中，贴有本实用新型专利技术的设备的表面为一层硬质圆珠，有很高的硬度，抗腐蚀、抗指纹、表面手感光滑，在设备的使用过程中表面不易被划伤，有效减少设备表面与手指接触产生的指纹，更加适于实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种保护膜领域，特别是涉及一种保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备。
技术介绍
随着电子产品广泛的应用，人们对电子产品的质量提出了更高的要求，人们要求电子产品除了有漂亮、新颖、时尚的外观的同时，其外观壳体还要具有交高的物理和化学性能要求，比如高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性等。现在的电子产品的塑料外壳一般采用喷涂工艺，通过喷涂一层一定硬度的漆膜增强外表面的物理和化学性能，最常用的就是喷涂UV(Ultraviolet Curing Paint)漆，即紫外线光固化油漆，也称光引发涂料，光固化涂料，是通过机器设备自动辊涂、淋涂到电子产品壳体上，在紫外光的照射下促使引发剂分解，产生自由基，引发树酯反应，瞬间固化成膜。UV漆固化后的硬度为2-4H，此硬度相比一般物品硬度比如铁制品、铝制品的硬度低很多，在使用过程中与其他物品接触后表面容易产生刮伤划痕，或者在使用一段时间后由于漆膜与外界的摩擦而导致漆膜磨损，露出电子产品壳体的底材，影响产品的外观美感与使用。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种新型结构的保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备，使贴有保护膜贴层的设备的表面具有较高的硬度、耐腐蚀、耐划擦以及抗指纹的特性，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种保护膜贴层，其包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与
所述黏胶固化形成第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的保护膜贴层，其中所述硬质圆珠为玻璃珠。优选的，前述的保护膜贴层，其中所述的玻璃珠是单层排列，所述玻璃珠之间紧密排列。优选的，前述的保护膜贴层，其中所述的玻璃珠的直径在10-250微米之间。优选的，前述的保护膜贴层，其中所述的玻璃珠直径的1/2-1陷于所述黏胶内，使所述第一层结构的第一面由玻璃珠排列组成。优选的，前述的保护膜贴层，其中所述的第三层结构的第二面具有预定的粘结力。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种保护膜，其包括：承载膜；分离层膜以及保护膜贴层；所述保护膜贴层包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结；所述分离层膜位于所述承载膜和保护膜贴层中间，分别与所述承载膜的第二面和保护膜贴层的第一层结构的第一面粘结。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。
依据本技术提出的一种壳体，其包括：本体；保护膜贴层；所述保护膜贴层包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结；所述保护膜贴层第三层的第二面粘结在所述本体的表面上。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种电子设备，还包括：壳体；所述壳体包括：本体；保护膜贴层；所述保护膜贴层包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结；所述保护膜贴层第三层的第二面粘结在所述本体的表面上。借由上述技术方案，本技术保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备至少具有下列优点：本技术技术方案中，保护膜贴层的第一层结构由硬质圆珠和黏胶固化形成，第三层结构为粘结层，当通过第三层结构的第二面将保护膜贴层贴在设备表面时，本技术的第一层结构成为设备的外表面，即由硬
质圆珠作为外表面。相比与现有技术中，在设备外表面上涂上一层UV漆作为保护层，UV漆涂层的硬度较低，在设备使用过程中表面容易产生刮伤划痕，或者在使用一段时间后由于UV漆膜与外界的摩擦而导致漆膜磨损，露出设备的底材，影响产品的外观美感与使用，贴有本技术的设备的表面为一层硬质圆珠，具有很高的硬度，同时抗腐蚀、抗指纹、表面手感光滑，在设备的使用过程中表面不易被划伤，有效减少设备表面与手指接触产生的指纹，从而更加适于实用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的实施例一提供的一种保护膜贴层的结构示意图。图2是本技术的实施例二提供的一种保护膜的结构示意图具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的保护膜贴层、保护膜、壳体以及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。实施例一如图1所示，本技术的实施例一提出的一种保护膜贴层，其包括:第一层结构1、第二层结构2以及第三层结构3，第一层结构1包括硬质圆珠11和黏胶12，所述硬质圆珠11与所述黏胶12固化形成第一层结构1，第二层结构2为颜色机能层，第三层结构3为粘结层，第二层结构2位于第一层结构1和第三层结构3中间，分别与第一层结构1的第二面和第三层结构3第一面粘结。具体地，所述硬质圆珠为硬质透明圆珠。本技术提供的一种保护膜贴层由三层结构组成，第二层结构位于
第一层结构和第三层结构中间，分别与第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结，三层结构粘到一起之后形成一整体，在用户使用本技术的时候，需要将第三层结构的第二面粘结在设备的表面上，此时第一层结构的第一面成为设备的表面，由于第一层结构由硬质圆珠和黏胶固化形成，将本技术粘在设备表面上时，设备的表面即为一层硬质圆珠，此硬质圆珠优选由硼硅酸盐为主要材料加工而成的玻璃珠，硬度可达到7-9莫氏硬度，具有很高的强度，因此具有较高的耐磨性能，使设备在使用过程中表面不易产生刮伤磨损，玻璃珠具有良好的化学稳定性，使设备的表面不易被腐蚀，且玻璃珠光滑无杂质、吸油率低，使设备的表面手感光滑同时可大大减少设备表面与手指接触产生的指纹。具体的，本技术提供的一种保护膜贴层的第二层为颜色机能层，可以根据需要将颜色机能层制成任何颜色或者图案，颜色机能层的颜色或者图案能够透过硬质圆珠显现出来，达到美化外观的效果。其中硬质圆珠可由玻璃制成或者钻石制成。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜贴层，其特征在于，其包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成所述第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结。

【技术特征摘要】
1.一种保护膜贴层，其特征在于，其包括：第一层结构，所述第一层结构包括硬质圆珠和黏胶，所述硬质圆珠与所述黏胶固化形成所述第一层结构；第二层结构，所述第二层结构为颜色机能层；第三层结构，所述第三层结构为粘结层；所述第二层结构位于所述第一层结构和第三层结构中间，分别与所述第一层结构的第二面和第三层结构第一面粘结。2.根据权利要求1所述的保护膜贴层，其特征在于，所述硬质圆珠为玻璃珠。3.根据权利要求2所述的保护膜贴层，其特征在于，所述玻璃珠是单层排列，所述玻璃珠之间紧密排列。4.根据权利要求3所述的保护膜贴层，其特征在于，所述玻璃珠的直径在10-250微米之间。5.根据权利要求4所述的保护膜贴层...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾北瓯，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11