一种散热耐污手机保护壳制造技术

一种散热耐污手机保护壳，本发明专利技术公开了一种手机保护壳，属于手机配件领域，旨在解决现有技术中手机壳散热性差、韧性差，不耐污的问题，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体由导热高分子材料制备，所述导热高分子材料包括导热材料和高分子材料基体，其制备方法如下，其中原料为重量份数：原料：高分子材料基体100份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂1-10份；制备方法：将原料在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干1-4小时后，加入到双螺杆挤出机基础造粒，挤出温度为200℃-300℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手机配件领域，具体来讲是一种散热耐污手机保护壳。
技术介绍
手机保护壳是手机的重要部件，起着保护手机、防止手机摔坏、表面划伤的作用。现有的手机保护壳主要PP、PC、硅橡胶等材料通过注塑成型，在手机使用的时候能够很好的保护手机，减少外观及内部零部件损坏，延长手机的使用寿命。但是现有手机壳在使用的时候，导热性、耐污性（如硅橡胶手机保护壳）、耐冲击性较差，而现在的智能手机在使用的时候由于耗电量大、放出的热量多，一方面，手机产生的热量若不能及时散发出去的话讲增大手机零部件的温度、长此以往，手机零部件容易损坏，寿命降低；另一方面，在高温下，手机保护壳会散发出有毒有害气体，影响到使用者的身体健康。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种散热性好、耐冲击性强、耐污的手机保护壳，解决现有手机保护壳不易散热、韧性差、易被污的问题。本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为0.5-3mm，所述凸菱之间的间隙为0.5-1.5cm。进一步的，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸。进一步的，手机保护壳的上部带有挂钩。进一步的，所述的壳体由导热高分子材料制备。进一步的，所述导热高分子材料为导热硅橡胶、导热热塑性聚氨酯弹性体、导热聚碳酸酯、导热ABS、导热聚四氟乙烯的一种。进一步的，所述导热高分子材料包括导热材料和高分子材料基体，其制备方法如下，其中原料为重量份数：原料：高分子材料基体100份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂1-10份；制备方法：将原料在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干1-4小时后，加入到双螺杆挤出机基础造粒，挤出温度为200℃-300℃。作为优选，所述的高分子材料基体包括硅橡胶、TPU、PC、ABS、PP、PET、PE的一种。作为优选，所述的导热材料为铜、铝、氧化铝、石墨、碳纤维的一种。作为优选，所述的偶联剂为KH550，KH560，KH570、TMC-201、TMC-102、TMC-101、TMC-105的一种或几种。作为优选，所述的增韧剂为纳苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、纳米铜的一种。作为改进， 所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术提供的手机保护壳相对与现有的手机保护壳散热得到了极大提高，在同等使用的情况下，手机表面温度得到了较大幅度的下降；2、本专利技术提供的手机保护壳的韧性较好，在使用的时候，对手机的保护增强；3、本专利技术提供的手机保护壳耐污性增强。附图说明图1是本专利技术提供的手机保护壳的结构图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术作详细的说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。具体实施例1-10：实施例公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，实施例1-5所述的凸菱高度为0.5，实施例6-10所述的凸菱高度为3mm，实施例1-5所述凸菱之间的间隙为0.5cm，实施例6-10所述凸菱之间的间隙为1.5cm，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸，手机保护壳的上部带有挂钩。所述的壳体由导热高分子材料制备，所述的导热高分子材料按照表1的组分比在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干（烘干温度和时间见表1）后，加入到双螺杆挤出机挤出造粒（挤出温度见表1）。所述的所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备，所述壳体和硬质层通过粘接的方式连接，实施例提供的手机保护壳的散热性、韧性和耐污性相对于现有的手机壳得到了大幅提高。具体实施例11-21：实施例公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为2mm，所述凸菱之间的间隙为1cm，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸，手机保护壳的上部带有挂钩。，所述的壳体由导热高分子材料制备，所述的导热高分子材料按照表2的组分比在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干（烘干温度和时间见表2）后，加入到双螺杆挤出机挤出造粒（挤出温度见表2）。所述的所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备，所述壳体和硬质层通过粘接的方式连接，实施例提供的手机保护壳的散热性、韧性和耐污性相对于现有的手机壳得到了大幅提高。表1表2 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机保护壳，其特征在于，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为0.5‑3mm，所述凸菱之间的间隙为0.5‑1.5cm。

【技术特征摘要】
1.一种手机保护壳，其特征在于，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为0.5-3mm，所述凸菱之间的间隙为0.5-1.5cm。2.根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸。3.根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，手机保护壳的上部带有挂钩。4.根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述的壳体由导热高分子材料制备。5.根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述导热高分子材料为导热硅橡胶、导热热塑性聚氨酯弹性体、导热聚碳酸酯、导热ABS、导热聚四氟乙烯的一种。6.根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述导热高分子材料包括导热材料和高分子材料基体，其制备方法如下，其中原料为重量份数：原料：高分子材料基体100份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂1-10份；制备方法：步骤1：用偶联剂对导热材料进行表面改性处理，将导热材料加入到偶联反应罐中，打开搅拌装置，搅拌使...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱森，
申请(专利权)人：朱森，
类型：发明
国别省市：四川;51