【技术实现步骤摘要】
201620134558
【技术保护点】
一种降低压电谐振器阻抗的软性线路板，包括相互压合的压电陶瓷片、软性线路板和基片，其特征在于：所述软性线路板包括覆盖层、基材和导电铜箔，导电铜箔中部均布有多个第一通孔，覆盖层为贴合在导电铜箔正面边缘处的环形结构，基材的结构与导电铜箔的结构一致并且贴合在导电铜箔的反面，所述导电铜箔设有向外延伸的电极端，所述基材上设有与第一通孔相对应的第二通孔，压电陶瓷片设置在覆盖层的环内并连接在导电铜箔上，基片连接在基材上，所述压电陶瓷片和基片分别覆盖住第一通孔和第二通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余方云，李红元，邹东平，刘如峰，龙阳，
申请(专利权)人：汉得利常州电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。