一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅制造技术

本发明专利技术提供一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括温度补偿装置、AWG芯片、输入装置、输出装置；温度补偿装置由特定形状的底板和两个长度相等的补偿杆组成，底板被切割成两部分但不完全切断，而保留有两个弹性连接；两根补偿杆的两端分别固定在底板的两部分上，且位于底板的对边上，与位于底板上两个弹性连接之间的切割面平行。底板上的两个弹性连接保证底板两部分的表面位于同一平面上，并且抑制振动冲击等外力作用导致底板在垂直方向上的相对移动。当环境温度变化时，由于补偿杆的热膨胀系数大于底板的热膨胀系数，补偿杆将驱动底板带着芯片平行于芯片切割线做相对平动。本发明专利技术所需要的补偿杆的长度较短，提高了结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
201610377133

【技术保护点】
一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：包括温度补偿装置、AWG芯片(102)、输入装置(105)、输出装置(106)；所述温度补偿装置包括底板(101)、第一补偿杆(103)，第二补偿杆(104)；两个补偿杆长度相等；所述底板(101)包括底板第一部分(201)和底板第二部分(202)，两部分由第一弹性连接(301)和第二弹性连接(302)连在一起；底板第一部分(201)和底板第二部分(202)之间设置有切割面(501)，切割面(501)位于第一弹性连接(301)和第二弹性连接(302)之间；底板第一部分(201)的两个端部设置有第一凸起(303)、第二凸起(304)；底板第二部分(202)的两个端部设置有第三凸起(305)、第四凸起(306)；第一凸起(303)与第四凸起(306)位于一条直线上，第二凸起(304)与第三凸起(305)位于另一条直线上，上述两条直线位于同一个平面上；所述四个凸起上开设有供第一补偿杆(103)和第二补偿杆(104)穿过的通孔，第一补偿杆(103)和第二补偿杆(104)的两端分别穿过通孔固定在4个凸起上；且两个补偿杆与切割面(501)平行；所述AWG芯片(102)包括依次设置的输入平板波导(401)、阵列光栅(402)、输出平板波导(403)，输入装置(105)耦合在输入平板波导(401)的端面上，输出装置(106)耦合在输出平板波导(403)的端面上；所述AWG芯片(102)被切割成两个部分，切割面位于输入平板波导(401)或阵列光栅(402)或输出平板波导上；所述的AWG芯片的两个部分对应贴装在底板的两部分上，使AWG芯片(102)得切割面与位于底板的两个弹性连接之间的切割面(501)对齐。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李长安，赵小博，徐来，江毅，全本庆，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42