A new simple thermal type AWG encapsulation method, which comprises the following steps: 1) the first is a thermistor is attached to the surface of the chip of the Rowland circle; 2) on the back of heating pads on the chip (the other side of the thermistor); 3) will be posted on the insulation board on the other side of the heating plate; 4) will lead the thermistor and the heating plate connected to the control circuit board; 5) the chip temperature control circuit board is installed in the feed box; 6) to adjust the heating temperature through the temperature control circuit, AWG chip with ITU wavelength and wavelength, simple operation, easy to implement mass production, stable quality, low cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到阵列波导光栅芯片的中心波长稳定装置，具体涉及一种用于WDM系统中密集波分复用器件无需外部能耗通过金属底座和螺杆的配合达到在-20°到80°之间的中心波长稳定的系统。
技术介绍
随着通信技术及其业务的飞速发展，大容量光纤通信系统的研究具有很大的应用价值。迄今已获得的光纤最大传输容量只相当于其潜在容量的0．24。密集波分复用(DWDM)技术能很好地挖掘光纤的传输潜能。对它的研究与应用正在同时进行基于阵列波导光栅(AWG)的光器件在WDM技术中有重要的应用前景，其研究与开发工作最近几年得到了很快的发展AWG的概念首先是由荷兰Delft大学的Smit在1988年提出的。其重要的应用价值引起了NTT公司和Bell实验室等的关注，研究人员在Si和InP材料上研制了不同指标的AWG器件样品．并开始用于系统。随着通信业务的发展和传输容量的激增，密集波分复用系统（DWDM）越来越受到人们的重视。早期应用于北美骨干网络的DWDM，现在已经迅速的推进到全世界，而且广泛应用到了城域网之中。DWDM的通信信道已由原来的16、32，发展到40甚至更多。目前国内外开发的DWDM技术主要有三种类型，他们分别基于阵列波导光栅（AWG—ArrayedWaveguideGrating）和介质膜滤光片（TFF）以及光纤光栅（FBG）技术。AWG是一种平面波导器件，是利用PLC技术在芯片衬底上制作的阵列波导光栅。与FBG和TTF相比，AWG具有集成度高、通道数目多、插入损耗小，易于批量自动化生产等优点。但是，由于传统的硅基AWG芯片对温度比较敏感（中心波长...
【技术保护点】
一种新型简易有热型阵列波导光栅波分复用器封装方法，其特征在于，包括：阵列波导光栅芯片所述的40通道阵列波导光栅芯片一个，用于实现密集波分复用的功能;加热片一块，用于阵列波导光栅芯片热量的供应; 热敏电阻一个，用于探测阵列波导光栅芯片的实时工作温度;隔热版一块，用于加热片的固定和保持热量的稳定性;温控电路一个，用于控制加热片的温度稳定和供电系统信号的传输。
【技术特征摘要】
1.一种新型简易有热型阵列波导光栅波分复用器封装方法，其特征在于，包括：
阵列波导光栅芯片所述的40通道阵列波导光栅芯片一个，用于实现密集波分复用的功能;
加热片一块，用于阵列波导光栅芯片热量的供应;
热敏电阻一个，用于探测阵列波导光栅芯片的实时工作温度;
隔热版一块，用于加热片的固定和保持热量的稳定性;
温控电路一个，用于控制加热片的温度稳定和供电系统信号的传输。
2.根据权利要求1所述的用于新型简易的有热型阵列波导光栅波分复用器封装方法，其特征在于，加热片的尺寸45x33x0.5mm，工作电压3.3V...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢爱孙，
申请(专利权)人：湖北鑫晨自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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