一种屏蔽罩封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种屏蔽罩封装结构，其包括：印刷电路板；焊接在所述印刷电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设所述印刷电路板上的多个待屏蔽电路；至少一屏蔽板，其竖直设置在所述屏蔽罩中，且所述屏蔽板将所述屏蔽罩分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。本实用新型专利技术在印刷电路板上焊接一个屏蔽罩，该屏蔽罩能罩设印刷电路板上多个待屏蔽电路，并利用屏蔽板将屏蔽罩分隔成多个与待屏蔽电路对应的空腔，一个屏蔽罩便可以对多个待屏蔽电路进行屏蔽，达到节约生产成本的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于屏蔽罩领域，特别涉及一种屏蔽罩封装结构。
技术介绍
屏蔽罩在电子产品中应用很广。电子产品中存在敏感电路，这些敏感电路容易受到其他外界的影响。外界电路的电流会在其周围产生电场，进而产生磁场形成电磁辐射。电流值越大，产生的磁场越强，外界电路对敏感电路的影响也就越强，使得敏感电路出现数据传输混乱，数据不准确的问题。此外，高速信号线也会对敏感电路产生影响，高速信号线传输速率很快，高速的脉冲会对敏感电路的信号产生反射和串扰。为了防止外界对敏感电路的干扰，现有技术中在每个敏感电路上设置一屏蔽罩，来防止EM1、信号和脉冲的干扰。但是，一块印刷短路板上往往包括多个敏感电路，而每块屏蔽罩的成本是几千块，因此在每个敏感电路上均设置一屏蔽罩，使得传统的屏蔽罩封装焊盘结构的生产成本很高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术设计开发了一种屏蔽罩封装结构，在印刷电路板上焊接一个屏蔽罩，该屏蔽罩能罩设印刷电路板上多个待屏蔽电路，并利用屏蔽板将屏蔽罩分隔成多个与待屏蔽电路对应的空腔，利用一个屏蔽罩对多个待屏蔽电路进行屏蔽，达到节约生产成本的目的。本技术提供一种屏蔽罩封装结构，其包括:印刷电路板；焊接在所述印刷电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设所述印刷电路板上的多个待屏蔽电路；至少一屏蔽板，其竖直设置在所述屏蔽罩中，且所述屏蔽板将所述屏蔽罩分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。本技术利用屏蔽板将一个屏蔽罩分隔成多个与待屏蔽电路相对应的内腔，利用屏蔽罩的各个内腔对多个待屏蔽电路进行屏蔽，即达到利用一个屏蔽罩屏蔽印刷电路板上的多个待屏蔽电路的效果，节约屏蔽罩封装结构的生产成本。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，所述屏蔽板的上部抵接所述屏蔽罩内壁;所述屏蔽板的下部焊接在所述印刷电路板上。为了确保屏蔽板的屏蔽效果，将屏蔽板的上部抵接在屏蔽罩的内腔，下部焊接在印刷电路板上，从而屏蔽板分隔出的每个内腔均是独立的封闭结构，避免相邻内腔中的待屏蔽电路相互干扰。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，所述屏蔽板的下部还包括多个第一连接引脚；每个所述第一连接引脚焊接在所述印刷电路板上。屏蔽板的下部通过第一连接引脚焊接在印刷电路板上，且屏蔽板的长度根据实际需要来设置，因此第一连接引脚的数量可以根据屏蔽板的长度值来具体设定。同时，所述第一连接引脚将所述屏蔽板连接至印刷电路板的地引脚上，使得屏蔽板与地引脚连通，来防止辐射和消除屏蔽板上的静电。此外，利用第一连接引脚将屏蔽板和印刷电路板连接成一体，还利于屏蔽板与印刷电路板间的热量传递，利于本屏蔽罩封装结构热量的散发。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，所述屏蔽罩通过多个第二连接引脚焊接在所述印刷电路板上。在屏蔽罩的每个侧壁上均设置有多个第二连接引脚，屏蔽罩通过第二连接引脚固定在印刷电路板上，同时，所述第二连接引脚将所述屏蔽罩连接至印刷电路板的地引脚上，使得屏蔽罩与地引脚连通，来防止辐射和消除屏蔽罩上的静电。此夕卜，利用第二连接引脚将屏蔽罩和印刷电路板连接成一体，利于屏蔽罩与印刷电路板间的热量传递，利于本屏蔽罩封装结构热量的散发。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，相邻的两个所述第一连接引脚的间距值最小为0.5mm;相邻的两个所述第二连接引脚的间距值最小为0.5mm。相邻的两个第一连接引脚的间距和相邻的两个第二连接引脚的间距大于等于0.5mm，以避免屏蔽罩封装结构中短接现象的发生。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，所述第一连接引脚和所述第二连接引脚均为矩形结构；所述第一连接引脚和所述第二连接引脚的宽度值为0.6mm，长度值大于等于1.5mm。为了确保屏蔽罩和屏蔽板与印刷电路板之间焊接结构的稳定性，将第一连接引脚和第二连接引脚设置为长度值大于I.5mm，宽度值为0.6mm的矩形结构。其中一个实施例中，所述的屏蔽罩封装结构中，所述第一连接引脚的厚度值为0.4_。将第一连接引脚设置为0.4_，避免屏蔽罩相邻空腔内的待屏蔽电路相互影响。本技术的有益效果在于:1、所述的屏蔽罩封装结构中，印刷电路板上包括多个需要屏蔽的待屏蔽电路，根据多个待屏蔽电路在印刷电路板上的具体尺寸信息，提供一个可以同时罩设多个待屏蔽电路的屏蔽罩，且该屏蔽罩仅罩设待屏蔽电路。再利用屏蔽板将屏蔽罩内部分隔成与多个待屏蔽电路相对应的多个内腔，每个屏蔽罩的内腔罩设一个待屏蔽电路，从而实现利用一个屏蔽罩保护印刷电路板上多个待屏蔽电路的目的，节约生产屏蔽罩封装结构的成本。2、所述的屏蔽罩封装结构中，利用多个屏蔽板和一个屏蔽罩保护印刷电路板上的多个待屏蔽电路，结构简单，有效避免外界电路影响待屏蔽电路，以及待屏蔽电路之间相互影响的现象的发生。【附图说明】图1为本技术其中一个实施例所述的屏蔽罩封装结构的结构示意图；图2为本技术其中一个实施例所述的屏蔽罩封装结构中的屏蔽罩和屏蔽板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1所示，本技术其中一个实施例所述的屏蔽罩封装结构，其包括:印刷电路板I;焊接在所述印刷电路板I上的屏蔽罩2，所述屏蔽罩2罩设所述印刷电路板I上的多个待屏蔽电路100;至少一屏蔽板3，其竖直设置在所述屏蔽罩2中，且所述屏蔽板3将所述屏蔽罩2分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。上述方案中，所述屏蔽板3的上部抵接所述屏蔽罩2内壁;所述屏蔽板3的下部焊接在所述印刷电路板I上。如图1和图2所示，本技术其中一个实施例所述的屏蔽罩封装结构，其包括:印刷电路板I;焊接在所述印刷电路板I上的屏蔽罩2，所述屏蔽罩2包括多个第二连接引脚200，所述屏蔽罩2通过所述第二连接引脚200焊接在所述印刷电路板I上，且所述屏蔽罩2罩设所述印刷电路板I上的多个待屏蔽电路100;所述第二连接引脚200连接至印刷电路板I的地引脚上，使得屏蔽罩2与地引脚连通，来防止辐射和消除屏蔽罩上的静电。此外，利用第二连接引脚200将屏蔽罩2和印刷电路板I连接成一体，利于屏蔽罩2与印刷电路板I间的热量传递，利于本屏蔽罩封装结构热量的散发。至少一屏蔽板3，其竖直设置在所述屏蔽罩2中，且所述屏蔽板3将所述屏蔽罩2分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。每个所述屏蔽板3的上部抵接所述屏蔽罩2内壁;所述屏蔽板3下部包括多个厚度值为0.4mm的第一连接引脚300，所述屏蔽板3通过所述第一连接引脚300焊接在所述印刷电路板I上。所述第一连接引脚300连接至印刷电路板I的地引脚上，使得屏蔽板3与地引脚连通，来防止辐射和消除屏蔽板上的静电。并且，屏蔽板3的下部通过第一连接引脚300焊接在印刷电路板I上，且屏蔽板3的长度根据实际需要来设置，因此第一连接引脚300的数量可以根据屏蔽板的长度值来具体设定。上述方案中，相邻的两个所述第一连接引脚300的间距值最小为0.5mm;相邻的两个所述第二连接引脚200的间距值最小为0.5mm。上述方案中，所述第一连接引脚300和所述第二连接引脚200均为矩形结构；所述第一连接引脚300和所述第二连接引脚200的宽度值均为0.6mm，长度值均大于等于I.5mmο尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩封装结构，其特征在于，包括：印刷电路板；焊接在所述印刷电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设所述印刷电路板上的多个待屏蔽电路；至少一屏蔽板，其竖直设置在所述屏蔽罩中，且所述屏蔽板将所述屏蔽罩分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85