弯曲显示装置制造方法及图纸

一种弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的多个驱动芯片以及连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到半导体芯片封装件的输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到半导体芯片封装件的输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，并且半导体芯片封装件的驱动芯片在第一方向上彼此分隔开。

【技术实现步骤摘要】

描述的技术总体上涉及一种弯曲显示装置，更具体地讲，涉及一种包括膜上芯片(chip-on-film,或称为覆晶薄膜)半导体芯片封装件的弯曲显示装置。
技术介绍
例如液晶显示器(IXD)和有机发光二极管(0LED)显示器的平板显示器包括由设置在基底上的多个像素形成的显示单元，以通过控制像素的开关和亮度来执行预定的显示。通常将玻璃用作平板显示器的基底。然而，近来已经通过采用例如塑料的柔性材料作为基底开发了能够弯曲或折叠的柔性显示装置。柔性显示装置可以被应用到例如移动装置的小型电子装置和例如电视的大型电子装置。在大型电子装置的情况下，柔性显示装置能够提供弯曲的屏幕以将3D效果应用到用户所观看的屏幕。例如，与平板显示装置相比，相对于观看者而言是凹弯曲的弯曲显示装置满足了观看者的所有视角，并且根据视角的图像扭曲较少。与平板显示装置相似，弯曲显示装置具有包括显示面板、印刷电路板(PCB)和将显示面板连接到PCB的膜上芯片半导体芯片封装件的基本构造。半导体芯片封装件可以包括驱动芯片和连接到驱动芯片的布线。PCB输出用于控制驱动芯片的控制信号。
技术实现思路
已经做出了所描述的技术，致力于提供一种弯曲显示装置，该弯曲显示装置能够通过降低因弯曲而施加到半导体芯片封装件的应力来防止例如半导体芯片封装件的破裂或剥离的缺陷。示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括:半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的多个驱动芯片以及连接到所述多个驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到半导体芯片封装件的输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到半导体芯片封装件的输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，半导体芯片封装件的所述多个驱动芯片在第一方向上彼此分隔开。输入布线单元可以同时连接到所述多个驱动芯片，用于传输进位信号的连接布线可以设置在相邻的驱动芯片之间。输入布线单元可以包括多条输入布线，每条输入布线可以包括主布线和从主布线分支并连接到所述多个驱动芯片的支布线。所述多个驱动芯片可以通过输入布线单元接收相同的数据，输入的数据可以根据进位信号被存储在对应的驱动芯片中。所述多个驱动芯片可以根据输入的同步信号将输入的数据转换成的模拟电压输出到输出布线单元。所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片可以包括两个长边，两个长边可以与第一方向平行或者可以与同第一方向交叉的第二方向平行。示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括:半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜的第一表面上的驱动芯片、连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元以及位于基膜的第二表面上的多个槽部；印刷电路板(PCB)，连接到输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，多个槽部在与第一方向交叉的第二方向上纵向地设置。 多个槽部可以密集地设置为:随着槽部距离基膜的中心更远而具有更小的分开的距离。示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括:半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的驱动芯片以及连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，并且输出布线单元包括多条输出布线，其中，随着输出布线距离基膜的中心更远，输出布线具有更小的分开的距离。多条输出布线可以根据输出信号的种类而被分组，每组中的输出布线可以以相等的分开的距离设置。多条输出布线可以包括:第一布线，设置在基膜的中心处以输出变化的信号；和第二布线，设置在基膜的外围部分处以输出固定信号。第二布线可以包括用于输出选择信号的第三布线、用于输出电源信号的第四布线和用于输出地信号的第五布线，第三布线、第四布线和第五布线可以相对于第一布线以所述次序顺序地设置。输出布线单兀可以包括多条输出布线，在基膜的外围部分处的所述多条输出布线包括在其端部处的各自的延伸部。输入布线单元可以包括多条输入布线，在基膜的外围部分处的所述多条输入布线包括在其端部处的各自的延伸部。【附图说明】通过参照附图详细描述示例性实施例，各特征对于本领域技术人员来讲将变得明显，在附图中:图1示出根据第一示例性实施例的弯曲显示装置的透视图；图2示出沿图1的线11-11’截取的剖视图；图3示出图1中所示的弯曲显示装置的显示面板的在A方向上观看的透视图；图4示出图1中的B区域的放大剖视图；图5示出图1中所示的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；图6示出图1中所示的弯曲显示装置的半导体芯片封装件的宽度方向上的剖视图；图7示出图5中所示的半导体芯片封装件的示例性变形的俯视平面图；图8示出图7中所示的半导体芯片封装件的宽度方向上的剖视图；图9示出根据第二示例性实施例的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；图10示出沿图9的线X-X’截取的剖视图；图11示出图9中的半导体芯片封装件的仰视图；图12示出图10中所示的半导体芯片封装件的弯曲状态的示意图；图13示出根据第三示例性实施例的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；图14示出包括在根据第四示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图；图15A和图15B示出包括在根据第五示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图；图16A和图16B示出包括在根据第六示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输入布线单元的一部分的俯视平面图。【具体实施方式】在下文中，现在将参照附图来更充分地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式来实施，且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将示例性实施方式更充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了说明的清楚起见，可以夸大层和区域的尺寸。还将理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。此外，将理解的是，当层被称作“在”另一层“下”时，该层可以直接在下面，也可以存在一个或更多个中间层。另外，还将理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。同样的附图标记始终指示为同样的元件。在整个说明书中，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”及其变形将被理解为意指还包括其它元件。另外，为了理解和便于描述，任意示出了附图中所示的每个构造的尺寸和厚度，但本公开不限于此。图1示出根据第一示例性实施例的弯曲显示装置的透视图，图2示出沿图1的线ΙΙ-ΙΓ截取的剖视图，图3示出图1中所示的弯曲显示装置的显示面板的在A方向上观看的透视图。参照图1至图3，第一示例性实施例的弯曲显示装置10可以包括显示面板100、半导体芯片封装件200和印刷电路板(PCB) 300。半导体芯片封装件200可以包括驱动芯片201，并且被物理地且电气地连接到显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯曲显示装置，其特征在于，所述弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于所述基膜上的多个驱动芯片以及连接到所述多个驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板，连接到所述半导体芯片封装件的所述输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到所述半导体芯片封装件的所述输出布线单元的焊盘单元，其中，所述显示面板、所述半导体芯片封装件和所述印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，并且所述半导体芯片封装件的所述多个驱动芯片在所述第一方向上彼此分隔开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田万福，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR