一种结构简单、可缩小布板面积、增加功能、降低制造成本、减弱元件受到的干扰程度的三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的一组恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的二组差动放大电路，陶瓷基片为三片且纵向分层布置，恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，且对应差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体混合集成电路器件，特别是一种三层立体陶瓷微功放电路。
技术介绍
随着混合集成电路集成度要求越来越高，功能要求越来越多，布板面积也要求越来越小。目前，大多是通过使用体积较小的电阻和电容元件组合来缩小混合集成电路产品布板面积，这种方式需要减小各元器件间的间距，减小连接元器件的导线宽度和各导线间的间距，导致结构复杂，印刷制板和组装难度增加，制造成本较高，尤其在整机实验下，例如浪涌实验、EMC、EMI等实验下，普通电路元件无法正常工作;还有的混合集成电路是将所有元件粘接在同一平面区域的陶瓷基片上，这种方式导致某些元件工作会受到相邻元件叠加信号的严重干扰。
技术实现思路
本技术是为了解决上述技术问题，提供一种结构简单、可缩小布板面积、增加功能、降低制造成本、减弱元件受到的干扰程度的三层立体陶瓷微功放电路。本技术的技术解决方案是:一种三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的差动放大电路，所述恒流源电路为一组，所述差动放大电路为二组，其特殊之处在于:所述陶瓷基片为三片且纵向分层布置，所述恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，所述管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，在各陶瓷基片上的圆孔处涂有导电胶将陶瓷基片与管脚电气连接，且对应所述差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。所述底层陶瓷基片通过粘结膜粘接在管壳内底面。中间层陶瓷基片底面和顶层陶瓷基片底面分别通过环氧树脂胶粘接在位于其下面对应的贴片电容顶面。第三层陶瓷基片上设置有外引线。所述陶瓷基片为圆形，并且所述陶瓷基片的右侧和前侧为直边，装配时便于调整陶瓷基片位置。本技术的有益效果是:由于管壳内的三个陶瓷基片依次纵向分层布置，管脚经三个陶瓷基片的圆孔穿入管壳内，极大地减小了各元器件在电路板布板时的面积，从而在电路板设计上可增加更多的功能，减弱了元件受到的干扰程度，降低了制造成本，结构简单，使用方便。【附图说明】图1是本技术的结构不意图；图2是图1去掉盖板后的俯视图；图3是本技术的电路方框图；图中:卜管壳、2-盖板、3-粘结膜、4-陶瓷基片、5-导电胶、6-焊锡膏、7-贴片电容、8_环氧树脂胶、9-运算放大器芯片、10-二极管芯片、11-外引线、12-内引线、13-管脚、14-电压基准芯片、401-圆孔、402-金导带、403-电阻、A-差动放大电路1、B-差动放大电路I1、C-恒流源电路。【具体实施方式】如图所示，一种三层立体陶瓷微功放电路，包括镀金厚度为1.3μπι的管壳1、焊接在管壳1壳口的盖板2、穿入管壳1内的管脚13和设置在管壳1内的三个陶瓷基片4，三个陶瓷基片4纵向分层布置结构，每个陶瓷基片的右侧和前侧为直边，且在每个陶瓷基片4上设有与管脚13对应的圆孔401，所述管脚13经三个陶瓷基片4上的圆孔401穿入管壳1内，且在对应的圆孔401处涂有导电胶5将陶瓷基片4与管脚13电气连接，每一个陶瓷基片4上均设有采用丝网印刷技术印刷的金导带402和电阻403，底层陶瓷基片和中间层陶瓷基片上分别设有使用导电胶5粘接的运算放大器9、二极管芯片10、通过焊锡膏6焊接的贴片电容7，底层陶瓷基片和中间层陶瓷基片上各元器件分别构成差动放大电路ΙΑ和差动放大电路ΙΙΒ;顶层陶瓷基片4上设有使用导电胶粘接的电压基准芯片14、通过焊锡膏6焊接在陶瓷基片上的贴片电容7，并与该层的电阻403构成恒流源电路C;底层陶瓷基片是通过粘结膜3粘接在管壳1内底面，中间层陶瓷基片底面和顶层陶瓷基片底面通过环氧树脂胶8分别粘接在位于其下面的贴片电容7顶面;每一个陶瓷基片4上焊接有25μπι金丝的内引线12，用于实现同一层元器件之间的连接，顶层陶瓷基片4上焊接有40μπι金丝的外引线11，用于与对应的管脚13连接。以上仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的差动放大电路，所述恒流源电路为一组，所述差动放大电路为二组，其特征在于:所述陶瓷基片为三片且纵向分层布置，所述恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，所述管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，在各陶瓷基片上的圆孔处涂有导电胶将陶瓷基片与管脚电气连接，且对应所述差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。2.根据权利要求1所述的三层立体陶瓷微功放电路，其特征在于:所述底层陶瓷基片通过粘结膜粘接在管壳内底面。3.根据权利要求1所述的三层立体陶瓷微功放电路，其特征在于:中间层陶瓷基片底面和顶层陶瓷基片底面分别通过环氧树脂胶粘接在位于其下面对应的贴片电容顶面。4.根据权利要求1所述的三层立体陶瓷微功放电路，其特征在于:第三层陶瓷基片上设置有外引线。5.根据权利要求1所述的三层立体陶瓷微功放电路，其特征在于:所述陶瓷基片为圆形，并且所述陶瓷基片的右侧和前侧为直边。【专利摘要】一种结构简单、可缩小布板面积、增加功能、降低制造成本、减弱元件受到的干扰程度的三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的一组恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的二组差动放大电路，陶瓷基片为三片且纵向分层布置，恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，且对应差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。【IPC分类】H01L23/31, H01L25/07【公开号】CN205081117【申请号】CN201520911517【专利技术人】扈金龙, 任志伟, 苏全振, 陈黎明 【申请人】锦州七七七微电子有限责任公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年11月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三层立体陶瓷微功放电路，包括管壳，设置在管壳上口的盖板，穿入管壳的管脚，设置在管壳内的陶瓷基片，设置在陶瓷基片上由电压基准芯片、电阻和贴片电容构成的恒流源电路，由运算放大器芯片、二极管芯片、电阻及贴片电容构成的差动放大电路，所述恒流源电路为一组，所述差动放大电路为二组，其特征在于：所述陶瓷基片为三片且纵向分层布置，所述恒流源电路设置在顶层陶瓷基片上，两组差动放大电路设置在中间层陶瓷基片和底层陶瓷基片上，且在每个陶瓷基片上设有与管脚对应的圆孔，所述管脚经三个陶瓷基片上对应的圆孔穿入管壳内，在各陶瓷基片上的圆孔处涂有导电胶将陶瓷基片与管脚电气连接，且对应所述差动放大电路的二片陶瓷基片分别为第一层陶瓷基片和第二层陶瓷基片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：扈金龙，任志伟，苏全振，陈黎明，
申请(专利权)人：锦州七七七微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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