本发明专利技术公开了一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；将热缩套管套到螺母上，然后加热使热缩套管紧紧包裹螺母；将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；将LED芯片背面涂敷导热硅脂，将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，旋紧灯头圆。本发明专利技术通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED矿灯生产
，具体属于一种LED矿灯头装配工艺。
技术介绍
现有分体式LED矿灯生产工艺，在生产矿灯头时都是将LED芯片直接固定到灯头盒内，然后接线，安放反光杯、玻璃以及灯头圆。由于LED芯片发热量大，如果热量不及时散开会影响LED芯片的正常工作，甚至会损坏LED芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED矿灯头装配工艺，通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。本专利技术采用的技术方案如下:一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤:(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。进一步的，所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。进一步的，所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2?1.5倍。进一步的，所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下:本专利技术通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。【具体实施方式】—种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤:(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。进一步的，所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。进一步的，所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2?1.5倍。进一步的，所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。【主权项】1.一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端； (2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母； (3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线； (4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上； (5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关； (6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。2.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于:所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。3.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于:所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2?1.5倍。4.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于:所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。【专利摘要】本专利技术公开了一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；将热缩套管套到螺母上，然后加热使热缩套管紧紧包裹螺母；将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；将LED芯片背面涂敷导热硅脂，将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，旋紧灯头圆。本专利技术通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。【IPC分类】F21V23/04, F21S8/00, F21V29/89, F21V29/87, F21V17/16, F21Y115/10【公开号】CN105371170【申请号】CN201510822620【专利技术人】余勇, 华中陆 【申请人】安徽恒利机电科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余勇，华中陆，
申请(专利权)人：安徽恒利机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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