【技术实现步骤摘要】
本技术涉及玻璃烧结件测试装置，特别涉及一种SMP玻璃烧结件测试装置。
技术介绍
随着SMP玻璃烧结件的批量化使用，对烧结件高频性能的要求也越来越高，怎么样才能更加准确的测试是需要解决的问题。SMP烧结件一端是微带式连接器，如果直接接在SMP阴头测试，如图3所示，两个连接面只靠端面连接，泄漏非常大，而且稍微倾斜就会测试数据不正确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMP玻璃烧结件测试装置，以克服现有技术的不足，本技术。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:—种SMP玻璃烧结件测试装置，包括第一测试转接器和第二测试转接器，所述第一测试转接器一端设有阶梯型轴肩，第二测试转接器的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器和第二测试转接器之间放置有待测SMP型玻璃烧结件，SMP型玻璃烧结件一端设有与第一测试转接器阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器阶梯凹槽配合的凹槽。进一步的，第一测试转接器阶梯型轴肩端径向设有劈槽。进一步的，SMP型玻璃烧结件为圆柱形。与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果:本技术通过一端设有阶梯型轴肩的第一测试转接器和一端设有凹槽的第二测试转接器，将两端分别设有凹槽和凸台的SMP型玻璃烧结件通过与第一测试转接器的阶梯轴肩和第二测试转接器的凹槽配合，这样在测试时SMP型玻璃烧结件径向和纵向都有支撑，并且转接器不劈槽，避免了泄露。【附图说明】图1为本技术拆开结构示意图。图2为本技术测试组装结构示意图。图3为现有测试装置拆开结构示意图。其中，1、第一测试转接器；2、第三测试转接器；3、第二测试转接器；4、SMP型玻璃烧结件。【具体实施...
【技术保护点】
一种SMP玻璃烧结件测试装置，其特征在于，包括第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)，所述第一测试转接器(1)一端设有阶梯型轴肩，第二测试转接器(3)的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)之间放置有待测SMP型玻璃烧结件(4)，SMP型玻璃烧结件(4)一端设有与第一测试转接器(1)阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器(3)阶梯凹槽配合的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方春艳，王杨，曹春晓，朱建林，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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