引脚锁定结构制造技术

多个方面指向装置、系统和相关的方法，涉及与集成电路封装的引脚的热膨胀及热收缩有关的问题的减轻。与一种或多种实施方式一致地，引线框基板上的引脚各具有锁定结构，锁定结构将引脚锁定到与基板相对合适的位置。引脚提供将接合线连接到集成电路的位置，并将接合线连接到引线框的周围的端子。锁定结构和引脚的结构减小例如到引线框的接合线的焊接连接的裂缝或者断开的问题，其可能因为热膨胀及热收缩而发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的各方面指向集成电路封装及其实现，特别地指向使用将集成电路电连接到基板和/或另一集成电路的引线框的集成电路封装。
技术介绍
各实施方式解决涉及到热和其他压力的问题，热和其他压力可能导致结构问题，例如在接合线与引线框之间的连接。比如，各种集成电路封装使用具有引脚的引线框，引脚将引线框周围附近的端子与引线框内部部分连接，在引线框内部部分，集成电路管芯可以通过接合线连接。在使用中，集成电路封装的引脚可能经受热膨胀及热收缩，从而导致在所连接的元件(如在引脚与接合线之间的焊接)上出现压力。这类的热压力经过一段时间之后可能导致集成电路的过早失效。这些问题可能提出了挑战。
技术实现思路
从而，本专利技术的各方面指向锁定结构，其可以减小或消除引脚热膨胀及热收缩问题，从而减小在引脚与接合线之间的焊接失效。根据一个或多个实施方式，一种装置包括引线框基板和在基板上的多个引脚。每个引脚具有锁定结构，锁定结构连接到接合线，并与引线框基板及引脚一起作动，以将引脚固定或锁定到相对于基板而言适当的位置。各实施方式指向一种装置，包括长方形的基板，长方形由周围和在该周围之中的中央区域定义。该长方形基板具有大于其长度的宽度，沿该宽度有多个端子接合到基板的周围。该装置进一步包括接合到基板的中央区域的集成电路管芯。大致相等长度的引脚自基板的端子向中央区域、在垂直于宽度的方向上延伸。接合线将每个引脚的一端耦合到集成电路管芯的一端上，并与引脚一起动作，以在引脚和接合线所连接的这些端之间传送信号。—些实施方式指向倒装芯片(flip-chip)封装，其具有附接到引线框的处理器芯片。引线框包括基板和在基板上的多个引脚，每个引脚具有锁定结构，锁定结构将引脚锁定到与基板相对合适的位置。锁定结构减小引脚的热膨胀及热收缩，从而减轻或消除与热压力有关的问题，例如引脚与接合线之间的焊接连接失效。以上的讨论/概要并不应视为描述了本专利技术的每一种实施方式或所有实施例。以下的附图和描述同样示出了各种实施方式。【附图说明】通过以下结合各附图进行的详细说明，可以更完整地理解各示例的实施方式，其中:图1示出了根据本专利技术各方面的包括了具有锁定结构的引脚的引线框的上视图；图2示出了根据本专利技术各方面的包括了具有锁定结构的引脚的另一引线框的上视图；图3示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的剖视图；图4示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的剖视图；图5示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；图6示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；图7示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；图8示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；图9示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图；以及图10示出了根据本专利技术各方面的具有锁定结构的引脚的上视图。【具体实施方式】以下将通过附图中示例的说明详细阐述本专利技术的细节，本专利技术亦可适用各种变通与修饰。然而，应当理解的是，本专利技术不局限于所描述的特定实施方式。相反地，意欲覆盖所有落入包括定义在权利要求中的各方面中的本专利技术的所有修改、等同和替换。此外，本申请全文中所指的“示例”仅为表述之用，非为限制。应当相信，本专利技术的各方面可应用在涉及到集成电路封装的多种不同类型的装置和系统中。本专利技术的多个方面可以通过上下文所描述的种种示例展示，本专利技术并不限于所述的示例。本专利技术的各方面指向集成电路封装及其实现，特别地指向使用引线框来将集成电路电连接到衬底和/或另一集成电路的集成电路封装。在本专利技术的一种实施方式中，引脚置于引线框基板上，每个引脚具有锁定结构，锁定结构将引脚锁定到与基板相对合适的位置。引脚提供了用于连接来自集成电路的接合线的位置。在使用中，流经引脚的电子可能会导致引脚经受热膨胀及热收缩。引脚的这些热膨胀及热收缩会导致引脚和接合线之间的焊接或其他连接上的过度的压力，接合线将集成电路电连接到引线框。这类的热压力经过一段时间之后可能导致集成电路的过早失效，并阻碍集成电路的正常工作。每个引脚的锁定结构减小引脚热膨胀及热收缩问题(在一些实施方式中约达到30% )，从而减小在引脚与接合线之间的焊接失效。在各种实施方式中，引脚的锁定结构(例如由上面所述的)包括定义开口的部分，通过该开口来将引脚固定/锁定到基板。在一些实现中，引脚的包括锁定结构的该部分定义内部部分，引脚的外部部分将内部部分连接到在引线框基板的周围的端子。引线框的内部部分和外部部分通过接合线而在端子与集成电路管芯之间传送信号。在进一步的实施方式中，多个引脚沿着与引线框基板周围的较长部分相垂直的方向延伸，每个引脚在端子与锁定结构之间具有大约相等的长度。在这种实现中，该装置可进一步包括该集成电路管芯和多个接合线，每个接合线将集成电路管芯连接到引脚中的一个。各个接合线具有各种长度，其由各自的集成电路与通过接合线所连接的引脚之间的距离确定。在特定的实施方式中，锁定结构包括定义开口或空腔的部分。在一些实现中，该开口 /空腔由胶粘剂或其他材料填充，以将引脚固定或锁定到基板。在其他实现中，基板的一部分延伸进入锁定结构开口，从而将引脚固定到基板。该固定的引脚较小地倾向于热膨胀及热收缩，从而减轻引脚与接合线之间的连接失效(例如，通过减小沿与接合线大体上平行的线上的热压力)。在一些实施方式中，引线框基板具有长方形的形状，其具有宽度和长度。端子在引线框基板周围沿着长度布置。引脚沿垂直于引线框的侧边的长度方向延伸，引脚的内部部分约束在引线框基板表面的第一长方形表面区域内。第一长方形表面区域具有长度和宽度和面积，长度由引线框基板的长度定义，宽度由锁定结构中最长的一个的长度定义，面积为引线框基板表面面积的0.1-0.3倍。引脚的外部部分约束在引线框基板表面的第二长方形表面区域内。第二长方形表面区域具有长度和宽度和面积，长度由引线框基板的长度定义，宽度由锁定结构中一个的外部部分的长度定义，面积为引线框基板表面面积的0.1-0.25倍。在本专利技术更具体的实施方式中，锁定结构包括定义开口的部分，开口经过锁定结构从上表面到下表面延伸，并与基板接触。胶粘剂被注入到武器中，并将引脚通过该开口固定到基板。各实施方式指向一种装置，其包括长方形的基板，长方形的形状由周围及在该周围之中的中央区域(例如可设置管芯的位置)定义。该长方形基板具有大于其长度的宽度，沿该宽度有多个端子接合到基板的周围。该装置进一步包括接合到基板的中央区域的集成电路管芯。引脚由每个端子的第一端沿着朝向基板的中央区域并垂直于宽度的方向延伸到第二端。在一些实施方式中，引脚的长度大约相等，接合线具有变化的长度，以适应于延伸到离管芯更远的引脚之一。在每个引脚的第二端，接合线将引脚连接到集成电路管芯的一端。从而，接合线和引脚在引脚所连接的端子与集成电路管芯之间传送信号。一些实施方式进一步指向一种倒装芯片封装，其包括处理器芯片和引线框，处理器芯片装在引线框上。引线框包括基板和在基板上的多个引脚，每个引脚具有锁定结构，锁定结构将引脚固定到与基板相对合适的位置。每个引脚的锁定结构减小引脚的热膨胀及热收缩，从而减轻有关的问题，例如引脚与接合线之间的焊接连接失效。由于与多种引线框材料(包括具有/没有电镀的引线框基板)、胶粘剂材料类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，其特征在于，包括：引线框基板；以及基板上的多个引脚，引脚中的每一个具有锁定结构，锁定结构配置和布置为连接到接合线，锁定结构与引线框基板和引脚配置和布置为将引脚固定或锁定到相对基板合适的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沙亚通·萨克朗，威瓦·坦翁旺，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL