具绝热之中框结构及电子设备制造技术

技术编号:12747758 阅读:195 留言:0更新日期:2016-01-21 15:29
本实用新型专利技术提供一种具绝热之中框结构及电子设备。该中框结构包括一本体及一框单元,一绝热层形成在该本体与该框单元之间,且至少位于该本体的相对两侧边设置,该绝热层具有一第一侧连接该本体,及一第二侧连接该框单元,藉由该绝热层阻隔本体的热传递到框单元。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术有关于可携式电子设备领域,尤指一种具绝热之中框结构及电子设备。【
技术介绍
】目前手机、平板电脑或便携式阅读器等智慧型个人电子设备其尺寸越做越大且厚度越变越薄,致使电子设备的散热性能越来越差,然而电子设备内的发热量大多数是各个功能单元工作运作所产生,例如中央处理器(尤其是为讲求执行速度的提升配置多核心运算单元,更是对终端设备的散热问题雪上加霜)、电池、功率转换器、显示萤幕等诸单元的运作均会导致电子设备的发热量加大或加剧。目前多数电子设备的热源都是固定在电子设备的中框结构上,因此中框首先吸收各个功能单元执行时产生的热量,因此在电子设备开机运作后,中框温度极容易升高,导致中框的本体及外缘温度极高,当使用者手持电子设备时,由于目前电子设备的尺寸较大(如触控手机的主流都为5寸以上),使用者几乎无法完全掌握,大都仅是利用手指间之抓持,其抓持电子装置的接触点或位置多位于中框的外缘或较长的两侧,致使高温传导至中框外缘将影响或造成使用者于使用的困扰及不便。【
技术实现思路
】为有效解决上述之问题,本技术之一目的在提供一种具有绝热层之中框结构,以阻隔热传递到中框的框单元。本技术之另一目的在提供一种使用在电子设备中的中框结构具有绝热功效,用以阻隔电子设备的内部电子零件产生的热传递到电子装置的侧边。为达上述目的,本技术提供一种具绝热之中框结构,包括一本体及一框单元,一绝热层形成在该本体与该框单元之间且至少位于该本体的相对两侧边,该绝热层具有一第一侧连接该本体及一第二侧连接该框单元。该本体及该框单元可为金属材质或非金属材质制成。该本体为平板式热管或热板或均温板,其内具有一密闭腔室,该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。该绝热层的第一侧及第二侧之间界定一厚度。为达上述目的,本技术另提供一种电子设备,包括:一显示模组,具有一正面;一前壳,连接该显示模组,该前壳设有一窗孔,该显示模组的正面在该窗孔显露;一中框,连接该前壳,该中框包括一本体及一框单元,一绝热层形成在该本体与该框单元之间,且至少位于该本体的相对两侧边,该绝热层具有一第一侧连接该本体及一第二侧连接该框单元,且复数内部电子零件设置在该本体上。该中框连接或形成有一背壳。该本体及该框单元为金属材质或非金属材质制成。该本体为平板式热管或热板,其内具有一密闭腔室,该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。该显示模组为触控显示模组。该绝热层的第一侧及第二侧界定一厚度。【【附图说明】】下列图式之目的在于使本技术能更容易被理解,于本文中会详加描述该些图式,并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式,俾以详细解说本技术之具体实施例,并用以阐述技术之作用原理。图1A为本技术之中框示意图;图1B为本技术之中框另一替代实施示意图;图2A为本技术之中框剖视局部示意图;图2B为本技术之中框的本体另一替代实施的剖视局部示意图;图3为本技术另一中框之剖视局部示意图;图4为本技术应用于电子设备之立体分解示意图:图5为本技术应用于电子设备之剖视局部示意图。附图中各序号所代表的组件为:10 中框11 本体111第一侧表面112第二侧表面1111、1121 凹槽116密闭腔室117毛细结构118工作流体12框单元121 内侧122 外侧13绝热层131 第一侧132 第二侧A 厚度20 前壳21 窗孔30显示模组31 正面32 背面40 背壳41 主板42 电池43、44前、后镜头模组【【具体实施方式】】本技术之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之实施例予以说明。本技术提供一种具绝热之中框结构,包括一本体及一一设于本体周侧之框单元,一绝热层形成在该本体与该框单元之间且位于该本体的至少相对两侧边,该绝热层具有一第一侧连接该本体周缘及一第二侧连接该框单元。以下将详细说明本技术各种实施,请参照各图式及其元件符号与说明。请参图1A为本技术之中框示意图;图1B为本技术之中框另一替代实施示意图;图2A为本技术之中框剖视示意图;图2B为本技术之另一中框剖视示意图。如图所示,中框10应用于一电子设备内除了做为支撑保护电子设备内的各式零件的用途外,并且涉及电子设备的结构强度,在电子设备面临压挤或施力情况下可以对电子设备产生一种直接的保护。中框10的至少一部份由金属制成,然而,该中框10也可以全部由金属材料制成。由于金属材料的强度较好,进而使中框10整体的强度较佳。前述的金属材料例如:不锈钢、招、招镁合金、招钛合金等。该中框10,如图1A所示,包括一本体11及一框单元12,该裙部12位于本体11的外侧,一绝热层13形成在该本体11与裙部12之间,且该绝热层13位于该本体11的相对两侧边,在本图中表示该绝热层13在该本体11的左侧及右侧。在另一替代实施,如图1B所示,该绝热层13位于该本体11的四的侧边。该本体11具有第一侧表面111及一第二侧表面112分别设有复数结合构造例如凹槽或透孔或扣片或柱或其组合,在本实施表示凹槽1111、1121,电子设备的复数内部电子零件藉由该等结合构造,安装在该第一侧表面111及/或第二侧表面112。该框单元12具有一内侧121面对该本体11的周缘及一外侧122相反该内侧121。再者,本体11及框单元12在一实施分别为当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具绝热之中框结构,其特征在于,包括一本体及一框单元,一绝热层形成在该本体与该框单元之间且至少位于该本体的相对两侧边,该绝热层具有一第一侧连接该本体及一第二侧连接该框单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈庆行
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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