本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔生箔机用罩壳，设有盛放生箔机主体的壳体，所述壳体由顶板、底板、左板、右板及后板围合而成，左板上设有开口，开口对应的左板内壁处设置有向下倾斜的挡板；壳体前端的下部固定有透明的下罩板，顶板的前端铰接有透明的上罩板，上罩板上固定有把手；底板的前侧角设有出水口，壳体前端的底部固定有回流槽，回流槽的出水端与出水口相连接。本实用新型专利技术通过将生箔机安装于罩壳中，避免了生箔机的水雾进去空气中，降低了车间的空气湿度，从而有效地减少了毛箔被氧化；同时也阻挡了一部分水进入回液系统，减少了后续添加剂的使用量，节约了成本，增加了工艺参数的稳定性，保证了产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于铜箔生产
，具体涉及一种电解铜箔生箔机用罩壳。
技术介绍
电解铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。在电解铜箔的生产过程中，车间湿度越大，铜箔表面越易氧化，严重影响产品质量，因此，必须采取措施减小电解铜箔车间的湿度。生箔机水洗会造成大量的水雾，飘入空气中，是车间湿度增大的重要来源。
技术实现思路
为了解决铜箔切片掉落现象，本技术提供了一种电解铜箔生箔机用罩壳，通过在生箔机上设置罩壳，阻止生箔机的水雾进去空气中，从而降低电解铜箔车间的空气湿度。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案如下:—种电解铜箔生箔机用罩壳，设有盛放生箔机主体的壳体，生箔机主体固定于壳体内的底部，所述壳体由顶板、底板、左板、右板及后板围合而成，左板上设有开口，开口对应的左板内壁处设置有向下倾斜的挡板；壳体前端的下部固定有透明的下罩板，所述下罩板的左、右两端分别与左板及右板连接，顶板的前端铰接有透明的上罩板，所述上罩板的下端与下罩板的上端相连接，上罩板的左、右两端分别与左板及右板相连接，上罩板上固定有把手；底板的前侧角设有出水口，壳体前端的底部固定有回流槽，所述下罩板下端位于回流槽内，且回流槽的出水端与出水口相连接。优选地，所述上罩板的四边均固定有硅胶密封条。优选地，所述上罩板及下罩板均为有机玻璃制成的。优选地，所述壳体为不锈钢制成的。本技术通过将生箔机安装于罩壳中，简单有效地避免了生箔机的水雾进去空气中，降低了电解铜箔车间的空气湿度，从而有效地减少了毛箔被氧化；同时也阻挡了一部分水进入到回液系统中，减少了后续添加剂的使用量，节约了成本，增加了工艺参数的稳定性，保证了产品的质量。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是本技术拆除上罩板及下罩板后的结构示意图。【具体实施方式】如图1~2所示，一种电解铜箔生箔机用罩壳，设有不锈钢壳体，生箔机主体固定于壳体内底部；所述壳体由顶板1、左板8、右板9、底板10及后板13围合而成，壳体前端敞开，左板8及右板9均为直角梯形。左板8上设有第一开口 6及第二开口 7，分别用以插入进水管；第一开口 6及第二开口 7对应的左板8内壁处分别设置有第一挡板11及第二挡板12，第一挡板11及第二挡板12的右端均为向下倾斜，生箔机水洗时，第一挡板11及第二挡板12可阻止水喷到第一开口 6及第二开口 7处而进入空气中。壳体前端的下部安装固定有透明的下罩板4，所述下罩板4的左、右两端分别与左板8及右板9连接。顶板I的前端铰接有四块透明的上罩板2，所述四块上罩板2的下端均与下罩板4的上端相连接，四块上罩板2依次连接，且左端的上罩板2及右端的上罩板2分别与左板8及右板9相连接，每一块的上罩板2上固定有把手3。所述上罩板2及下罩板4均为有机玻璃制成的，且上罩板2的四边均固定有硅胶密封条。通过上罩板2及下罩板4可以观察生箔机的运行情况，并可握住把手3，向上打开上罩板2，以进行生箔机的调整及维修。底板10的前侧角设有出水口 13，壳体前端底部固定有回流槽5，所述下罩板4下端位于回流槽5内，且回流槽5的出水端与出水口 13相连接。生箔机水洗时产生的水雾，被壳体、上罩板2及下罩板4拦截并集聚于壳体内，上罩板2及下罩板4上的水雾汇集后流入回流槽5，最终均从出水口 13流出。此外，壳体应安装于机架上，出水口 13可连接收集槽，将生箔机水洗产生的废水，收集、处理后再利用。本实施例并非对本技术的结构、形状及部件数量等作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的保护范围。【主权项】1.一种电解铜箔生箔机用罩壳，设有盛放生箔机主体的壳体，生箔机主体固定于壳体内的底部，其特征在于:所述壳体由顶板、底板、左板、右板及后板围合而成，左板上设有开口，开口对应的左板内壁处设置有向下倾斜的挡板；壳体前端的下部固定有透明的下罩板，所述下罩板的左、右两端分别与左板及右板连接，顶板的前端铰接有透明的上罩板，所述上罩板的下端与下罩板的上端相连接，上罩板的左、右两端分别与左板及右板相连接，上罩板上固定有把手；底板的前侧角设有出水口，壳体前端的底部固定有回流槽，所述下罩板下端位于回流槽内，且回流槽的出水端与出水口相连接。2.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用罩壳，其特征在于:所述上罩板的四边均固定有娃胶密封条。3.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用罩壳，其特征在于:所述上罩板及下罩板均为有机玻璃制成的。4.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用罩壳，其特征在偶于:所述壳体为不锈钢制成的。【专利摘要】本技术公开了一种电解铜箔生箔机用罩壳，设有盛放生箔机主体的壳体，所述壳体由顶板、底板、左板、右板及后板围合而成，左板上设有开口，开口对应的左板内壁处设置有向下倾斜的挡板；壳体前端的下部固定有透明的下罩板，顶板的前端铰接有透明的上罩板，上罩板上固定有把手；底板的前侧角设有出水口，壳体前端的底部固定有回流槽，回流槽的出水端与出水口相连接。本技术通过将生箔机安装于罩壳中，避免了生箔机的水雾进去空气中，降低了车间的空气湿度，从而有效地减少了毛箔被氧化；同时也阻挡了一部分水进入回液系统，减少了后续添加剂的使用量，节约了成本，增加了工艺参数的稳定性，保证了产品的质量。【IPC分类】C25D17/02, C25D1/04【公开号】CN204898103【申请号】CN201520639695【专利技术人】张永军, 韩树华, 李继锋 【申请人】灵宝华鑫铜箔有限责任公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电解铜箔生箔机用罩壳，设有盛放生箔机主体的壳体，生箔机主体固定于壳体内的底部，其特征在于：所述壳体由顶板、底板、左板、右板及后板围合而成，左板上设有开口，开口对应的左板内壁处设置有向下倾斜的挡板；壳体前端的下部固定有透明的下罩板，所述下罩板的左、右两端分别与左板及右板连接，顶板的前端铰接有透明的上罩板，所述上罩板的下端与下罩板的上端相连接，上罩板的左、右两端分别与左板及右板相连接，上罩板上固定有把手；底板的前侧角设有出水口，壳体前端的底部固定有回流槽，所述下罩板下端位于回流槽内，且回流槽的出水端与出水口相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永军，韩树华，李继锋，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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