本实用新型专利技术涉及一种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体、所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体，所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头，所述墩头用于防止外界作用至引线的应力直接作用到引线与所述芯片的直接接触面，所述墩头厚度大于0.15mm。通过墩头尺寸的加厚，增大了墩头的抗应力能力，能够防止应力直接传导到引线与芯片的直接接触面，能够防止二极管内部芯片拉伤和引线出现断裂、松动。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件，特别是一种新型抗应力二极管。
技术介绍
现有二极管产品焊接到电路板上时，需要将引线弯折，这样就极易引起引线内部出现断裂、松动，使得产品失去电连接性能而成为废品。而即使采用了墩头结构，也由于墩头厚度不够造成墩头抗应力能力不足，导致应力传导到引线与芯片的直接接触面，造成芯片拉伤。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于，针对现有二极管中墩头厚度不够造成墩头抗应力能力不足容易导致应力传导到引线与芯片的直接接触面，造成芯片拉伤的问题，提供一种抗应力强，牢固性强的新型抗应力二极管。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为:—种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体，所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体；所述引线的自由端及所述引线与芯片的连接点之间设置有墩头，并被所述塑封体包裹；所述墩头用于防止外界作用至引线的应力直接作用到引线与所述芯片的直接接触面；其特征在于，所述墩头厚度大于0.15mm。通过对所述墩头厚度的增加，墩头的抗应力能力，能够防止应力直接传导到与芯片的直接接触面，能够防止二极管内芯片拉伤和引线出现断裂、松动。作为本技术的优选方案，所述引线与所述芯片连接的一端设置有第二墩头，所述第二墩头为锥形凸头状，锥形凸头状的设计可以使芯片边缘保护层避免应力压伤和焊锡粘附。作为本技术的优选方案，所述塑封体选用二氧化硅。作为本技术的优选方案，所述塑封体选用环氧树脂。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是:在芯片焊接使用中由于墩头尺寸加厚，增大了墩头的抗应力能力，能够防止应力直接传导到引线与芯片的直接接触面，防止二极管内部芯片拉伤和引线出现断裂、松动。【附图说明】图1是本技术实施例中一种新型抗应力二极管的引线结构示意图。图2为本技术实施例中一种新型抗应力二极管的结构图示意图。图中标记:1-引线，100-墩头，110-第二墩头，2-GPP芯片，3-塑封体，400-焊料，410-焊料，500-玻璃保护层，510-玻璃保护层，d-墩头厚度。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1—种新型抗应力二极管，包括引线1、芯片2、塑封体3，参看图2，所述芯片2的P结、N结分别通过焊料400和焊料410连接引线I，所述引线I的一端与芯片2焊接在一起且包覆于所述塑封体3内，另一端伸出所述塑封体3。作为优选，所述塑封体3可以为二氧化硅或环氧树脂。作为优选，所述引线I与所述芯片2连接的一端设置有第二墩头110，参看图1、图2，所述第二墩头110为锥形凸头状，锥形凸头状的设计减小了第二墩头110与芯片2直接接触的面积，防止第二墩头110压伤芯片2边缘保护层，焊接过程中多余的焊锡也可附着在所述第二墩头110的锥形斜面，而不是在芯片2边缘，从而保护芯片2的边缘的玻璃保护层500和玻璃保护层510以及PN结。参看图2，所述第二墩头110和所述引线I的自由端之间设置有墩头100，并被所述塑封体3包覆，参看图1，所述墩头100厚度d为0.3mm。通过对所述墩头100厚度d的增加及墩头100和第二墩头110之间存在的间隙，使墩头100的抗应力能力增强，能够防止应力直接传导到第二墩头110与芯片2的直接接触面，能够防止二极管内部芯片2拉伤和引线I出现断裂、松动。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体，所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体，所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头，所述墩头用于防止外界作用至引线的应力直接作用到引线与所述芯片的直接接触面，其特征在于，所述墩头厚度大于0.15_。2.根据权利要求1所述的一种新型抗应力二极管，其特征在于，所述引线与所述芯片连接的一端设置有第二墩头，所述第二墩头为锥形凸头状。3.根据权利要求1所述的一种新型抗应力二极管，其特征在于，所述塑封体选用二氧化娃。4.根据权利要求1所述的一种新型抗应力二极管，其特征在于，所述塑封体选用环氧树脂。【专利摘要】本技术涉及一种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体、所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体，所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头，所述墩头用于防止外界作用至引线的应力直接作用到引线与所述芯片的直接接触面，所述墩头厚度大于0.15mm。通过墩头尺寸的加厚，增大了墩头的抗应力能力，能够防止应力直接传导到引线与芯片的直接接触面，能够防止二极管内部芯片拉伤和引线出现断裂、松动。【IPC分类】H01L33/62【公开号】CN204834693【申请号】CN201520598768【专利技术人】谭志伟, 邱志述, 周杰 【申请人】乐山无线电股份有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体，所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体，所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头，所述墩头用于防止外界作用至引线的应力直接作用到引线与所述芯片的直接接触面，其特征在于，所述墩头厚度大于0.15mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭志伟，邱志述，周杰，
申请(专利权)人：乐山无线电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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