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一种机房温度自动控制器制造技术

技术编号:12450025 阅读:163 留言:0更新日期:2015-12-04 14:31
本实用新型专利技术公开了一种机房温度自动控制器,包括第一电阻至第三电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、发光二极管、双向可控硅、可控稳压芯片、稳压管、热敏电阻、电位器、加热管和风机电机,当机房内环境温度较低时,热敏电阻的电阻值较大,可控稳压芯片的控制端分压较高,使可控稳压芯片导通,发光二极管点亮,双向可控硅受触发而导通,加热管和风机电机通电开始升温而排出热风,与现有技术相比,本实用新型专利技术采用热敏电阻探测机房内的温度变化,采用电位器设定温度,当温度低于设定温度时,自动启动加热管和风机电机对机房内进行温度加热,防止机房内的温度过低而影响电气设备工作,使用方便,具有推广应用的价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机房辅助设备,尤其涉及一种机房温度自动控制器
技术介绍
机房是旧时手工、丝棉织业的工作场所和生产单位的通称;现在指电脑学习室;在IT业,机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等,存放服务器的,为用户以及员工提供IT服务的地方。现有技术中,机房里面大多是电气设备,然而,电气设备中的温度和湿度需要保存均衡,如果不均衡就会导致机房内湿度较高,导致损坏机房内的电气设备,特别对于寒冷地区的机房具有较大的影响,温度交底会导致机房内设备凝结空气,因此,需要维持机房内的温度达到要求。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种机房温度自动控制器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术包括第一电阻至第三电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、发光二极管、双向可控硅、可控稳压芯片、稳压管、热敏电阻、电位器、加热管和风机电机,交流电源的第一端同时与所述双向可控硅的第一端、所述第一二极管的负极、所述第二电容的第一端、所述稳压管的负极、所述电位器的滑动端和所述电位器的第一端连接,交流电源的第二端同时与所述风机电机的第一端、所述第一电阻的第一端和所述第一电容的第一端连接,所述风机电机的第二端与所述加热管的第一端连接,所述加热管的第二端与所述双向可控硅的第二端连接,所述双向可控硅的控制端与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述发光二极管的正极连接,所述第一电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极连接,所述第二二极管的正极同时与所述第二电容的第二端、所述稳压管的正极、所述可控稳压芯片的正极和所述热敏电阻的第一端连接,所述发光二极管的负极与所述可控稳压芯片的负极连接,所述可控稳压芯片的控制端同时与所述热敏电阻的第二端和所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端与所述电位器的第二端连接。本技术的有益效果在于:本技术是一种机房温度自动控制器,与现有技术相比,本技术采用热敏电阻探测机房内的温度变化,采用电位器设定温度,当温度低于设定温度时,自动启动加热管和风机电机对机房内进行温度加热,防止机房内的温度过低而影响电气设备工作,使用方便,具有推广应用的价值。【附图说明】图1是本技术的电路结构原理图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示:本技术包括第一电阻Rl至第三电阻R3、第一电容Cl、第二电容C2、第一二极管VDl、第二二极管VD2、发光二极管VD3、双向可控硅VT、可控稳压芯片1C、稳压管VS、热敏电阻RT、电位器RP、加热管和风机电机M,交流电源的第一端同时与双向可控硅VT的第一端、第一二极管VDl的负极、第二电容C2的第一端、稳压管VS的负极、电位器RP的滑动端和电位器RP的第一端连接,交流电源的第二端同时与风机电机M的第一端、第一电阻Rl的第一端和第一电容Cl的第一端连接,风机电机M的第二端与加热管Ε?的第一端连接,加热管的第二端与双向可控硅VT的第二端连接,双向可控硅VT的控制端与第二电阻R2的第一端连接,第二电阻R2的第二端与发光二极管VD3的正极连接,第一电阻Rl的第二端同时与第一电容Cl的第二端、第一二极管VDl的正极和第二二极管VD2的负极连接,第二二极管VD2的正极同时与第二电容C2的第二端、稳压管VS的正极、可控稳压芯片IC的正极和热敏电阻EH的第一端连接,发光二极管VD3的负极与可控稳压芯片IC的负极连接,可控稳压芯片IC的控制端同时与热敏电阻EH的第二端和第三电阻R3的第一端连接,第三电阻R3的第二端与电位器RP的第二端连接。当机房内环境温度较低时,热敏电阻RT的电阻值较大,可控稳压芯片IC的控制端分压较高,使可控稳压芯片IC导通,发光二极管VD3点亮,双向可控硅VT受触发而导通,加热管和风机电机M通电开始升温而排出热风,当温度上升到一定温度后,热敏电阻RT的电阻值随温度的升高而降低,使可控稳压芯片IC控制端电压降低,发光二极管VD3熄灭、双向可控硅VT关断,加热管和风机电机M断电停止加热工作。本技术的元器件参数选择如下:第一电阻Rl为100 Ω、第二电阻R2为400 Ω、第三电阻R3为500 Ω、第一电容Cl为300uf、第二电容C2为470uf、第一二极管VDl和第二二极管VD2型号均为IN4001、双向可控硅VT型号为TLC336A、可控稳压芯片IC型号为TL431。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种机房温度自动控制器,其特征在于:包括第一电阻至第三电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、发光二极管、双向可控娃、可控稳压芯片、稳压管、热敏电阻、电位器、加热管和风机电机,交流电源的第一端同时与所述双向可控硅的第一端、所述第一二极管的负极、所述第二电容的第一端、所述稳压管的负极、所述电位器的滑动端和所述电位器的第一端连接,交流电源的第二端同时与所述风机电机的第一端、所述第一电阻的第一端和所述第一电容的第一端连接,所述风机电机的第二端与所述加热管的第一端连接,所述加热管的第二端与所述双向可控硅的第二端连接,所述双向可控硅的控制端与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述发光二极管的正极连接,所述第一电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极连接,所述第二二极管的正极同时与所述第二电容的第二端、所述稳压管的正极、所述可控稳压芯片的正极和所述热敏电阻的第一端连接,所述发光二极管的负极与所述可控稳压芯片的负极连接,所述可控稳压芯片的控制端同时与所述热敏电阻的第二端和所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端与所述电位器的第二端连接。【专利摘要】本技术公开了一种机房温度自动控制器,包括第一电阻至第三电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、发光二极管、双向可控硅、可控稳压芯片、稳压管、热敏电阻、电位器、加热管和风机电机,当机房内环境温度较低时,热敏电阻的电阻值较大,可控稳压芯片的控制端分压较高,使可控稳压芯片导通,发光二极管点亮,双向可控硅受触发而导通,加热管和风机电机通电开始升温而排出热风,与现有技术相比,本技术采用热敏电阻探测机房内的温度变化,采用电位器设定温度,当温度低于设定温度时,自动启动加热管和风机电机对机房内进行温度加热,防止机房内的温度过低而影响电气设备工作,使用方便,具有推广应用的价值。【IPC分类】G05D23/20【公开号】CN204832989【申请号】CN201520366466【专利技术人】贾海龙 【申请人】新乡学院【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年6月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机房温度自动控制器,其特征在于:包括第一电阻至第三电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、发光二极管、双向可控硅、可控稳压芯片、稳压管、热敏电阻、电位器、加热管和风机电机,交流电源的第一端同时与所述双向可控硅的第一端、所述第一二极管的负极、所述第二电容的第一端、所述稳压管的负极、所述电位器的滑动端和所述电位器的第一端连接,交流电源的第二端同时与所述风机电机的第一端、所述第一电阻的第一端和所述第一电容的第一端连接,所述风机电机的第二端与所述加热管的第一端连接,所述加热管的第二端与所述双向可控硅的第二端连接,所述双向可控硅的控制端与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述发光二极管的正极连接,所述第一电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极连接,所述第二二极管的正极同时与所述第二电容的第二端、所述稳压管的正极、所述可控稳压芯片的正极和所述热敏电阻的第一端连接,所述发光二极管的负极与所述可控稳压芯片的负极连接,所述可控稳压芯片的控制端同时与所述热敏电阻的第二端和所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端与所述电位器的第二端连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贾海龙
申请(专利权)人:新乡学院
类型:新型
国别省市:河南;41

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