提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外，导电电路基板在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。进而，导电电路基板的制造方法在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对电路图案进行光烧结。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光烧结用热塑性树脂薄膜基材（以下，也简单称为"基材"）、导电电路 基板和导电电路基板的制造方法，详细而言，涉及即使进行光烧结也不会使形成于表面的 电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制 造方法。
技术介绍
目前，通过在薄膜基板、玻璃基板等上涂布或印刷热固化型的导电性树脂组合物， 并使其加热固化，从而形成了电阻膜方式触摸面板的电极、印刷电路板的电路图案等。另 外，对于等离子显示板、荧光显示管、电子部件等中的导体图案的形成，一般使用含有极大 量的金属粉或玻璃粉末的导电性糊剂通过丝网印刷法来进行图案形成。 然而，这样的方法中，需要高温下的加热、烧结，因此存在基板被限定于不受高温 影响的材料这一难点。例如，纤维素（纸）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚酯、和其他许 多塑料等的成本更低、或挠性的基板大多无法耐受这些方法的温度。同样地，存在有机半导 体等基板上的其他成分也会在高温下分解的担心。 作为解决这样的问题的手段，近年来，所谓光烧结这一技术得到开发，受到关注。 例如，专利文献1中提出了如下方法：将至少含有粒径小于Iym的纳米颗粒的分散体在基 材上进行图案印刷，照射脉冲发光，从而包含大部分的金属纳米颗粒的一部分纳米颗粒可 以说体现出作为黑体的行为，显示出高的电磁射线吸收率，且颗粒的热质量小，从而形成颗 粒急剧加热、熔合并固化而成的电路图案。该方法的情况下，基板的导热系数差，且脉冲长 度短，因此仅能向基板传递最小限度的能量，从而无法解决现有的基于热固化、烧结的方法 的问题。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特表2008-522369号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，利用专利文献1中记载那样的光烧结技术在塑料等挠性基材上形成电路图 案时，挠性基材有时在烧结时受到损伤而导致电路图案产生裂纹、断线。因此，目前，利用光 烧结这一技术在塑料等挠性基材上形成电路图案时，必须解决这样的问题。 因此，本专利技术的目的在于，提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案 产生断线、裂纹的。 用于解决问题的方案 本专利技术人为了消除上述问题而进行了深入研究，结果得到以下发现。图5为在现 有基材上形成电路图案时的光烧结前后的基材的截面图，（a)为光烧结前，（b)为光烧结 后。在塑料等挠性基材1上形成电路图案时，在基材1上对由导电性组合物形成的电路图 案的涂膜2进行光烧结时，导电性组合物中的导电性物质的颗粒急剧加热、熔合并在基材1 上固化，形成与电路图案相对应的导体3。此时，导体3同时由于热而收缩。另一方面，随着 导体3的温度上升，基材1的温度也上升，因此使用塑料等挠性基材1的情况下，基材1的 温度上升至熔点以上时，随着导体3的收缩，基材1自身也会收缩。 图示例中，导体3边缘部附近的基材1随着导体3的收缩而被拉伸，从而产生凹陷 4,基材1受到损伤。由此，可以认为形成于挠性基材1的电路图案会产生断线。本专利技术人 基于上述发现，进一步进行深入研究，结果发现：通过在基材的表层设置具有交联结构的树 脂层，可以解决上述问题，从而完成了本专利技术。 S卩，本专利技术的光烧结用热塑性树脂薄膜基材的特征在于，在基材的表层形成有具 有交联结构的树脂层。此处，交联结构是指，在具有交联基团的相同高分子之间、异种高 分子之间、高分子-低分子之间、和相同或异种的低分子之间，通过热、光等电磁能等彼此 键合而形成的、三维的网络结构。通过形成交联结构，高分子等所具有的熔点消失，表观 上的分子量变得无限大，因此流动性、溶解度方面发生变化，而显示出耐化学药品性、耐溶 剂性、耐候性、耐热性、耐热老化性等优异的特性。需要说明的是，本说明书中所示的玻璃 化转变温度可以通过公知常用的测定方法来测定，优选为通过差示扫描热量测定（DSC: differentialscanningcalorimetry)而测定得到的值。 本专利技术的薄膜基材中，优选的是，前述树脂层是通过照射活性能量射线进行固化 而得到的。 另外，本专利技术的导电电路基板的特征在于，在上述本专利技术的光烧结用热塑性树脂 薄膜基材上形成有电路图案。 进而，本专利技术的导电电路基板的制造方法的特征在于，其为上述本专利技术的导电电 路基板的制造方法，在前述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对该电路 图案进行光烧结。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断 线、裂纹的。【附图说明】 图1为在本专利技术的基材上形成电路图案时的光烧结前后的基材的截面图，（a)为 光烧结前，（b)为光烧结后。 图2为实施例1的导电电路基板的电路图案的一部分的电子显微镜照片。 图3为实施例2的导电电路基板的电路图案的一部分的电子显微镜照片。 图4为比较例的导电电路基板的电路图案的一部分的电子显微镜照片。 图5为现有的在基材上形成电路图案时的光烧结前后的基材的截面图，（a)为光 烧结前，（b)为光烧结后。【具体实施方式】 以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。 对于本专利技术的光烧结用热塑性树脂薄膜基材，在基材的表层形成有具有交联结构 的树脂层。图1为在本专利技术的基材上形成电路图案时的光烧结前后的基材的截面图，（a)为 光烧结前，（b)为光烧结后。如图示那样，对于本专利技术的基材，在基材1的表层设置具有交 联结构的树脂层5。通过该树脂层5,光烧结时即使导体3收缩，基材1也不会收缩，可以防 止光烧结时的电路图案的裂纹、断线。为了良好地得到上述效果，在基材表层形成的具有交 联结构的树脂层的玻璃化转变温度优选为l〇〇°C以上、更优选为140°C以上且250°C以下。 本专利技术的基材中，对于设置于基材1的表面的树脂层5,只要具有交联结构、优选 玻璃化转变温度满足上述范围，就没有特别限制，优选通过照射活性能量射线进行固化而 得到。这是由于，在基材1上涂布成为树脂层5的树脂组合物，对其进行活性能量射线照射 而使其固化，从而可以容易地形成具有交联结构的树脂层5。 如上所述，作为形成本专利技术的基材的树脂层5的树脂组合物，只要在树脂层5的状 态下具有交联结构，就没有特别限制，然而，作为形成本专利技术的基材的树脂层5的树脂组合 物，优选活性能量射线固化性树脂组合物，作为活性能量射线固化性树脂，优选一分子中具 有一个以上烯属不饱和键的化合物。例如可以举出：环氧（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙 烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、在丙烯酸类树脂的侧链导入了烯属不饱和双键的改 性丙烯酸类树脂等。其中，更优选具有二个以上烯属不饱和键的化合物，进而特别优选苯二 甲酸二烯丙酯树脂。形成本专利技术的基材的树脂层5的树脂组合物含有：(A)苯二甲酸二烯 丙酯树脂、（B)多官能单体、和（C)光聚合引发剂。以下，对具有（A)苯二甲酸二烯丙酯树 脂、（B)多官能单体、和（C)光聚合引发剂的树脂组合物进行详细说明。 需要说明的是，本说明书中，（甲基）丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯 和它们的混合物的用语，对于其他类似的表达也同样。 < (A)苯二甲酸二烯丙酯树脂〉 形成本专利技术的基材的树脂层5的树脂组合物中，作为苯二甲酸二烯丙酯树脂，只 要包含苯二甲酸二烯丙酯系重复单元即可，可以为苯二甲酸二烯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其特征在于，在基材的表层形成有具有交联结构的树脂层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木正树，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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