一种电连接器包括壳体(108)和所述壳体内的多个信号模块(204)。每个所述信号模块具有介电体(212)和保持在介电体内的信号导体(214)。所述信号导体包括从介电体的前边缘(218)伸出的触头梁(124)用于电气端接。壳体内的多个接地板(206)与信号模块的相应对(208)从侧面相接。所述接地板具有与所述信号模块的所述触头梁横向对齐的触头梁。每个信号模块具有大于每个接地板厚度(504)的横向厚度(502)。每个信号模块的所述信号导体相对于所述信号模块的中心平面(508)偏移，以使横向相邻的触头梁之间的触头间距(506)一致。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种与具有电路板的可插接模块配合的电连接器。
技术介绍
—些电连接器包括接收可插接模块中的电路板的配合边缘的插口。配合边缘在可插接模块与一排或多排在电连接器的插口中延伸的电触头之间提供接口。电路板包括在电路板的一侧或两个相对侧沿配合边缘布置的触头垫。电连接器包括在电路板的对应侧接合触头垫的插口内延伸的一对相对的排的电触头。电触头是信号触头和接地触头。信号触头传递差分信号，同时接地触头为所传输的信号提供屏蔽和接地。较小的接触器传递更多的数据和以更高数据速率运行的发展趋势导致了信号触头密度的持续增加。信号触头的密度可随相邻触头之间间距的减小而增加。减小间距提出了机械设计问题和电气操作问题。例如，在一些电连接器中信号触头用介电材料包覆模制来提供电气绝缘并支撑信号触头。减小触头之间的间距可要求减小信号触头周围包覆模制的介电材料的用量，这增加了信号触头包覆模制的难度，降低了介电材料的绝缘作用，和/或减少了由介电材料提供的对信号触头的结构支撑。由于相邻触头之间的间距减小，触头间产生的电磁干扰和串扰会增加，这会降低连接器的速度和运行效率。另外，可用于容纳接地触头或信号触头之间的屏蔽以减少干扰和串扰的空间减小了。此外，减小触头之间的间距可危害两个相邻触头的彼此接触，例如当将电路板装载到插口中时，其可引起电气短路。更进一步地，减小间距影响连接器的阻抗，而阻抗通常必须调整到与运行环境配合。需要一种信号触头密度高且电气性能良好的电连接器。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括壳体和壳体内的多个信号模块。每个信号模块具有介电体和介电体内的信号导体屏蔽。信号导体包括用于电气端接的从介电体的前边缘突出的触头梁。壳体内的多个接地板与信号模块设置为一种样式，该样式包括侧接于相应的信号模块对的接地板。接地板具有与信号模块的触头梁横向对齐的触头梁，以向相邻信号模块的触头梁之间提供屏蔽。每个信号模块具有比每个接地板厚度更大的横向厚度。每个信号模块的信号导体相对于信号模块的中心平面偏移，以使横向的相邻触头梁之间的触头间距相同。【附图说明】图1是根据示例性实施例的连接器组件的透视图。图2是根据实施例的电连接器的模块堆叠的透视图。图3是根据实施例的电连接器的截面图。图4是根据实施例的电连接器的截面图。图5是根据实施例的电连接器的模块堆叠的俯视图。图6是图3中示出的电连接器的一部分的截面图。图7是根据实施例的电连接器的一部分的透视图。具体实施例图1是根据示例性实施例中的连接器组件100的透视图。连接器组件100包括安装在主电路板104上的电连接器102。连接器组件100进一步包括两个可插接模块106，其配置为与电连接器102配合，以使可插接模块106电气连接至电连接器102。信号通过电连接器102在可插接模块106和电路板104之间传递。尽管图1中示出和描述了两个可插接模块106，但在其它实施例中，电连接器102可同时接合两个以上或以下的可插接模块106。连接器组件100可作为电信系统或装置的一部分或与其一起使用。例如，连接器组件100可作为开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、个人电脑或存储系统的一部分或包括这些设备。电路板104可为一子卡或母板并包括穿过其延伸的导电迹线(未示出)。本文所用的术语“电路板”是指在绝缘基底上印刷导体或沉积预定图案的电气电路。连接器组件100可至少部分地设置在电信系统或装置的通信盒或壳体(未示出)内。连接器组件100以配合或插入轴191、仰角轴192和横向轴193来定位。轴191-193彼此互相垂直。虽然仰角轴192在图1中显示为沿着平行于重力的垂直方向延伸，但可以理解的是轴191-193不必相对于重力具有任何特殊的方向。电连接器102可以是输入/输出电连接器。电连接器102具有连接器壳体108、信号模块204 (如图2所示)和位于壳体108内的接地板206 (图2)。壳体108至少部分地环绕和罩住信号模块204和接地板206。连接器壳体108可由介电材料构成，例如一种或多种塑料或其他聚合物。壳体108具有前壁112和至少一个配合接口 114，其从前壁112向前延伸。在所示实施例中，壳体108分别包括第一和第二配合接口 114A、114B。第一配合接口114A沿着仰角轴192堆叠在第二配合接口 114B上，以使第二配合接口 114B配置在第一配合接口 114A和电路板104之间。在替代实施例中，电连接器102可以包括不同于两个的配合接口 114和/或配合接口 114的其他相关设置。壳体108可包括一个或多个其他壁，其连结至前壁112来限定接收信号模块204和接地板206的模块腔(未示出)。例如，壳体108可具有顶壁116、相对的侧壁118和/或与前壁112相对的后壁(未示出)。可选地，连接器102的底部可打开以允许信号模块204和接地板206安装并电连接至电路板104。本文所用的相对或空间术语如“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”都仅仅用于区分引用的元件，而不是必须要求的在连接器组件100或在连接器组件100的周围环境中的特殊位置或方向。至少一个配合接口 114包括在远端123的接口或开口 120。端口 120向配合接口114内的配合腔122开放。当将信号模块204和接地板206装载到连接器壳体108中时，配合腔122接收信号模块204 (如图2所示)和接地板206 (图2)的多个电触头124。电触头124可以是触头梁，其配置为电连接至配合的可插接模块206的内部电路板126。本文中的电触头124可以是触头梁124。端口 120的大小和形状均可接收内部电路板126通过。例如，当可插接模块106与配合接口 114配合时，内部电路板126的边缘128通过配合接口114的端口 120装载。电路板126的边缘128被接收在配合腔122中，在该配合腔122中，电路板126上的导体电连接至电连接器102的触头梁124。每个可插接模块106具有壳体130并连接至缆线132。壳体130从配合端134延伸至相对的缆线端136。壳体130罩住并至少部分地环绕内部电路板126。缆线132联接至壳体130的缆线端136。在实施例中，缆线132可直接附接至壳体130内的内部电路板126。在替代实施例中，可插接模块106可在缆线端136具有插座(未示出)，其接收缆线132远端的插头连接器(未示出)，以允许在不同的模块和缆线之间选择的配合。壳体130可由导电材料构成，例如金属，为通过模块106的信号传输提供电气屏蔽。可选地，壳体130可由介电材料构成，例如塑料或其他聚合物。内部电路板126电气联接至穿过缆线132延伸用于端接的导线(未示出)。在替代实施例中，缆线132可包括光纤(未示出)来代替电气导线或者额外地包括光纤。内部电路板126的边缘128设置在位于配合端134的插口140内。当可插接模块106配合至电连接器102时，插口 140配置为将电连接器102中的相应的配合接口 114接收其中。为了与电连接器102配合，可插接模块106沿着配合轴191在配合方向142上朝着配合接口 114延伸。内部电路板126可包括位于或接近内部电路板126的边缘128的触头垫138 (如图2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器(102)，包括壳体(108)和壳体内的多个信号模块(204)，每个所述信号模块具有介电体(212)和保持在介电体内的信号导体(214)，所述信号导体包括从介电体的前边缘(218)伸出的触头梁(124)用于电气端接，其特征在于壳体内的多个接地板(206)与所述信号模块设置为一种样式，所述样式包括接地板位于信号模块相应的对(208)侧面，接地板具有与所述信号模块的所述触头梁横向对齐的触头梁，以在相邻信号模块的所述触头梁之间提供屏蔽，其中每个信号模块具有大于每个接地板的厚度(504)的横向厚度(502)，每个信号模块的所述信号导体相对于所述信号模块的中心平面(508)偏移，以使横向相邻的触头梁之间的触头间距(506)一致。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·菲利普斯，R·R·亨利，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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