一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备。其中，所述方法包括：获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。本发明专利技术实施例提供的技术方案，能够对现有的温度检测方案进行优化，实现对电子外壳温度的检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及计算机
，尤其涉及一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备。
技术介绍
目前，各种各样的电子设备蜂拥而现，如智能手机、平板电脑、个人数字助理等。电子设备极大的方便了人们的生活，人们使用电子设备可上网、看书、听音乐、玩游戏等。随着电子技术的发速发展，电子设备的性能也越来越好，例如处理器的处理速度越来越快，拍摄得到的照片清晰度也越来越高，充电时间也越来越短。但是，性能的提高所产生的一个副作用便是电子设备在运行过程中极易发热。而在现有技术中，只有对电子设备的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板或者内置芯片的温度检测方案，并不能够对电子设备外壳的温度进行检测。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备，以对现有的温度检测方案进行优化，实现对电子外壳温度的检测。一方面，本专利技术实施例提供了一种控制电子设备外壳温度的方法，该方法包括:获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。进一步的，所述易发热位置包括如下至少一处位置:所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括:在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括:在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。进一步的，在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，包括:在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，该设备包括:处理芯片、外壳以及热敏元件；其中，所述热敏元件置备在所述外壳内表面上预设的易发热位置处，且与所述处理芯片连接；所述处理芯片，用于:获取热敏元件感测到的温度；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。进一步的，所述电子设备还包括:摄像头和充电芯片；所述易发热位置包括如下至少一处位置:所述电子设备的处理芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第一位置，所述电子设备的充电芯片垂直投影在所述电子设备外壳内表面上的第二位置，以及，所述电子设备外壳内表面上邻近所述电子设备的摄像头、且未在所述摄像头拍摄角度范围内的第三位置。进一步的，所述处理芯片，用于:在置备在所述第一位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第一门限值后，更改所述电子设备的处理芯片的工作参数，以使降低所述电子设备的处理性能。进一步的，所述处理芯片，用于:在置备在所述第二位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第二门限值后，更改所述电子设备的充电参数，以使降低所述电子设备的充电性能。进一步的，所述处理芯片，用于:在置备在所述第三位置处的热敏元件感测到的温度，超过预设的第三门限值后，更改所述摄像头的图像采集参数，以使降低所述电子设备的拍摄性能。本专利技术实施例提供的技术方案，通过在电子设备外壳内表面易发热位置处设置热敏元件，来精确检测外壳表面温度，然后配合软件处理，达到优化电子设备表面温升，提升电子设备性能和用户体验的价值。【附图说明】图1是本专利技术实施例一提供的一种控制电子设备外壳温度的方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例二提供的一种设置在智能手机外壳内表面上的热敏元件的位置示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的一种控制电子设备外壳温度的方法的流程示意图。该方法可以由控制电子设备外壳温度的方法的装置来执行，所述装置由软件实现，存储于电子设备的存储器中，被电子设备的处理芯片执行。参见图1，本实施例提供的控制电子设备外壳温度的方法具体包括如下步骤SllO和步骤S120。步骤S110、获取热敏元件感测到的温度，其中热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处。在本实施例中，电子设备可以是诸如智能手机、平板电脑或个人数字助理之类的具有外壳的手持设备。优选的，所述电子设备为智能手机。热敏元件由物理性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成，例如:易熔合金或热敏绝缘材料、双金属片、热电偶、热敏电阻、半导体材料等。热敏元件能够实时地根据当前感测到的敏感材料的变化量确定当前温度。易发热位置为电子设备外壳上任何发热较为严重的位置，例如可以是:位于电子设备外壳内表面，且邻近处理芯片的位置、充电芯片的位置、摄像头的位置等。所述易发热位置可由开发人员预先根据电子设备的各个部件在运行时的产热量灵活设定。不同的电子设备，预设的易发热位置可能不同。步骤S120、在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制电子设备的运行状态，以对电子设备外壳进行降温。如果获取到的温度较高，超过了预设的门限值，则需对电子设备的运行状态加以控制，使得电子设备外壳的温度低于该门限值。例如，可以关闭电子设备上未处于前台运行模式且功耗较高的应用；或者，对电子设备上处于运行状态且功耗较高的应用的运行参数加以调整，以通过牺牲应用的运行性能，来降低电子设备运行该应用所产生的热量。在本实施例中，易发热位置可以是一处、两处或多处。在每处易发热位置所设置的热敏元件可以为一个、两个或多个。在获取到设置在各处易发热位置的所有热敏元件感测到的温度之后，计算这些温度的平均值，将该平均值与预设的门限值加以比较，进而根据比较结果，基于设定的外壳温度保护算法控制电子设备的运行状态，以对电子设备外壳进行降温。为更加精确的对外壳温度进行控制，可为不同处的易发热位置，分配不同的门限值。在获取到设置在某一处易发热位置的所有热敏元件感测到的温度后，计算这些温度的平均值，如果该平均值超过预设的为该处易发热位置分配的门限值，则控制电子设备上邻近该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制电子设备外壳温度的方法，其特征在于，包括：获取热敏元件感测到的温度，其中所述热敏元件被置备在电子设备外壳内表面上预设的易发热位置处；在所述温度超过预设的门限值后，基于设定的外壳温度保护算法控制所述电子设备的运行状态，以对所述电子设备外壳进行降温。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44