本实用新型专利技术涉及一种电路板贴膜机，包括放料盘、剥膜机构、光纤检测器、图像处理器、电动马达、收料盘、机座、机架，所述机架垂直安装在机座上，所述放料盘和收料盘安装在机架的右侧，且所述收料盘位于所述放料盘的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘上，通过安装在机架上的传送机构传递到剥膜机构进行剥膜，电动马达安装在机架的左侧的支架上，所述图像处理器位于支架的右侧，所述光纤检测器位于图像处理器的右侧，且位于剥膜机构的下方。在使用时，贴膜机放置在机座上，将待贴膜的电路板放置在放料盘上，通过剥膜机构，当剥完膜被光纤检测器检测到时，电动马达取下胶膜，到达图像处理器时，拍照旋转角度同时移动到贴膜位置贴膜。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴膜机，尤其涉及一种电路板生产加工用的贴膜机。
技术介绍
随着我国科技的不断进步，自上世纪90年代以来，电子行业在中国有了迅猛的发展，尤其是电路板
伴随着电路板生产厂家的不断增加，我国对电路板的检测系统也逐渐起步，然而伴随着电路板技术的迅猛发展，对其进行MIC检测贴膜的技术却相对滞后，国内的厂家在进行贴膜时，由于人工调节剥膜板的出料误差大，导致吸附后的贴膜精度不高，而且随着电子产品朝着小型化、数字化的方向发展，电路板也朝着高密度、高精度的方向发展，采用人工调节的方法，基本无法实现，尤其为了防止灰尘进入MIC中影响其性能，通常需要对MIC受音孔贴膜密封，然而在贴膜过程如果精度不够，常常会出现MIC受音孔密封不严，影响MIC性能，导致被检测的MIC电路板不良以及材料的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种电路板贴膜机，采用图像处理器(简称CCD)补正技术与马达相互配合，剥膜板剥离胶膜后，CCD识别角度，并通过马达调整贴附的角度，从而实现准确贴附，避免由于贴膜精度原因影响MIC的性能从而导致电路板的不良及材料的浪费。本技术是通过以下技术方案实现:一种电路板贴膜机，包括放料盘、剥膜机构、光纤检测器、图像处理器、电动马达、收料盘、机座、机架，所述机架垂直安装在机座上，所述放料盘和收料盘安装在机架的右侧，且所述收料盘位于所述放料盘的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘上，通过安装在机架上的传送机构传递到剥膜机构进行剥膜，电动马达安装在机架的左侧的支架上，所述图像处理器位于支架的右侧，所述光纤检测器位于图像处理器的右侧，且位于剥膜机构的下方。作为本技术的优选技术方案，所述剥膜机构与驱动机构连接，且所述驱动机构与收料盘连接。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术设计合理、操作方便、经济实用，在使用时，贴膜机放置在机座上，将待贴膜的电路板放置在放料盘上，通过剥膜机构，当剥完膜被光纤检测器检测到时，电动马达取下胶膜，到达图像处理器时，拍照旋转角度同时移动到贴膜位置贴膜。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1_放料盘；2_剥膜机构；3_光纤检测器；4_图像处理器；5_电动马达；6-收料盘-J-机座;8-机架；9-支架；10-传送机构；11-驱动机构。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种电路板贴膜机，包括放料盘1、剥膜机构2、光纤检测器3、图像处理器4、电动马达5、收料盘6、机座7、机架8，所述机架8垂直安装在机座7上，所述放料盘I和收料盘6安装在机架8的右侧，且所述收料盘6位于所述放料盘I的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘I上，通过安装在机架8上的传送机构10传递到剥膜机构2进行剥膜，电动马达5安装在机架8的左侧的支架9上，所述图像处理器4位于支架9的右侧，所述光纤检测器3位于图像处理器4的右侧，且位于剥膜机构2的下方，所述剥膜机构2与驱动机构11连接，且所述驱动机构11与收料盘6连接。在使用时，贴膜机放置在机座上，将待贴膜的电路板放置在放料盘上，通过剥膜机构，当剥完膜被光纤检测器检测到时，电动马达取下胶膜，到达图像处理器时，拍照旋转角度同时移动到贴膜位置贴膜。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电路板贴膜机，其特征在于:包括放料盘(1)、剥膜机构(2)、光纤检测器(3)、图像处理器(4)、电动马达(5)、收料盘￠)、机座(7)、机架(8)，所述机架(8)垂直安装在机座(7)上，所述放料盘(I)和收料盘(6)安装在机架(8)的右侧，且所述收料盘(6)位于所述放料盘(I)的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘(I)上，通过安装在机架(8)上的传送机构(10)传递到剥膜机构(2)进行剥膜，电动马达(5)安装在机架⑶的左侧的支架(9)上，所述图像处理器(4)位于支架(9)的右侧，所述光纤检测器(3)位于图像处理器(4)的右侧，且位于剥膜机构(2)的下方。2.根据权利要求1所述的一种电路板贴膜机，其特征在于:所述剥膜机构⑵与驱动机构(11)连接，且所述驱动机构(11)与收料盘(6)连接。【专利摘要】本技术涉及一种电路板贴膜机，包括放料盘、剥膜机构、光纤检测器、图像处理器、电动马达、收料盘、机座、机架，所述机架垂直安装在机座上，所述放料盘和收料盘安装在机架的右侧，且所述收料盘位于所述放料盘的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘上，通过安装在机架上的传送机构传递到剥膜机构进行剥膜，电动马达安装在机架的左侧的支架上，所述图像处理器位于支架的右侧，所述光纤检测器位于图像处理器的右侧，且位于剥膜机构的下方。在使用时，贴膜机放置在机座上，将待贴膜的电路板放置在放料盘上，通过剥膜机构，当剥完膜被光纤检测器检测到时，电动马达取下胶膜，到达图像处理器时，拍照旋转角度同时移动到贴膜位置贴膜。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN204634165【申请号】CN201520367599【专利技术人】薛来辉 【申请人】昆山周晋电子科技有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板贴膜机，其特征在于：包括放料盘(1)、剥膜机构(2)、光纤检测器(3)、图像处理器(4)、电动马达(5)、收料盘(6)、机座(7)、机架(8)，所述机架(8)垂直安装在机座(7)上，所述放料盘(1)和收料盘(6)安装在机架(8)的右侧，且所述收料盘(6)位于所述放料盘(1)的下方，将需要贴膜的电路板放置在放料盘(1)上，通过安装在机架(8)上的传送机构(10)传递到剥膜机构(2)进行剥膜，电动马达(5)安装在机架(8)的左侧的支架(9)上，所述图像处理器(4)位于支架(9)的右侧，所述光纤检测器(3)位于图像处理器(4)的右侧，且位于剥膜机构(2)的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛来辉，
申请(专利权)人：昆山周晋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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