本发明专利技术公开了一种散热装置，其包括：散热本体及散热片，所述散热片设于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。上述散热装置，由于散热片的第三侧面为阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热装置的重量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热
，特别是涉及一种散热装置。
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。例如，中国专利201210135372.6公开了一种LED散热器，公开了一种散热器，尤其涉及一种LED散热器，包括散热器本体(I)，所述散热器本体(I)为直管状结构，其内部分布有至少一个上下通透的通道，散热器本体(I)的一端设有LED光源安装区(2)，所述LED光源安装区(2)的中部设有至少一个与散热器本体(I)内部的通道相连通的孔(3)，所述散热器本体(I)的外侧壁(11)设置有散热片(4)。本专利技术的作用是:本专利技术LED散热器采用中空的圆柱形，能利用空气受热上升的对流来散热，具有非常好的效果，另外再在散热器本体的外壁上设置散热片，增大了散热器与空气的接触面积，加快了散热效率，因此本LED散热器具有非常好的散热效果，非常适用于大功率的LED照明设备上。又如，中国专利200910170265.5公开了一种散热型材，涉及工程散热装置，具体涉及电子产品加快散热的散热型材。所要解决的技术问题是针对现有的散热型材的结构进行改进，实现型材主动散热的目的。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:散热型材，包括散热基板，以及设置于散热基板上的散热件，所述散热件与散热基板结合呈管状，截面顶部为弧形。作为进一步改进所述散热件的外部轴向可设置有凸棱。作为进一步改进所述散热件的内部轴向还可设置有凸棱。本专利技术改进了结构，增加了散热的方式，提高了散热的效率。又如，中国专利201310444264.1公开了一种CPU散热器，所述的CPU散热器包含一铝合金制成的散热器和一用于固定所述的散热器的扣条，所述的散热器的上方设有一可拆卸的固定支架，所述的固定支架的上方设有一可拆卸的散热风扇。本专利技术的CPU散热器利用硅胶一体成型的固定支架，能有效隔离散热器和散热风扇，避免散热风扇直接接触到散热器。另外，利用固定支架上的固定销轴和散热器上的第二固定通孔，安装快捷方便，固定牢固可靠。该CPU散热器结构紧凑，改造方便，成本低廉，实用性强。但是现有技术中的电子器件散热装置的散热效果还是不够理想，需要提高散热效果O
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热装置，以解决如何能保证在减少散热材料、减轻散热装置重量的同时，提高散热装置的散热性能。一种散热装置，包括:散热本体；散热片，所述散热片设于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。在其中一个实施例中，所述第三侧边包括若干子斜面，所述子斜面与所述第一侧面之间的夹角为70°?85°。在其中一个实施例中，所述散热片为若干个，若干个所述散热片均匀分布于所述散热本体。 在其中一个实施例中，所述散热本体与所述散热片为一体成型结构。在其中一个实施例中，所述散热片设有若干散热通孔。在其中一个实施例中，相邻所述散热片的所述散热通孔错开设置。在其中一个实施例中，每一所述散热片的所述散热通孔呈一字分布。在其中一个实施例中，所述散热通孔为圆形。在其中一个实施例中，所述散热通孔至少为4个。上述散热装置，由于散热片的第三侧面为阶梯状，靠近散热本体的散热面积较大，随着传热距离的增加，散热面积逐渐减小，与传统的矩形散热片相比，在保证散热效果的同时，减少了材料的使用，减轻了散热装置的重量。【附图说明】图1为本专利技术一实施方式中散热装置的结构示意图；图2为图1所示的散热装置中散热片的结构示意图；图3为图1所示的散热装置中导热件的结构示意图；图4为图1所示的散热装置中散热本体的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种散热装置，包括:散热本体；散热片，所述散热片设于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。又如，所述散热装置还包括电子发热器件，例如芯片或PCB板等，下面以芯片为例，其中的芯片可以替代为PCB板或其他发热的电子器件。例如，一种散热装置，包括:芯片，所述芯片包括顶面以及与所述顶面相对设置的底面；导热件，所述导热件与所述芯片的底面连接；散热件，所述散热件包括散热本体及若干设置于所述散热本体的散热片，所述散热本体与所述导热件远离所述芯片的一侧连接，若干所述散热片均匀分布于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。请参阅图1，散热装置10，包括芯片100、导热件200及散热件300，其中芯片100包括顶面110以及与顶面110相对设置的底面120，芯片100的底面120设置于导热件200的一侧，导热件200远离芯片100的一侧与散热件300连接。散热件300包括散热本体310及若干设置于所述散热本体的散热片320，散热本体310与导热件200远离芯片100的一侧连接，若干散热片320均匀分布于散热本体310。请一并参阅图当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：散热本体；散热片，所述散热片设置于所述散热本体，所述散热片包括第一侧面、第二侧面及两个第三侧面，所述第一侧面设置于所述散热本体，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，每一所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面相连，所述第三侧面呈阶梯状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟炳，
申请(专利权)人：东莞市闻誉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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