生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种生物识别模组。本实用新型专利技术中，生物识别模组包含盖板、生物识别芯片和基板；生物识别芯片位于盖板和基板之间；生物识别芯片从面向盖板的一侧通过引线连接至基板；盖板与生物识别芯片之间设有绝缘层；引线中高于生物识别芯片的部分嵌入绝缘层中。与现有技术相比，本实用新型专利技术的生物识别模组制造和安装较为方便，同时节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造和封装
，特别涉及一种生物识别模组。
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括:盖板1、生物识别芯片(即指纹识别芯片)2、基板3。其中，生物识别芯片2还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，生物识别芯片2用于识别贴合在盖板I表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给手机内的相应元件。盖板I通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护生物识别芯片2。值得说明的是，现有的指纹识别装置通常采用打线(wire-bonding)工艺将生物识别芯片2的焊盘(PAD)连接到基板上。由于wire-bonding工艺限制，打线所使用的引线4通常会高于生物识别芯片2的上表面，这样使得盖板I需要采用额外的支撑部6进行支撑，这样不仅给指纹识别装置的制造和安装都带来了不便。而且由于盖板I厚度以及支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片2之间形成了一定的间隙，使得指纹识别的灵敏度也受到了影响，从而影响了用户体验。现有技术中，为了解决这一问题，出现了一种方法，可以在生物识别芯片2的焊盘位置设定凹陷区，使得引线不会凸出到生物识别芯片2的表面之上，如图2所示，从而消除由于支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片2之间形成的间隙，但这种方法对生物识别芯片2的制造提出了新要求，使得制造成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种生物识别模组，使得该生物识别模组的制造、安装较为简单，同时降低了成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种生物识别模组，包含:盖板、生物识别芯片和基板；所述生物识别芯片位于所述盖板和基板之间；所述生物识别芯片从面向所述盖板的一侧通过引线连接至所述基板；所述盖板与所述生物识别芯片之间设有绝缘层；所述引线中高于所述生物识别芯片的部分嵌入所述绝缘层中。本实施方式中，通过将引线高出生物识别芯片上表面的部分嵌入绝缘层中，使得引线不会受到盖板上的压力。与现有技术中使用支撑部隔离引线和盖板的生物识别装置相比，本实施方式减少了支撑盖板的支撑部件，使得加工、安装更加简便；与现有技术中将引线的引出位置降低至生物识别芯片的凹陷区的方案相比，本实施方式无需对生物识别芯片作出任何改变，仅需在盖板和生物识别芯片之间设置绝缘层，因此避免了改变生物识别芯片带来的复杂性。总之，本实施方式结构简单，制造、安装方便，提高生产效率的同时，降低生产成本。另外，所述生物识别模组还包含填充区；该填充区位于所述盖板和基板之间除所述生物识别芯片和引线之外的空间。该填充区可以用于支撑盖板，使盖板更稳固；同时还可起到保护引线的作用。根据实际需要，所述绝缘层的面积与所述盖板的面积相同。绝缘层与盖板的面积相同，使得加工更简单，绝缘层对盖板的支撑更稳定。优选地，所述绝缘层的厚度大于或者等于所述引线的直径。绝缘层能完全收容引线上高出生物识别芯片上表面的部分即可，绝缘层越薄，越利于产品的轻薄化，提升产品的竞争力。优选地，所述绝缘层的厚度均匀一致。绝缘层的厚度均匀一致使得绝缘层可以良好地贴附生物识别芯片上，避免绝缘层与生物识别芯片感应区之间产生空隙。根据实际需要，所述绝缘层位于引线和焊盘的连接区域；其中，所述绝缘层的面积大于或者等于引线和焊盘的连接区域的面积。绝缘层的面积大小满足完全收容引线高出生物识别芯片上表面的区域并作为夹心层支撑在盖板和生物识别芯片之间即可，减小绝缘层的面积，可以节约材料。优选地，所述绝缘层呈口字形。优选地，所述绝缘层呈环形。【附图说明】图1是根据现有技术中生物识别装置的结构示意图；图2是根据现有技术中另一种生物识别装置的结构示意图；图3是根据第一实施方式生物识别模组的结构示意图；图4是根据第一实施方式生物识别模组的另一结构示意图；图5是根据第二实施方式生物识别模组的结构示意图；图6是根据第二实施方式中口字形绝缘层与盖板的位置关系示意图；图7是根据第二实施方式中环形绝缘层与盖板的位置关系示意图；图8是根据第二实施方式中U形绝缘层与盖板的位置关系示意图；图9是根据第二实施方式中带状绝缘层与盖板的位置关系示意图；图10是根据第三实施方式生物识别模组的结构示意图；图11是根据第三实施方式中口字形绝缘层与盖板的位置关系示意图；图12是根据第三实施方式中环形绝缘层与盖板的位置关系示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种生物识别模组。具体结构如图3所示，该生物识别模组包含:盖板1、生物识别芯片2和基板3 ;生物识别芯片2位于盖板I和基板3之间；生物识别芯片2从面向盖板的一侧通过引线连接基板3。一般地，生物识别芯片的焊盘位于面向盖板的一侧，通过引线键合(wire bonding，也称为“打线”)工艺形成引线，将生物识别芯片连接至基板，该引线会高于生物识别芯片的上表面(也就是面向盖板的一面)。盖板I与生物识别芯片2之间设有绝缘层5 ;引线4中高于生物识别芯片2的部分嵌入绝缘层5中。在实际应用中，引线可以沿其延伸方向紧贴生物识别芯片(如图3所示)，也可以呈一定的弧度(如图4所示)，本技术不应以此为限，只要高出生物识别芯片上表面的部分引线嵌入到绝缘层中，均应在本技术的保护范围之内。另外，绝缘层5的面积与盖板I的面积可以相同。这样在形成绝缘层的过程中，可以不必考虑引线嵌入在绝缘层中的位置，直接将盖板一侧面全部布胶，再将盖板覆盖在生物识别芯片上，等待预定的时间，使绝缘胶层固化即可。从而使得绝缘层5的制造更加容易，可以提高生产效率。然而，本技术的绝缘层面积的大小不应以此为限制，只要绝缘层面积的大小满足完全将高出生物识别芯片上表面的部当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模组，其特征在于，包含盖板、生物识别芯片和基板；所述生物识别芯片位于所述盖板和基板之间；所述生物识别芯片从面向所述盖板的一侧通过引线连接至所述基板；所述盖板与所述生物识别芯片之间设有绝缘层；所述引线中高于所述生物识别芯片的部分嵌入所述绝缘层中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程泰毅，曾敏，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31