本发明专利技术提供的一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容值的需要，选择不同的外电极进行接线，实现了在一个电容器上改变接线，就能提供多种容值，能满足客户对不同容值的需求，通用性好，适用范围广，同时，可以在电路中替代几颗电容器，大大缩小了电路板尺寸和用户的库存压力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件领域，具体地说是一种具有多种电容量的电容器。
技术介绍
电子元器件市场对于元器件的要求越来越"轻、薄、短、小"以及可靠性高。多层片 式瓷介电容器由于体积小、损耗低、可靠性高等优点已广泛应用于各个领域。 目前多层片式瓷介电容器主要分为两端电容器和三端电容器。其中，多层片式瓷 介两端电容器的结构为：印好内电极的陶瓷介质薄片以错位的方式交替叠加，再在芯片的 两端交替引出两个端电极，将该端电极封上金属层（外电极），从而形成多层片式瓷介两端 电容器。多层片式瓷介三端电容器大多数为多层陶瓷叠片式双电容器，如图1所示，其结 构为：印好长端电极的陶瓷介质薄片和印好短端电极（短端电极具有十字型结构）的陶瓷 介质薄片交互层叠，再在芯片的两端和侧面交替引出三个端电极，将该端电极封上金属层 (外电极），从而形成多层片式瓷介三端电容器。现有的多层片式瓷介两端电容器和多层片 式瓷介三端电容器均只有一个电容量，直接导致现有技术中的多层片式瓷介电容器在使用 过程中适用范围有限，通用性差，用户需要库存多种容量的电容器，特别是在一些去耦或滤 波的电路中，需要多种电容值的电容器进行组合使用，导致需要电路板上布设多个电容器， 不利于缩小电路板的尺寸。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有多层片式瓷介电容器适用范围有限、 通用性差的技术问题，为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下： -种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上 印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数 层的电介质片为第二电介质片，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内 电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极 分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。 所述的电容器，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的两段电极。 所述的电容器，所述第一电介质片上的内电极分为不导通的长度不同的两段电 极。 所述的电容器，所述第一电介质片上印制的内电极的总长度大于所述第二电介质 片上印制的内电极的总长度。 所述的电容器，所述第一电介质片上印制的不导通的两段电极从电容器长度方向 的端部向长度方向的两端引出。 所述的电容器，所述第二电介质片上印制的内电极从电容器长度方向的腰部向宽 度方向的两端引出。 所述的电容器，所述第二电介质片上印制的内电极具有十字型结构。 所述的电容器，所述第一电介质片和第二电介质片为陶瓷介质薄片。 所述的电容器，所述外电极从内而外依次包括基底金属层、阻挡层和可焊层。 本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点： 本专利技术提供的具有多种电容量的电容器，通过将第一电介质片上的内电极和/或 第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将第一电介质片和第二电介质片上 的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容 值的需要，选择不同的外电极进行接线，实现了在一个电容器上改变接线，就能提供多种容 值，能满足客户对不同容值的需求，通用性好，适用范围广；同时，由于在一个电容器单体上 实现了具备多种电容值，所以可以在电路中替代几颗电容器，大大缩小了电路板尺寸和用 户的库存压力。【附图说明】 为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合 附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中 图1是现有技术中多层片式瓷介三端电容器的外部结构示意图； 图2a-图2c是根据本专利技术实施例的电容器的内电极结构示意图； 图3是根据本专利技术实施例的电容器的外部结构示意图； 图4a和4b是根据本专利技术实施例的电容器的内电极的印刷示意图； 图5a-图5d是根据本专利技术实施例的电容器的接线示意图。【具体实施方式】 实施例1 作为本专利技术一个实施例的一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极 和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介 质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，第一电介质片和第二电介质片 相对设置形成电容。所述第一电介质片上的内电极分为不导通的两段电极，将所述第一电 介质片上的两段电极分别引出，并将所述第二电介质片上的内电极也引出，分别引出形成 端电极，由于有三个引出端，形成三个端电极，将所述端电极封装形成外电极。其中，任意两 个外电极都可以作为电容的两端使用或者将其中两个外电极连接后再和另外一个外电极 作为电容的两端使用，这样通过外电极的组合可以形成多种电容值，根据需要来使用。在其 他的实施例中，所述第一、第二电介质片上的内电极还可以分为不导通的多段电极，如第一 电介质分二段、第二电介质分三段等，只要能实现第一电介质片和第二电介质片相对设置 形成电容，且便于引出即可。 作为其他可以替换的实施方式，所述第一电介质片上的内电极可以是完整的一段 电极，将第二电介质片上的内电极分为不导通的两段电极，然后将所述第一电介质片上的 电极引出，并将所述第二电介质片上的两段电极分别引出，这样具有三个引出端，则形成三 个端电极，将这三个端电极封装形成外电极。 在上述专利技术构思的启示下，还可以将第一电介质片和第二电介质片上的内电极都 分为两段（两段需交替错开，以形成电容）或更多段电极，然后分别引出。需要说明的是，随 着内电极分为的段数的增加，加工内电极和引出端电极都会变得越来越复杂，因此一般只 选择将第一电介质片或第二电介质片上的内电极分为长度不同的两段，形成三个端电极， 通过选择任意两个端电极或者两个连接后再选择另外一个的方式形成具有四种电容值的 电容器。但是，在本专利技术构当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有多种电容量的电容器，包括电介质片、外电极和内电极，所述电介质片上印制有内电极，所述电介质片交互层叠设置，其中奇数层的电介质片为第一电介质片，偶数层的电介质片为第二电介质片，其特征在于，所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极，将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极，将所述端电极封装形成外电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜红炎，陈仁政，孙淑英，
申请(专利权)人：北京元六鸿远电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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