本实用新型专利技术公开了一种计算机水冷装置，所述的计算机水冷装置包含一散热基片和一散热罩块，所述的散热基片与所述的散热罩块之间设有一导流基片和一密封环条。本实用新型专利技术的计算机水冷装置的优点是：由于导流基片采用一体成型结构，与密封环条构成双重密封结构，大大提高了计算机水冷散热系统的可靠性和稳定性，结构简单，效果明显，实用性强。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机散热装置，更确切地说，是一种计算机水冷装置。
技术介绍
随着计算机性能的不断提高，芯片的发热也越来越大，常规的风冷散热显得力不从心，因此，水冷散热得到了广泛应用。现有的水利散热采用单层密封结构，一旦泄露，给系统造成不可逆的损坏。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种计算机水冷装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种计算机水冷装置，所述的计算机水冷装置包含一散热基片和一散热罩块，所述的散热基片与所述的散热罩块之间设有一导流基片和一密封环条，所述的散热基片包含一长片状的散热主体，所述的散热主体的两端分别设有一固定凸缘，所述的固定凸缘上分别设有一对固定槽孔，所述的散热主体内设有一散热沉槽，所述的散热沉槽的边缘上设有一第一密封环槽，所述的散热沉槽内设有一由散热肋条组成的散热肋条阵列，所述的散热主体的边缘上设有一由第一连接圆孔组成的第一连接圆孔阵列，所述的散热罩块包含一方块状的罩块主体，所述的罩块主体的底部设有一罩块沉槽，所述的罩块主体的两角上分别设有一接入圆孔，所述的罩块沉槽的边缘上设有一第二密封环槽，所述的罩块主体的边缘上设有一第二连接圆孔组成的第二连接圆孔阵列，所述的导流基片包含一长片状的中空的导流主体，所述的导流主体的两端分别设有一接口管，所述的导流主体上设有一由导流卡槽组成的导流卡槽阵列，所述的密封环条与所述的第一密封环槽和第二密封环槽相配合，所述的第一连接圆孔与所述的第二连接圆孔分别通过一连接螺钉相连接。作为本技术较佳的实施例，所述的导流基片为铜一体成型，所述的散热基片和散热罩块均为铝合金一体成型。本技术的计算机水冷装置的优点是:由于导流基片采用一体成型结构，与密封环条构成双重密封结构，大大提高了计算机水冷散热系统的可靠性和稳定性，结构简单，效果明显，实用性强。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的计算机水冷装置的立体结构示意图；图2为图1中的计算机水冷装置的立体结构分解示意图；图3为图2中的计算机水冷装置的散热基片的立体结构示意图；图4为图2中的计算机水冷装置的散热罩块的立体结构示意图；图5为图4中的散热罩块的A区域的细节放大示意图；图6为图2中的计算机水冷装置的导流基片的立体结构示意图；图7为图6中的导流基片的B区域的细节放大示意图；其中，1、计算机水冷装置；2、散热基片；21、散热主体；22、固定凸缘；23、固定槽孔；24、散热沉槽；25、第一密封环槽；26、散热肋条；27、第一连接圆孔；3、散热罩块；31、罩块主体；32、罩块沉槽；33、接入圆孔；34、第二密封环槽；35、第二连接圆孔；4、导流基片；41、导流主体；42、接口管；43、导流卡槽；5、密封环条；6、连接螺钉。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1至图7所示，该计算机水冷装置I包含一散热基片2和一散热罩块3，该散热基片2与该散热罩块3之间设有一导流基片4和一密封环条5，该散热基片2包含一长片状的散热主体21，该散热主体21的两端分别设有一固定凸缘22，该固定凸缘22上分别设有一对固定槽孔23，该散热主体21内设有一散热沉槽24，该散热沉槽24的边缘上设有一第一密封环槽25，该散热沉槽24内设有一由散热肋条26组成的散热肋条阵列，该散热主体21的边缘上设有一由第一连接圆孔27组成的第一连接圆孔阵列，该散热罩块3包含一方块状的罩块主体31，该罩块主体31的底部设有一罩块沉槽32，该罩块主体31的两角上分别设有一接入圆孔33，该罩块沉槽32的边缘上设有一第二密封环槽34，该罩块主体31的边缘上设有一第二连接圆孔35组成的第二连接圆孔阵列，该导流基片4包含一长片状的中空的导流主体41，该导流主体41的两端分别设有一接口管42，该导流主体41上设有一由导流卡槽43组成的导流卡槽阵列，该密封环条5与该第一密封环槽25和第二密封环槽34相配合，该第一连接圆孔27与该第二连接圆孔35分别通过一连接螺钉6相连接。该导流基片4为铜一体成型，该散热基片2和散热罩块3均为铝合金一体成型。使用时，如图1和图2所示，使用者将导流基片4的导流卡槽43对准散热基片2的散热肋条26，使得导流基片4牢固地卡在散热基片2内，并将接口管42分别接入到散热泵水管路中。制冷液在中空的导流主体41中流动，直接与散热基片2下方的芯片散发的热量进行交换。由于该导流基片4采用一体成型结构，与密封环条5构成双重密封结构，大大提高了计算机水冷散热系统的可靠性和稳定性，结构简单，效果明显，实用性强。不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种计算机水冷装置，其特征在于，所述的计算机水冷装置(I)包含一散热基片(2)和一散热罩块(3)，所述的散热基片(2)与所述的散热罩块(3)之间设有一导流基片(4)和一密封环条(5)，所述的散热基片(2)包含一长片状的散热主体(21)，所述的散热主体(21)的两端分别设有一固定凸缘(22)，所述的固定凸缘(22)上分别设有一对固定槽孔(23)，所述的散热主体(21)内设有一散热沉槽(24)，所述的散热沉槽(24)的边缘上设有一第一密封环槽(25)，所述的散热沉槽(24)内设有一由散热肋条(26)组成的散热肋条阵列，所述的散热主体(21)的边缘上设有一由第一连接圆孔(27)组成的第一连接圆孔阵列，所述的散热罩块(3)包含一方块状的罩块主体(31)，所述的罩块主体(31)的底部设有一罩块沉槽(32)，所述的罩块主体(31)的两角上分别设有一接入圆孔(33)，所述的罩块沉槽(32)的边缘上设有一第二密封环槽(34)，所述的罩块主体(31)的边缘上设有一第二连接圆孔(35)组成的第二连接圆孔阵列，所述的导流基片(4)包含一长片状的中空的导流主体(41)，所述的导流主体(41)的两端分别设有一接口管(42)，所述的导流主体(41)上设有一由导流卡槽(43)组成的导流卡槽阵列，所述的密封环条(5)与所述的第一密封环槽(25)和第二密封环槽(34)相配合，所述的第一连接圆孔(27)与所述的第二连接圆孔(35)分别通过一连接螺钉(6)相连接。2.根据权利要求1所述的计算机水冷装置，其特征在于，所述的导流基片(4)为铜一体成型，所述的散热基片(2)和散热罩块(3)均为铝合金一体成型。【专利摘要】本技术公开了一种计算机水冷装置，所述的计算机水冷装置包含一散热基片和一散热罩块，所述的散热基片与所述的散热罩块之间设有一导流基片和一密封环条。本技术的计算机水冷装置的优点是：由于导流基片采用一体成型结构，与密封环条构成双重密封结构，大大提高本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机水冷装置，其特征在于，所述的计算机水冷装置（1）包含一散热基片（2）和一散热罩块（3），所述的散热基片（2）与所述的散热罩块（3）之间设有一导流基片（4）和一密封环条（5），所述的散热基片（2）包含一长片状的散热主体（21），所述的散热主体（21）的两端分别设有一固定凸缘（22），所述的固定凸缘（22）上分别设有一对固定槽孔（23），所述的散热主体（21）内设有一散热沉槽（24），所述的散热沉槽（24）的边缘上设有一第一密封环槽（25），所述的散热沉槽（24）内设有一由散热肋条（26）组成的散热肋条阵列，所述的散热主体（21）的边缘上设有一由第一连接圆孔（27）组成的第一连接圆孔阵列，所述的散热罩块（3）包含一方块状的罩块主体（31），所述的罩块主体（31）的底部设有一罩块沉槽（32），所述的罩块主体（31）的两角上分别设有一接入圆孔（33），所述的罩块沉槽（32）的边缘上设有一第二密封环槽（34），所述的罩块主体（31）的边缘上设有一第二连接圆孔（35）组成的第二连接圆孔阵列，所述的导流基片（4）包含一长片状的中空的导流主体（41），所述的导流主体（41）的两端分别设有一接口管（42），所述的导流主体（41）上设有一由导流卡槽（43）组成的导流卡槽阵列，所述的密封环条（5）与所述的第一密封环槽（25）和第二密封环槽（34）相配合，所述的第一连接圆孔（27）与所述的第二连接圆孔（35）分别通过一连接螺钉（6）相连接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁武，苏燕，梁强，招耿春，陈宇媚，林光科，庞成娟，苏菲，
申请(专利权)人：梁武，苏燕，
类型：新型
国别省市：广西;45
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