一种线路板焊接定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板焊接定位治具，包括底盘，底盘为矩形，底盘包括相互固定在一起的定位层和底板层；定位层在底板层的上方，定位层有预设的厚度值；定位层设有多个定位孔组，定位孔组包括多个定位通孔；定位通孔与线路板中的电子元器件的外形相匹配，电子元器件能被固定在定位通孔中，且电子元器件的引脚朝上，并垂直于底盘的上表面；多个定位孔组的定位通孔可以相同，也可不相同。该实用新型专利技术的一种线路板焊接定位治具，能方便操作人员焊接这种微小的电子元器件，焊接位置稳定、焊点良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制造
，具体涉及一种线路板焊接定位治具。
技术介绍
线路板，一般称之为PCB板(英文为Printed Circuit Board)，在电子电器行业有广泛的应用。随着电子产品朝着小型化、数字化方向发展，线路板也朝着高密度、高精度方向发展。也正是这个原因，现在的线路板制造都是采用自动贴片机自动贴装，这样效率高、质量也稳定。但是有时候，一些特殊的产品，有一些非常微小的电子元器件，无法使用自动贴片机贴装，只能手工焊接，但是由于这种电子元器件非常微小，拿在手里，不太方便，焊接过程中也容易变动位置，导致焊接位置不佳、焊点不理想，进而影响到线路板的质量。因此，设计一种治具或装置，能方便操作人员焊接这种微小的电子元器件，焊接位置稳定、焊点良好，是本领域需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题:设计一种治具或装置，能方便操作人员焊接这种微小的电子元器件，焊接位置稳定、焊点良好。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种线路板焊接定位治具，包括底盘，所述底盘为矩形，所述底盘包括相互固定在一起的定位层和底板层；所述定位层在所述底板层的上方，所述定位层有预设的厚度值；所述定位层设有多个定位孔组，所述定位孔组包括多个定位通孔；所述定位通孔与所述线路板中的电子元器件的外形相匹配，所述电子元器件能被固定在所述定位通孔中，且所述电子元器件的引脚朝上，并垂直于所述底盘的上表面；多个所述定位孔组的定位通孔可以相同，也可不相同。优选的，所述定位槽的上口设有倒角或倒圆。优选的，所述定位层的材质为聚四氟乙烯。 优选的，所述底板层的材质为不锈钢。优选的，所述定位层和底板层通过螺钉固定在一起。通过上述技术方案，本技术的一种线路板焊接定位治具，在一个矩形的底盘上设置匹配线路板上的微小的电子元器件(简称元件)的定位孔，这样先把元件放在定位孔中，引脚朝上，再把线路板倒扣到底盘上，元件的引脚伸入线路板，这样焊接过程中，元件位置稳定，焊点也理想，操作人员也方便，而且为了不损伤元件，将底盘分成两层，上方和元件接触的采用聚四氟乙烯加工，下方采用不锈钢(有一定的重量和强度)加工，加工也方便(定位孔是通孔，而不用加工盲孔)。其有益效果是:能方便操作人员焊接这种微小的电子元器件，焊接位置稳定、焊点良好。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所公开的一种线路板焊接定位治具的示意图(包括一倒扣在治具上的线路板一即看到的是背面)；图2为一线路板的正面的示意图。图中数字所表示的相应部件名称:11.定位层12.底板层2.定位孔组21.定位通孔3.线路板 31.焊点 4.电子元器件。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。为了更简洁的说明本实施例，在附图或说明中，会省略某些本
普通技术人员公知的、但与本专利的主要内容不相关的零部件。另外，为了更便于读图，附图中某些零部件会有放大、缩小和部分省略，但并不代表实际产品的尺寸或全部结构；在不影响读图、且不会产生歧义的情况下，某些零部件可能未按机械制图国家标准来制图。实施例.如图1和图2所示，一种线路板焊接定位治具，包括底盘，底盘为矩形，底盘包括相互固定在一起的定位层11和底板层12 ;定位层11在底板层12的上方，定位层11有预设的厚度值；定位层11设有多个定位孔组2，定位孔组2包括多个定位通孔21 ;定位通孔21与线路板3中的电子元器件4的外形相匹配，电子元器件4能被固定在定位通孔21中，且电子元器件4的引脚朝上，并垂直于底盘的上表面；多个定位孔组的定位通孔21可以相同，也可不相同。上述的电子元器件4，也就是要焊接在线路板上的微小的电子元器件，为了描述方便，以下简称为元件。将底盘分成两层，一方面是为了不损伤元件(如果全部采用塑料，则比较轻，也容易损坏，全部采用钢材，则比较容易损伤元件)，另一方面，是为了便于加工，分成两层，则上方的定位层就只加工通孔即可，不用加工盲孔了。定位通孔21与线路板中的元件的外形相匹配，也就是能把元件定位，前后左右不能动，具体孔的截面形状可以是圆形、矩形或其它形状(图示中的是圆形孔和十字形孔，仅作举例)，只要能定位就行。图1中右上角示出的是一个线路板倒扣在底盘上，元件都在下面，看不到的，能看到的是元件的引脚，也可以说是焊点31。多个定位孔组的定位通孔21可以相同，也可不相同，如果相同(就是一个定位孔组有多个定位通孔，定位通孔的数量、类型、大小、相互间距全部相同)，就是一个底盘上可以同时放置多个规格完全一样的线路板(进行焊接微小的元件的工作)，焊接效率很高。也可以是一个底盘上放置不同规格的线路板，适用于批量小的线路板(图中示意的是定位孔组的定位通孔都相同的情况)。其中，定位通孔的上口设有倒角或倒圆(图中未示出)。这样既容易放元件(有导向功能)，也不容易损伤元件，倒角或倒圆后，锐边就去除了。其中，定位层11的材质为聚四氟乙烯。聚四氟乙稀，俗称“塑料王”，强度高，比一般塑料耐磨，但表面光滑，摩擦力小，不容易损伤元件。其中，底板层12的材质为不锈钢。不锈钢的强度高，耐蚀，是很好的底板材料(不锈钢的具体牌号是SUS304，这是不锈钢中强度较高、耐蚀能力较好的一种)。其中，定位层11和底板层12通过螺钉(图中未示出)固定在一起。这样，如果定位层11磨损了，可以拆卸后更换定位层11，不必整个一起报废。通过上述实施例，本技术的一种线路板焊接定位治具，在一个矩形的底盘上设置匹配线路板上的微小的电子元器件(简称元件)的定位孔，这样先把元件放在定位孔中，引脚朝上，再把线路板倒扣到底盘上，元件的引脚伸入线路板，这样焊接过程中，元件位置稳定，焊点也理想，操作人员也方便，而且为了不损伤元件，将底盘分成两层，上方和元件接触的采用聚四氟乙烯加工，下方采用不锈钢(有一定的重量和强度)加工，加工也方便(定位孔是通孔，而不用加工盲孔)。其有益效果是:能方便操作人员焊接这种微小的电子元器件，焊接位置稳定、焊点良好。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种线路板焊接定位治具，其特征在于，包括底盘，所述底盘为矩形，所述底盘包括相互固定在一起的定位层和底板层；所述定位层在所述底板层的上方，所述定位层有预设的厚度值；所述定位层设有多个定位孔组，所述定位孔组包括多个定位通孔；所述定位通孔与所述线路板中的电子元器件的外形相匹配，所述电子元器件能被固定在所述定位通孔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板焊接定位治具，其特征在于，包括底盘，所述底盘为矩形，所述底盘包括相互固定在一起的定位层和底板层；所述定位层在所述底板层的上方，所述定位层有预设的厚度值；所述定位层设有多个定位孔组，所述定位孔组包括多个定位通孔；所述定位通孔与所述线路板中的电子元器件的外形相匹配，所述电子元器件能被固定在所述定位通孔中，且所述电子元器件的引脚朝上，并垂直于所述底盘的上表面；多个所述定位孔组的定位通孔可以相同，也可不相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽荣，
申请(专利权)人：昆山科尼电子器材有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32