本发明专利技术提供一种麦克风模块与电子装置。麦克风模块组装于电子装置，以获取电子装置提供的声音信号。麦克风模块包括壳体、第一震膜、第二震膜以及基板。壳体具有彼此隔绝且独立的第一空间与第二空间。第一震膜配置于第一空间。第二震膜配置于第二空间。基板电性连接第一震膜与第二震膜，其中声音信号分别驱动第一震膜与第二震膜相对于基板震动。第一震膜所产生的震动与第二震膜所产生的震动彼此相位相反。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种麦克风模块与电子装置，且特别是有关于一种可消除回音的麦克风模块与电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，具有各种功能的电子模块已普遍地被应用于电子产品中，而可能对彼此的功能形成干扰。以声音感测为例，现行的电子装置中，经常会有喇叭和麦克风同时使用的情况。举例而言，当使用者使用电子装置中以与他人进行通话时，可能同时也正在听音乐。由于此时的麦克风处于语音辨识状态，因此喇叭的声音会被麦克风所获取而造成回音是不可避免的物理现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种麦克风模块，其能消除结构性共振而产生的回音。本专利技术提供一种电子装置,其能提供良好音质的声音信号。本专利技术的麦克风模块组装于电子装置，以获取电子装置提供的声音信号。麦克风模块包括壳体、第一震膜、第二震膜以及基板。壳体具有彼此隔绝且独立的第一空间与第二空间。第一震膜配置于第一空间。第二震膜配置于第二空间。基板电性连接第一震膜与第二震膜，其中声音信号分别驱动第一震膜与第二震膜相对于基板震动。第一震膜所产生的震动与第二震膜所产生的震动彼此相位相反。本专利技术的电子装置包括本体、扬声器以及前述的麦克风模块。扬声器配置于本体内，用于提供声音信号。麦克风模块配置于本体内。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，电子装置内的麦克风模块通过第一震膜、第二震膜相对于基板的配置，以使第一震膜所产生的震动与第二震膜所产生的震动彼此相位相反，而得以抵消内部声音信号。如此，将能解决因为电子装置内部构件中的机构共振而导致的回音现象，并因此提高声音信号的清晰度及音质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本专利技术一实施例的一种电子装置的架构示意图；图2是图1的麦克风模块的架构示意图；图3是图1的电子装置的电路示意图。附图标记说明:100:电子装置；110:本体；111:出音通道；113:收音通道；120:扬声器；130:内部构件；140:信号处理单元；150:回音处理单元；200:麦克风模块；210:壳体；220:第一震膜；230:第二震膜；240:基板；AS:声音信号；EAS:外部声音信号；IAS:内部声音信号；ESl:第一电子信号；ES2:第二电子信号；ES3:第三电子信号；AH:收音孔；S1:第一空间；S2:第二空间。【具体实施方式】图1是本专利技术一实施例的一种电子装置的架构示意图。请参照图1，在本实施例中，电子装置100，例如智能手机、平板电脑等，其包括本体110、扬声器120以及麦克风模块200。扬声器120配置于本体110内，并用于提供声音信号AS。麦克风模块200组装于电子装置100中，并配置于本体110内，以获取电子装置100提供的声音信号AS。具体而言，图2是图1的麦克风模块的架构示意图。如图2所示，在本实施例中，麦克风模块200例如是电容式麦克风，其包括壳体210、第一震膜220、第二震膜230以及基板240。壳体210具有彼此隔绝且独立的第一空间SI与第二空间S2。第一震膜220配置于第一空间SI。第二震膜230配置于第二空间S2。更详细而言，在本实施例中，基板240配置于壳体210内且隔离出第一空间SI与第二空间S2，以使第一震膜220与第二震膜230位于基板240的相对两侧，且基板240电性连接第一震膜220与第二震膜230。在此需说明的是，麦克风模块200用于接收电子装置100外的各式音源。惟，在本实施例中，仅针对因扬声器120所提供声音造成的回音情形予以描述。进一步而言，图3是图1的电子装置的电路示意图。请同时参照图1至图3，在本实施例中，扬声器120用于将第一电子信号ESl转换成声音信号AS。更详细而言，如图1及图2所示，在本实施例中，本体110具有出音通道111与收音通道113，出音通道111连通扬声器120与本体110的外部。当扬声器120发出声音信号AS时，扬声器120提供的声音信号AS会经由出音通道111传送出本体110而形成外部声音信号EAS。收音通道113则经由麦克风模块200的收音孔AH连通麦克风模块200的第一空间SI与本体110的外部，以使得麦克风模块200的第一震膜220能经由收音通道113接收外部声音信号EAS。另一方面，如图1所示，在扬声器120发出声音信号AS时，也会通过组装于电子装置100的内部构件130例如机壳、印刷电路板或屏幕等等的实体接触造成震动，进而使麦克风模块200的第一震膜220与第二震膜230也随之共振。换言之,声音信号AS会经由电子装置100的本体110的内部传送而形成内部声音信号IAS。进一步而言，请参照图2，在本实施例中，当声音信号AS传递至麦克风模块200时，由于基板240电性连接第一震膜220与第二震膜230,因此声音信号AS将会分别驱动第一震膜220与第二震膜230相对于基板240震动，并通过基板240的配置使第一震膜220所产生的震动与第二震膜230所产生的震动彼此相位相反，而互相抵消。举例而言，在本实施例中，由于第一震膜220与第二震膜230位于基板240的相对两侧，因此第一震膜220与第二震膜230会同时接收内部声音信号IAS而产生相对于基板240且相位相反的震动，并藉此以抵消内部声音信号IAS。[0当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种麦克风模块，组装于一电子装置，以获取该电子装置提供的一声音信号，其特征在于，该麦克风模块包括：一壳体，具有彼此隔绝且独立的一第一空间与一第二空间；一第一震膜，配置于该第一空间；一第二震膜，配置于该第二空间；以及一基板，电性连接该第一震膜与该第二震膜，其中该声音信号分别驱动该第一震膜与该第二震膜相对于该基板震动，且该第一震膜所产生的震动与该第二震膜所产生的震动彼此相位相反。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜博仁，张嘉仁，游明春，方明峻，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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