与车辆玻璃连接的电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于将导电基底连接到电线导管的与玻璃连接的连接器。连接器包括非导电壳体，壳体具有内部区域和底面，底面具有在其中形成的槽。连接器还包括导电嵌件。导电嵌件具有接触部分，接触部分至少部分延伸穿过在壳体中限定的槽。预施加的热激活胶黏剂提供在壳体的底面上，用于将壳体连接到玻璃。本发明专利技术提供了两个实施例，一个是通过压缩力维持基底和接触部分之间的导电性，一个是通过无铅焊料维持导电性。在第一实施例中，接触部分包括从其延伸的导电滑道。在第二实施例中，至少导电嵌件的所述接触部分上涂覆有无铅焊料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及车辆中使用的用于导电基底与电源连接的电连接器。更具体地，本发 明设及通过胶黏剂固定到玻璃表面的连接器，胶黏剂可W在需要或不需要焊料的情况下提 供导电性。
技术介绍
在各种车辆应用中使用焊接至玻璃的连接器（solder-to-glassconnector)的机 动车辆中连接器与玻璃表面的焊接已经公知有一段时间。焊接至玻璃的连接器的通常应用 包括电源与导电基底（例如通过若干已知的方法中的任何一种放置在车辆玻璃上并在车 辆玻璃上干燥的油墨）的连接。典型的车辆应用包括后窗除霜器和无线电天线。其它应用 是已知的。一般来说当今的现代车辆需要两个和四个之间的焊接至玻璃的连接。 传统上，焊接至玻璃的连接器已经使用含铅焊料W实现刚性连接。然而，当前的和 发展中的环境法规限制了铅在大多数应用中的使用，包括焊料。无铅焊料连接不如有铅焊 料连接耐用。 在焊料中已经尝试了铅的使用的替代品。例如，常见的替代品是铜。虽然提供了 一些铅的强度特性，但是市场上可买到的具有铜的无铅焊料配方呈现出了低温烙点，该会 危害接合点在高温时的完整性。 因此，在如此多的机动车辆
，在焊接至玻璃的连接器的领域有改进的空 间。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于将导电基底连接到电线导管的与玻璃连接的连接器。连接 器包括非导电壳体，壳体具有内部区域和底面。底面具有外表面和在底面中形成的槽。连 接器进一步包括导电嵌件，导电嵌件至少部分放置到壳体的内部区域中。导电嵌件具有接 触部分，接触部分延伸至少部分穿过在壳体中限定的槽。预施加的热激活胶黏剂提供在壳 体的底面上，用于壳体与玻璃的连接。 导电嵌件包括上部和中部，中部将上部连接到接触部分，从而给予导电嵌件局部U 形配置。接触伊从嵌件的端部延伸。隔开且对置的凸缘从嵌件的上部延伸W帮助将嵌件保 持在壳体中。[000引本专利技术提供了两个实施例，一个是通过压缩力维持基底和接触部分之间的导电 性，一个是通过无铅焊料维持导电性。关于第一实施例，接触部分包括从其延伸的导电滑道 (comluctiveskid)。导电滑道提供了对基底的压缩力。关于第二实施例，至少导电嵌件的 所述接触部分涂覆有无铅焊料。 虽然说明和公开了依据本专利技术的示例性实施例，但是该种公开不应该被解释为限 制权利要求。可W预期的是，在不脱离本专利技术的范围的前提下，可W做出各种修改和可替代 设计。【附图说明】 为了更完全地理解本专利技术，现在应该参考在附图中更详细示出的和W下通过本发 明的示例描述的实施例，其中： 图1是根据本专利技术的连接器的透视图； 图2是根据本专利技术的连接器的侧立面视图； 图3是根据本专利技术的连接器的仰视图； 图4是根据本专利技术的连接器壳体的仰视图； 图5是根据本专利技术的连接器壳体的俯视图； 图6是根据本专利技术的连接器壳体的端视图； 图7是根据本专利技术的连接器壳体的侧视图； 图8是本专利技术的导电嵌件的第一实施例的俯视图； 图9是本专利技术的导电嵌件的第一实施例的端视图； 图10是本专利技术的导电嵌件的第一实施例的侧立面视图； 图11是本专利技术的导电嵌件的第一实施例的仰视图； 图12是本专利技术的导电嵌件的第二实施例的俯视图； 图13是本专利技术的导电嵌件的第二实施例的端视图； 图14是本专利技术的导电嵌件的第二实施例的侧立面视图拟及 图15是本专利技术的导电嵌件的第二实施例的仰视图。【具体实施方式】 在W下附图中，相同的附图标记将用于指代相同的部件。在W下的说明中，描述各 种操作参数和部件用于一种构造的实施例。包括的该些特定的参数和部件是作为例子，并 不意味着限制。 图1示出了本专利技术的连接器（总体示为10)的透视图。连接器10包括壳体12和 导电嵌件14。如图1和贯穿各个视图所示的连接器10的形状和总体尺寸并不意味着限制， 而仅仅是说明性的。 壳体12可W由多种非导电的聚合材料制成，包括但不限于ABS、聚碳酸醋、聚丙 締。导电嵌件14可W由若干导电材料（包括金属或金属涂覆材料）中的任何一种制成。该 些金属或金属涂层的非限制性示例包括铜和侣。 图2示出了连接器10的侧视图。金属端子16连接到导电嵌件14的一端，各种电 线可W连接到金属端子16 (未示出）。 图3不出了连接器10的底面视图。壳体12的底面具有外表面17和槽18。导电 嵌件14的接触部分20延伸穿过槽18并超出壳体12的底面的外表面17的平面，如图1所 示。导电嵌件14的接触部分20提供了导电嵌件14和它的相关电线与为后窗除霜器或无 线电天线或类似的应用提供的导电基底之间的必要的导电性。 提供一种或多种结构胶黏剂W将连接器10固定地粘附到玻璃（未示出）。选定 的结构胶黏剂必须易于使用且一旦应用必须耐久性好。它必须能够承受由照射玻璃的太阳 光产生的高热量。由结构胶黏剂提供的机械保持力在高于焊料自身的固相线和液相线温度 的温度下维持，具体地高于100°c，并且更具体地在超过120°C的使用温度。由本专利技术提供 的许多优点之一是，通过将连接的机械和导电性能分开，使用具有低烙点的焊料的能力。因 此，如果焊料接合点由于在升高的温度下软化或烙化而变得弱化，连接的机械完整性不会 受到损害。焊料自身可W甚至在处于或接近液相线温度的温度时通过接合点提供足够的导 电性。当温度下降到固相线W下时，焊料可W重新变硬。该种循环可W在接合点的寿命期 间重复多次，而不退化到在SAEUSCAR-40无铅焊料认证测试计划草案（2010年10月）中 描述的所需性能水平W下。[003引一种该种结构胶黏剂的非限制性示例是RaybondTechbon狀'PUR。该种具有低温 激活的胶黏剂提供了热敏性塑料的即时粘接。它是用于粘接热敏性基底的热固性、无粘性、 单组分聚氨醋结构胶黏剂。湿强度（Greenstrength)在几秒钟内激活，允许粘接组件的即 时处理。 如图3中所示，多个胶黏剂片22、22'、22"和22…被连接到壳体12的底面的外表 面17。在图3中所示的胶黏剂片的大小、形状、排布和数量是提示性的，并不意为限制。 如图4-7所不，壳体12包括顶部24、第一侧26和第二侧26'。在图6中不出了壳 体12的端视图。该端视图可W表示当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将导电基底连接到电线导管的与玻璃连接的连接器，所述连接器包含：壳体，其由非导电材料制成，所述壳体具有内部区域和底面，所述底面具有外表面和在底面中形成的槽；导电嵌件，其至少部分放置到所述壳体的所述内部区域中，所述导电嵌件具有接触部分，所述接触部分至少部分延伸穿过所述壳体的所述槽；以及胶黏剂，其提供在所述壳体的所述底面上，用于所述壳体与玻璃的连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：泰姆·艾达·麦克里斯特，休·杰弗里·莫泽，彼得·齐赖森，
申请(专利权)人：阿雷蒙公司，泰姆·艾达·麦克里斯特，休·杰弗里·莫泽，彼得·齐赖森，
类型：发明
国别省市：法国;FR