本实用新型专利技术涉及一种大角度LED发光装置，其包括出光壳(10)、导电连接部(20)以及连接所述出光壳(10)和所述导电连接部(20)的基座(30)，其特征在于，所述LED发光装置(100)还包括设置在所述出光壳(10)内的三维立体状光源体(40)，在安装状态下，所述光源体(40)的发光部位于所述出光壳(10)的几何中心区域。本实用新型专利技术制作工艺简单、工作稳定可靠、成本低、导热快、可实现近乎360度的发光角度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种大角度LED发光装置。
技术介绍
众所周知，爱迪生专利技术白炽灯给人类带来的划时代意义。传统的白炽灯照明对人类有着根深蒂固的地位，但是进入新的21世纪以来，由于更加环保、节能的LED光源新技术的出现，使得人们不得不渐渐放弃使用传统白炽钨丝灯。然而，现市场上的LED灯泡因其是固态照明单面发光特点，绝大多数都是低于180小角度发光。目前，有一些LED球泡灯虽然能够做到大角度光分布，却使用了大量的反射器、透镜等光学元件，装置较大的扩散球泡壳。但是用此种方式一是使得LED光效降低，二是使LED灯泡在维持替代形态时需要大大压缩散热空间，从而使得LED工作时温度居高不下，无法将LED功率做大。同时，现有的大角度LED球泡灯都需要使用扩散罩进行散光，照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。因此，LED灯并不能完全取代传统白炽灯。传统的白炽灯其大角度发光、立体照明的特点以及怀旧风尚的推动，其仍潜在着巨大的市场。现国内外也陆续出现类似的仿传统白炽灯的LED灯丝球泡技术。例如采用透明的玻璃或陶瓷作为LED芯片的承载基板，再进行光源封装，然后继续使用传统白炽灯的设备和工艺进行。此种方案虽然其工艺稳定可靠，但是LED光源的散热却得不到很好的解决。这是因为采用了导热系数不是很高的玻璃陶瓷基板作为传导体，即便在灯泡内部充入了惰性气体，加强了对流，延长了寿命，但LED光源仍然得不到很好的散热，从而严重影响LED灯泡的使用寿命。并且，该种方案的封装、组装其工艺也比较复杂，生产成本较高。目前，为了获得如同白炽灯的大出光角同时又摒弃笨重的光学元件，大多数大出光角度的LED灯通常是将LED光源设计成在空间中立体分布的灯丝形式。但是这种实施方式都无法避免在灯壳内部设计用于支撑或固定灯丝的柱体支撑结构。例如，如中国专利CN 203743907 U公开了一种360度LED灯丝灯泡一体灯，包括灯头、灯壳、LED光源及输出端与LED光源电连接的驱动电源，其特征在于，所述灯壳为全封闭玻璃壳体，LED光源设置在灯壳内，所述灯头粘接在灯壳下端，驱动电源设置在灯头内部。并进一步公开，所述灯壳内形成有与灯壳自成一体的玻璃支柱，玻璃支柱上端连接有玻璃芯柱，玻璃芯柱上端设有上导电支脚，玻璃支柱上端设有与上导电支脚组对的下导电支脚，下导电支脚通过穿过玻璃支柱的导丝与驱动电源输出端电连接，所述LED光源为长条形，LED光源的电源引脚分别位于长条形的两端，上下两端导电引脚分别与上下导电支脚焊接固定。该技术虽然在一定程度上解决了大出光角的问题，并且也未使用用于反射光线的光学元件，但是该技术增设了“玻璃芯柱”，这无疑增加了产品结构的复杂程度，既不利于生产，也增加了产品成本。同时“玻璃芯柱”属于易脆构件，容易损坏并且也不便于更换和维修。更最重要的是，该技术出光不均匀，其只能在长条形LED光源所在平面或者整个灯体的侧面进行发光，而在灯体最主要的顶部发光区域却没有设置LED芯片而没有光线发出，在该部分区域形成阴影，极大影响照明效果和对光线的合理利用。
技术实现思路
针对现有技术之不足，本技术提供了一种大角度LED发光装置，其包括出光壳、导电连接部以及连接所述出光壳和所述导电连接部的基座，其特征在于，所述LED发光装置还包括设置在所述出光壳内的三维立体状光源体，在安装状态下，所述光源体的发光部位于所述出光壳的几何中心区域。根据一个优选实施方式，所述光源体包括可由二维平面状变形成三维立体状的基板、分布在所述基板上的LED芯片和设置在所述基板上并将所述LED芯片包覆的波长转换体。根据一个优选实施方式，所述光源体还包括分别设置在多个所述LED芯片表面的保护体，至少由触变剂、增亮剂和封装胶形成的所述保护体呈半球形状，并且所述波长转换体连续设置在所述基板上并且将所述多个LED芯片和所述保护体一并包覆。根据一个优选实施方式，由高反光、高导热效率的金属材料制成的所述基板包括一体成型的封装部和固定部，其中，所述封装部上分布有所述LED芯片和与所述封装部形状相匹配的所述波长转换体，所述固定部的外周缘区域设置有固定元件，从而所述光源体通过所述固定元件固定至所述基座。根据一个优选实施方式，至少由发光材料和封装胶形成的所述波长转换体具有弧形的出光面。根据一个优选实施方式，所述LED发光装置包括至少两个所述光源体，所述至少两个光源体通过组合、拼接和/或变形的方式在所述出光壳内形成大致球形的LED光源。根据一个优选实施方式，所述基座表面设置与所述固定部相匹配的安装部，所述安装部包括与所述固定元件相匹配的安装元件。根据一个优选实施方式，所述封装部呈圆形或心形。根据一个优选实施方式，所述基板表面设置有槽线和导电元件，其中，所述导电元件与所述LED芯片导电连接。根据一个优选实施方式，所述出光壳呈球形、葫芦形或半球形或用于构成LED蜡烛灯的火焰形。本技术通过三维立体状的基板与设置在基板上的LED芯片和波长转换体构成设置在出光壳内的三维立体状光源体，在不需要额外设置既笨重又占空间的透镜的情况下就可实现全方位照明，出光角度大，能够达到360度照明。本专利技术结构简单、焊点少、安装方便，直接将光源体直接固定在基板的安装部上即可完成安装。本专利技术同样摒弃了既笨重又挡光的散热器，并且选用高导热性好的金属作为基板材质，同时直接将LED芯片贴片封装在基板上，这和通过惰性气体或惰性气体与氢气形成的混合气体作为散热介质相比，其热传导效率更快。本技术避免了直接将波长转换体设置在LED芯片表面上，而是选择在芯片表面设置了介于芯片和波长转换体之间的保护体。该保护体避免了因胶体直接设置在芯片上，由于热胀冷缩而产生内应力，从而影响光效和产品的稳定性。除此之外，本专利技术的光源体造型独特、结构多样、并且富有美感，使用者可根据各自需求自行设计。【附图说明】图1是本技术的一个优选实施方式的大角度LED发光装置的结构示意图；图2是本技术的一个优选实施方式的光源体的结构示意图；图3是本技术的一个优选实施方式的基板的结构示意图；图4是本技术的一个优选实施方式的基座的俯视图；图5是本技术的另一个优选实施方式的大角度LED发光装置的结构示意图；图6是本技术的另一个优选实施方式的光源体的结构示意图；图7是本技术的另一个优选实施方式的基板的结构示意图；和图8是本技术的另一个优选实施方式的基座的俯视图。附图标记列表100:大角度发光装置10:出光壳20:导电连接部30:基座40:光源体401:基板402 =LED芯片403:波长转换体 404:保护体411:封装部412:固定部413:固定元件414:槽线415:导电元件301:安装部【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。在此之前，为便于本领域技术人员理解本技术，现对本技术中所述涉及的术语进行说明。“出光壳”是指能够透光的壳体，其也可以被称作为“出光罩、灯壳、灯罩、保护罩、灯盖、透镜、透光罩、灯泡壳或泡壳等”，并且本技术对出光壳的材质没有特别限制，可以塑料也可以是玻璃，甚至可以是陶瓷，例如透明陶瓷。“导电连接部”是指能够将LED发光装置导电接入至外界电源或外界电路的部件，并且其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大角度LED发光装置，其包括出光壳(10)、导电连接部(20)以及连接所述出光壳(10)和所述导电连接部(20)的基座(30)，其特征在于，所述LED发光装置(100)还包括设置在所述出光壳(10)内的三维立体状光源体(40)，在安装状态下，所述光源体(40)的发光部位于所述出光壳(10)的几何中心区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊杰，
申请(专利权)人：宁波海奈特照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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