一种自动插件方法技术

本发明专利技术公开了一种自动插件方法，该方法包括：在电路板上将插件元件的插孔设为椭圆形的第一插孔和第二插孔，第一插孔与第二插孔的焦点在同一直线上；第一插孔与第二插孔的外沿距略大于插件元件的引脚间距；第一插孔与第二插孔的内沿距略小于插件头的夹持距减去插件元件的单个引脚的直径的二倍；将插件元件的引脚的下部折弯，使得其间距能与相应的插件头相配；达到了在元件密度大且不改变现有插件头规格的情况下仍然能自动插件的目的；降低了人工成本、提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动插件方法
本专利技术属于电子组装领域，尤其涉及一种自动插件方法。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子产品也不断趋于小型化；这就使得电路板(PCB)的元器件密度不断增加；元器件的工艺也在往小型化不断发展，但在有些领域，由于产品的性价比或效果等要求仍然需要用到体积较大的元器件；例如插件式电解电容，由于其需要封装电解液而体积较大；在许多场合如低频滤波，需要用到插件式电解电容；在如今PCB不断小型化的情况下，元件之间的间距也越来越小；经常会出现多个插件电解电容紧挨在一起；这时用现有的自动插件机插件时，由于插件头本身就具有一定的体积，因此就会出现插好一个元件后，其相邻的元件就由于空间干涉而无法继续插件；现在的做法往往就只能采用人工插件，生产效率低，人工成本高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种自动插件方法，以解决在现有技术中用人工来插件造成的人工成本高、生成效率低的问题。本专利技术是这样实现的，一种自动插件方法，包括下列步骤：在电路板上将插件元件的插孔设为椭圆形的第一插孔和第二插孔，所述第一插孔与所述第二插孔的焦点在同一直线上；所述第一插孔与所述第二插孔的外沿距略大于所述插件元件的引脚间距，使得所述插件元件的底部能顺利地与所述电路板相贴；所述第一插孔与所述第二插孔的内沿距略小于插件头的夹持距减去所述插件元件的单个引脚的直径的二倍，使得所述插件元件的引脚在改变间距后能顺利地同时插入所述第一插孔和所述第二插孔；将所述插件元件的引脚的下部折弯，使得其间距能与相应的插件头相配；所述插件头将所述插件元件送入后所述第一插孔和所述第二插孔后，对引脚打弯剪切。进一步地，所述插件元件是二端径向插件元件。进一步地，在所述插件元件的引脚的下部折弯的步骤中，第一折弯处在所述插件元件的底部向下3mm。进一步地，在所述插件元件的引脚的下部折弯的步骤中，第二折弯处在所述第一折弯处沿引脚向下2mm至3mm。进一步地，所述第二折弯处至所述插件元件的引脚的下端为7.5mm。进一步地，在所述插件元件的引脚的下部折弯的步骤后，还包括将所述插件元件进行编带的步骤。进一步地，所述编带的编带位置是所述插件元件的引脚下端向上3mm。进一步地，所述第一折弯处至所述第二折弯处的垂直距离等于或略小于所述电路板的厚度。进一步地，所述插件元件是3.5mm间距的元件，所述插件元件折弯后的引脚间距为2.5mm。进一步地，所述插件头是夹取元件引脚间距为2.5mm、5mm、7.5mm、10mm的组合部件。在本专利技术提供的自动插件方法中，由于先把PCB上的元件孔改为椭圆孔，同时把元件的引脚折弯，使得元件能顺利插入的同时，插件头又具有夹取元件的空间；达到了在元件密度大且不改变现有插件头规格的情况下仍然能自动插件的目的；在不增加设备改造成本和生产工艺的基础上，降低了人工成本、提高了生产效率。附图说明图1是本专利技术提供的第一种自动插件方法的示意图。图2是本专利技术提供的插件的示意图。图3是本专利技术提供的电路板开孔的示意图。图4是本专利技术提供的第二种自动插件方法的示意图。图5是本专利技术提供的元件从3.5mm间距折弯成2.5mm间距的第一示意图。图6是本专利技术提供的元件从3.5mm间距折弯成2.5mm间距的第二示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种自动插件方法，在电路板上将插件元件的插孔设为椭圆形的第一插孔和第二插孔，所述第一插孔与所述第二插孔的焦点在同一直线上；所述第一插孔与所述第二插孔的外沿距略大于所述插件元件的引脚外间距，使得所述插件元件的底部能顺利地与所述电路板相贴；所述第一插孔与所述第二插孔的内沿距略小于插件头的夹持距减去所述插件元件的单个引脚直径的二倍，使得所述插件元件的引脚在改变间距后能顺利地同时插入所述第一插孔和所述第二插孔；将所述插件元件的引脚的下部折弯，使得其间距能与相应的插件头相配；所述插件头将所述插件元件送入后所述第一插孔和所述第二插孔后，对引脚打弯剪切。由于先把PCB上的元件孔改为椭圆孔，同时把元件的引脚折弯，使得元件能顺利插入的同时，插件头又具有夹取元件的空间；达到了在元件密度大且不改变现有插件头规格的情况下仍然能自动插件的目的；在不增加设备改造成本和生产工艺的基础上，降低了人工成本、提高了生产效率。以下结合具体实施方式对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1、图2、图3所示，是本专利技术提供的自动插件方法的示意图，一种自动插件方法，包括下列步骤：在电路板1上将插件元件2的插孔设为椭圆形的第一插孔3和第二插孔4，第一插孔3与第二插孔4的焦点在同一直线上；第一插孔3与第二插孔4的外沿距5略大于插件元件2的引脚外间距6，使得插件元件2的底部能顺利地与电路板1相贴；第一插孔3与第二插孔4的内沿距7略小于插件头的夹持距减去插件元件2的单个引脚8的直径的二倍，使得插件元件2的引脚8在改变间距后能顺利地同时插入第一插孔3和第二插孔4；在这一步骤中，从电路板1的设计开始，在插件元件2密度高时，一般是插件元器件之间的间距小于1mm时；就可以把插件元件2的焊盘和插件孔都设计成椭圆形或长圆形，设计为具有圆弧的插件孔有利于元件的引脚8插入后，元件在插件孔中的姿态相差不大，理论上引脚8与孔的接触部分为尖角，元件姿态最稳，但钻孔铣槽的难度就加大了，同时对位精度也要求较高；因此目前的工艺采用椭圆形孔性能兼顾较好；第一插孔3和第二插孔4的外沿距5略大于插件元件2的引脚外间距6，在设计时要考虑沉铜厚度，也就是钻孔沉铜后元件引脚8仍然能顺利插入；同理，第一插孔3与第二插孔4的内沿距7略小于插件头的夹持距减去插件元件2的单个引脚直径的二倍，也就是第一插孔与第二插孔的内沿距要根据现有的插件头的规格来设定；同时也要考虑钻孔的沉铜厚度。将插件元件2的引脚8的下部折弯，使得其折后外间距9能与相应的插件头相配；在这一步骤中，自动插件机的插件头刚好能将插件元件2夹住，这可以在元件折弯机的靠模设置好；插件头夹取插件元件2时，插件元件2的引脚折后外间距9应略大于插件头的夹持距，这样才能保证插件头能夹住插件元件2而且不掉。插件头将插件元件2送入后第一插孔3和第二插孔4后，对引脚8打弯剪切；在这一步骤中，对引脚8打弯剪切后，插件元件2就能在电路板1上稳定下来，这样就可以过波峰焊了。进一步地，插件元件2是二端径向插件元件；在实践中本专利技术在二端径向插件元件(其引脚引出方向相同)，例如插件式电解电容的应用较多，当然本专利技术提供的方法也可以用于其它种类或多端的插件元件，这可以根据实际情况灵活运用。进一步地，在插件元件2的引脚8的下部折弯的步骤中，第一折弯处10在插件元件2的底部向下3mm；实践中发现这样对焊接最好。进一步地，在插件元件2的引脚8的下部折弯的步骤中，第二折弯处11在第一折弯处10沿引脚8向下2mm至3mm；实践中发现这样对焊接最好。进一步地，第二折弯处11至插件元件2的引脚8的下端为7.5mm；这样的折弯可以同时兼顾编带和焊接。进一步地，如图4所示，在插件元件2的引脚8的下部折弯的步骤后，还包括将插件元件2进行编带的步骤；在这一步骤中，将同一型号的插件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动插件方法，其特征在于，包括下列步骤：在电路板上将插件元件的插孔设为椭圆形的第一插孔和第二插孔，所述第一插孔与所述第二插孔的焦点在同一直线上；所述第一插孔与所述第二插孔的外沿距略大于所述插件元件的引脚外间距，使得所述插件元件的底部能顺利地与所述电路板相贴；所述第一插孔与所述第二插孔的内沿距略小于插件头的夹持距减去所述插件元件的单个引脚直径的二倍，使得所述插件元件的引脚在改变间距后能顺利地同时插入所述第一插孔和所述第二插孔；将所述插件元件的引脚的下部折弯，使得其间距能与相应的插件头相配；所述插件头将所述插件元件送入后所述第一插孔和所述第二插孔后，对引脚打弯剪切。

【技术特征摘要】
1.一种自动插件方法，其特征在于，包括下列步骤：在电路板上将插件元件的插孔设为椭圆形的第一插孔和第二插孔，所述第一插孔与所述第二插孔的焦点在同一直线上；所述第一插孔与所述第二插孔的外沿距略大于所述插件元件的引脚外间距，使得所述插件元件的底部能顺利地与所述电路板相贴；所述第一插孔与所述第二插孔的内沿距略小于插件头的夹持距减去所述插件元件的单个引脚直径的二倍，使得所述插件元件的引脚在改变间距后能顺利地同时插入所述第一插孔和所述第二插孔；将所述插件元件的引脚的下部折弯，使得其间距能与相应的插件头相配；所述插件头将所述插件元件送入后所述第一插孔和所述第二插孔后，对引脚打弯剪切。2.如权利要求1所述的自动插件方法，其特征在于，所述插件元件是二端径向插件元件。3.如权利要求2所述的自动插件方法，其特征在于，在所述插件元件的引脚的下部折弯的步骤中，第一折弯处在所述插件元件的底部向下3mm。4.如权利要求3所述的自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈希龄，
申请(专利权)人：深圳市北美通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44