一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层线路板，包括：相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第二下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。本实用新型专利技术提供的多层线路板，其可以有效的防止分层、爆板的现象发生，提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种多层线路板。
技术介绍
现有的多层线路板包括有胶区，以及在弯折区设置无胶区，有胶区将无胶区围成密闭的空间；在对多层线路板进行复合热压时，无胶区的封闭空间在高温的过程中，容易因热膨胀，造成有胶区受力而胀开，形成产品分层、爆板等问题，导致线路板报废。
技术实现思路
为解决多层线路板复合热压时产生分层、爆板的技术问题，本技术提供了一种多层线路板。 本技术提供的一种多层线路板，包括:相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第一下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。 优选地，所述通孔贯穿板多层线路板。 优选地，通孔为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置。 优选地，第一上线路层包括设置在所述上基材层上表面的铜层，第二上线路层包括设置在所述上基材层下表面的铜层；所述第一下线路层包括设置在所述下基材层下表面的铜层，第二下线路层包括设置在所述下基材层上表面的铜层。 优选地，第一上线路层和第一下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层覆盖所述铜层，且所述镀铜层穿过所述通孔。 优选地，第一上线路层和第一下线路层还包括设置在所述铜层上的镀铜层，所述镀铜层设置在设有通孔的区域，且所述镀铜层穿过所述通孔。 优选地，粘结层为固化胶层。 优选地，上基材层与第一上线路层之间设有用于连接上基材层与第一上线路层的胶层；下基材层与第一下线路层之间设有用于连接下基材层与第一下线路层的胶层。 优选地，通孔为圆形、方形或者菱形。 优选地，无胶区为由所述有胶区围成的封闭的空间。 本技术提供了一种多层线路板，其在有胶区临近无胶区的位置设有贯穿多层线路板的镀金属的通孔，在无胶区的周边形成定位结构，固定多层线路板，防止在多层线路板热压的时候，无胶区膨胀；防止分层、爆板的现象发生。 【附图说明】 图1为现有多层线路板的截面图。 图2为现有多层线路的板粘结层的俯视图。 图3为现有多层线路板复合热压后的截面图。 图4为本技术提供的多层线路板的截面图。 图5为本技术提供的多层线路板的粘结层的俯视图。 图6为本技术提供的多层线路板复合热压后的截面图。 【具体实施方式】 为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。 在本技术的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。 在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。 下面结合附图及实施例对本技术做进一步描述。 如图3至图6所示，本技术提供了一种多层线路板2，包括:相对设置的上基材层22和下基材层24 ;在上基材层22上下表面分别设置有第一上线路层21和第二上线路层；在下基材层24的上下表面分别设有第一下线路层25和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层23 ;所述粘结层23包括有胶区231和无胶区232 ;在所述有胶区231临近无胶区232 —侧设有至少两个镀金属的通孔26。 其中，上、下基材层的材料为本领域公知的材料，优选为聚酰亚胺，在上基材层22的上下表面设有第一上线路层21和第二上线路层，第一上线路层21和第二上线路层包括金属层，优选为铜层；更加优选的，在铜层的表面还设有镀铜层；在下基材层24的上下表面设有第一下线路层25和第二下线路层，第第一下线路层25和第二下线路层包括金属层，优选为铜层；更加优选的，在铜层的表面还设有镀铜层；镀铜层可以全部覆盖在铜层上，并穿过通孔26，在通孔26的内部也镀铜；镀铜层也可以只设置在具有通孔26的区域，并穿过通孔26，在通孔26的内部也镀铜；在上、下基材层之间设有粘结层23 ;其中，粘结层23包括有胶区231和无胶区232，其中无胶区为由有胶区围成的密闭的空间，且无胶区一般设置在多层线路板的弯折区域；粘结层23优选的为固化胶层。 在有胶区231临近无胶区232的位置设有至少两个镀金属的通孔26 ;通孔26贯穿多层线路板；优选地，通孔26为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置，这样可以保证无胶区232的两侧都有通孔26，在有胶区临近无胶区232的位置设有通孔26，可以使无胶区的两端都形成定位结构，定位无胶区内的基材层和线路层，防止无胶区膨胀，导致多层线路板分层、爆板；本技术对通孔的形状不做特殊要求，可以为圆形、方形或者菱形；优选为圆形。 更加优选的，在第一上线路层21、第二上线路层和上基材层22以及第一下线路层25、第二下线路层和下基材层24，设有胶层，这样可以更好的使上、下基材层连接。 如图1-图3所示，现有技术中多层线路板I的粘结层分为有胶区和无胶区；如图2所示的是多层线路板的截面图，包括粘结层13、基材层(12、14)、线路层(11、15);当对该多层线路板进行复合热压时，由于温度过高，会导致无胶区131的基材层(12、14)以及线路层(11、15)会膨胀，即如图3所示，由于温度过高，无胶区受热膨胀，基材层(12、14)以及线路层(11、15)沿着图3中所示的方向向线路板的两侧膨胀，导致部分有胶区131的基材层(12、14)与粘结层13分开，导致了分层、爆板的问题出现，进而导致了多层线路板在经过复合热压之后，产生褶皱，使得产品报废。 如图4-6，是本技术提供的多层线路板，其在有胶区231临近无胶区232的位置开设镀金属的通孔26，该通孔26贯穿多层线路板2，通孔26可以将有胶区231与无胶区232分开，且将无胶区232封闭；通孔26内的镀的金属可以连接粘结层、上下基材层(22、24)、第一上线路层21、第二上线路层、第一下线路层25、第二下线路层，使粘结层23、上下基材层(22、24)、第一上线路层21、第二上线路层、第一下线路层25、第二下线路层定位连接；对该多层线路板进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板，其特征在于：其包括相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第一下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于:其包括相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第一下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于:所述通孔贯穿多层线路板。3.如权利要求2所述的多层线路板，其特征在于:所述通孔为偶数个，且以无胶区的中心呈中心对称设置。4.如权利要求3所述的多层线路板，其特征在于:所述第一上线路层包括设置在所述上基材层上表面的铜层，第二上线路层包括设置在所述上基材层下表面的铜层；所述第一下线路层包括设置在所述下基材层下表面的铜层，第二下线路层包括设置在所述下基材层上表面的铜层。5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志成，黄春国，马承义，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44