【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。
技术介绍
近年来,大功率LED发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,但是大功率LED封装由于结构和工艺复杂,直接影响LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装,更是研究中的热点。大功率LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定,经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段,随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了更高的要求。目前,市场上也涌现出很多LED灯珠的封装结构,如申请号为201320157001.8,申请日为2013.04.01《一种LED灯珠封装结构》,该结构包括光学透镜、封装体和散热垫,所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜,所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充,所述的散热垫上还设有LED芯片,所述的封装体一侧设有电极;所述的电极一端滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间,另一端延伸出封装体外;所述的LED芯片通过导线与滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间的电极端头相连,该结构简单合理,散热效果佳,通过散热垫来代替硅胶,从而能延长LED灯珠的使用寿命。但是该封装结构功能单一,越来越不能满足人们的需求。
技术实现思路
针对上述现有 ...
【技术保护点】
一种LED灯珠的封装结构,包括:IR红外光敏管芯片(1),所述IR红外光敏管芯片(1)可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能,该IR红外光敏管芯片(1)接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码;LED灯珠,所述LED灯珠可以将电转化成光,同时还具有数据信息载波发送的功能;散热基板,所述散热基板用于吸收芯片产生的热量,并将该热量传导到热沉上,实现与外界的热交换。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的封装结构,包括:
IR红外光敏管芯片(1),所述IR红外光敏管芯片(1)可以利
用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能,该IR红
外光敏管芯片(1)接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码;
LED灯珠,所述LED灯珠可以将电转化成光,同时还具有数据
信息载波发送的功能;
散热基板,所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员:童军良,
申请(专利权)人:宁波蜂鸟光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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