具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构制造技术

技术编号:11023431 阅读:73 留言:0更新日期:2015-02-11 12:20
本发明专利技术涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折,将该连接区段形成一卷柱体,翼片则包覆于卷柱体外缘,形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔,使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔,而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中,本发明专利技术还可加上一补强板,以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本发明专利技术在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折,将该连接区段形成一卷柱体,翼片则包覆于卷柱体外缘,形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔,使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔,而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中,本专利技术还可加上一补强板,以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本专利技术在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。【专利说明】具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构
本专利技术是关于一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,特别是关于一种将具有翼片的软性电路板穿置组装于一转轴构件的方法及结构。
技术介绍
在目前许多电子设备或通讯设备中,经常会使用到转轴结构。例如广泛使用的通讯手机的结构设计中,其盖板或荧幕即经常是以转轴结构结合在手机主体上。为了要使电讯号由手机主体传送至该盖板或荧幕,连接穿插在转轴构件中的电路板及电子零件,必须要可供弯曲。 因此,在这种转轴结构的产品上,以软性材质所制成的软性电路板通过转轴结构的环状封闭轴孔穿置组装时,由于软性电路板的宽度都会比环状封闭轴孔尺寸大,且该软性电路板的两端的插接部分的尺寸更大,故如何将软性电路板通过环状封闭轴孔,即可为业界重要的技术课题。 传统的作法上,是先将软性电路板卷成卷柱体,利用一特制的保护套管,在穿置组装前,事先包覆于该卷柱体之上,组装时以保护套管进行保护作用。 然而这种设计,在组装过后,日后如若要对该转轴构件进行拆解等作业时又极为不便。同时,该特制的保护套管,在软性电路板组装完毕后,如何处理也是问题,若要重复使用于不同软性电路板,则组装过程势必冗长且没有效率,若是使用完即丢弃,又容易浪费开销。 这些问题,都显示传统做法有所不足,软性电路板的穿置组装的结构需要再更加兀吾。
技术实现思路
为克服上述使用软性电路板通过转轴结构的环状封闭轴孔的缺限,本专利技术的主要目的是提供一种具有翼片的软性电路板,尤其是一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构。该翼片是以软性材质制成,在穿置组装于转轴结构的环状封闭轴孔上时,可以以该翼片包覆于卷柱体外缘,起到保护作用,不需要额外的保护套管等设备。 本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折,以将该连接区段形成一卷柱体,翼片则包覆于卷柱体外缘,起到保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔,使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔,而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。 本专利技术提出了一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,用以将软性电路板穿置组装于转轴构件的环状封闭轴孔,该软性电路板包括第一端、第二端以及沿着一延伸方向延伸且位于该第一端与该第二端之间的延伸区段,该软性电路板的第一端具有脚位布设区段以及连接区段,其中该脚位布设区段具有第一表面及第二表面,而该连接区段是连接于该脚位布设区段与该延伸区段间,该脚位布设区段的第一表面布设有多个彼此间隔绝缘的导电脚位, 翼片,具有贴附区段及延伸翼,其中该贴附区段是贴合于该脚位布设区段的该第二表面,并对齐于该软性电路板的该第一端,而该延伸翼是由该贴附区段延伸出一长度;该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间具有预折线; 卷柱体,该卷柱体的形成是由该连接区段以该预折线作为中心线,将该连接区段折向该脚位布设区段,再将该连接区段连同该延伸翼向该脚位布设区段的方向予以卷折所形成; 该卷柱体穿过该转轴构件的该环状封闭轴孔后,该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔,而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端; 该卷柱体在穿过该转轴构件的该环状封闭轴孔后,该翼片的延伸翼与该脚位布设区段呈水平展开状态。 本专利技术还提出了一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,其结构与前述结构基本相同,两者不同之处在于,该脚位布设区段的第二表面还结合有补强板。 本专利技术进一步提出了一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,其结构与前述结构基本相同,两者不同之处在于,该脚位布设区段的第二表面还结合有补强板,且所述翼片的贴附区段贴合该连接区段并紧邻于该脚位布设区段的第一表面。 根据本专利技术的结构设计及方法,可以使得在组装一平面的软性电路板于转轴构件的环状封闭轴孔上时,由附加的翼片保护该软性电路板,不需要再另外进行保护措施,同时该翼片附着于软性电路板上,组装完成后仍然可以重复使用,亦不影响软性电路板在有转轴构件的电子产品内部的置放。 在对电子零件进行拆解时,该翼片还可以用来当作拉动用的手把,方便也更不容易损坏软性电路板,使软性电路板寿命更长。 本专利技术所采用的具体技术,将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装结构的立体图。 图2是本专利技术第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装结构的结构示意图。 图3A-图3C是本专利技术第一实施例的操作步骤示意图。 图4是本专利技术组装完成的示意图。 图5A-图5C是本专利技术第二实施例的序列操作步骤示意图。 图6A-图6C是本专利技术第三实施例的操作步骤示意图。 图7A-图7B是本专利技术第四实施例的操作步骤示意图。 图8A-图8C是本专利技术第五实施例的操作步骤示意图。 图9A-图9C是本专利技术第六实施例的操作步骤示意图。 图1OA-图1OC是本专利技术第七实施例的操作步骤示意图。 图1lA-图1lC是本专利技术第八实施例的操作步骤示意图。 图12A-图12C是本专利技术第九实施例的操作步骤示意图。 附图标记说明: 100具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构 I翼片 11贴附区段 12延伸翼 2软性电路板 21第一端 22第二端 23延伸区段 23a丛集结构 231切割线 232丛集线 3转轴构件 31环状封闭轴孔 4脚位布设区段 41第一表面 42第二表面 43导电脚位 5连接区段 6预折线 61凹部 Il延伸方向 121折叠方向 122卷折方向 131折叠方向 132卷折方向 133卷折方向 141折叠方向 142卷折方向 143卷折方向 151折叠方向 152卷折方向 161折叠方向 162卷折方向 163卷折方向 171折叠方向 172卷折方向 181卷折方向 182卷折方向 191折叠方向 192卷折方向 IlOl卷折方向 1102卷折方向 7补强板 8卷柱体 【具体实施方式】 为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照【专利附图】【附图说明】本发本文档来自技高网
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具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构

【技术保护点】
一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,用以将软性电路板穿置组装于转轴构件的环状封闭轴孔,该软性电路板包括第一端、第二端以及沿着一延伸方向延伸且位于该第一端与该第二端之间的延伸区段,该软性电路板的第一端具有脚位布设区段以及连接区段,其中该脚位布设区段具有第一表面及第二表面,而该连接区段是连接于该脚位布设区段与该延伸区段间,该脚位布设区段的第一表面布设有多个彼此间隔绝缘的导电脚位,其特征在于:翼片,具有贴附区段及延伸翼,其中该贴附区段是贴合于该脚位布设区段的该第二表面,并对齐于该软性电路板的该第一端,该贴附区段延伸形成该延伸翼;该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间具有预折线;卷柱体,该卷柱体的形成是由该连接区段以该预折线作为中心线,将该连接区段折向该脚位布设区段,再将该连接区段连同该延伸翼向该脚位布设区段的方向予以卷折所形成;该卷柱体穿过该转轴构件的该环状封闭轴孔后,该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔,而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端;该卷柱体在穿过该转轴构件的该环状封闭轴孔后,该翼片的延伸翼与该脚位布设区段呈水平展开状态。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:林崑津卓志恒苏国富
申请(专利权)人:易鼎股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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