【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种轻薄型PCB板,所述PCB板为方形结构,其厚度为0.05mm至0.1mm,其特征在于,所述PCB板的边角处设置有金属片。上述PCB板可防止在量产时出现的卡板情况。【专利说明】轻薄型PCB板
本技术涉及PCB板材领域,特别是涉及一种轻薄型PCB板。
技术介绍
现有的PCB行业中,若要量产硬板PCB板,其水平线的制程能力中板厚度通常为彡0.1mm,而对于厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板,则由于其板材较薄,在量产时容易存在边缘翘起的情况,从而造成卡板,影响了量产的效率。
技术实现思路
基于此,有必要针对前述容易卡板得而问题,提供一种轻薄型PCB板。 一种轻薄型PCB板,所述PCB板为方形结构,其厚度为0.05mm至0.1mm,其特征在于,所述PCB板的边角处设置有金属片。 在其中一个实施例中,所述金属片为3.5mmX 3.5mm的L型结构,且位于所述PCB板的边角的四角。 在其中一个实施例中,所述PCB板为覆铜板,所述金属片为所述覆铜板边角蚀刻后得到的铜箔。 由于金属片本身的重量,可防止厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板发生边缘翘起,从而避免了在光板拖带蚀刻的过程中发生卡板的情况。和传统技术相比,不需要人工手动贴胶纸并在蚀刻后人工将胶纸撕掉,从而提高了生产效率,降低了企业的制作成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为PCB板的结构图。 【具体实施方式】 为了解决上述量产厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板时容易卡板的问题,特设计了一种轻薄型PCB板。在一个实施 ...
【技术保护点】
一种轻薄型PCB板,所述PCB板为方形结构,其厚度为0.05mm至0.1mm,其特征在于,所述PCB板的边角处设置有金属片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李小海,王虎,赵志平,
申请(专利权)人:惠州中京电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。