用于双面灯箱的LED灯盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于双面灯箱的LED灯盒，包括由盒体及位于盒体上下端部的上封堵及下封堵围合形成的密闭盒体空间；所述盒体包括中间盒体及位于中间盒体前后两侧的透明前盒体及透明后盒体；所述盒体空间内设置有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片设置于基板上，所述中间盒体内侧设置有用于安装所述基板的安装部；所述多颗LED芯片中的一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体，另一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明后盒体。本实用新型专利技术由多个双面发光的LED灯盒来共同组成双面灯箱的整体光源系统，安装、调试及维护简单易操作，并且可以减小灯箱厚度，节省空间，LED灯盒形成密闭的盒体结构，避免了LED光源的表面吸附灰尘导致亮度不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于双面灯箱的LED灯盒
本技术涉及照明领域，具体涉及一种用于双面灯箱的LED灯盒。
技术介绍
现有双面灯箱，特别是以LED作为光源的双面灯箱，作为画面展示的设备，经常存在散热不畅、亮度不佳或不均匀的问题，这一方面是与光源系统的结构设计有关，另一方面也与灯箱内积累的灰尘有关。由于光源在使用中产生的静电，使光源表面吸附了大量的灰尘，对灯箱的亮度造成影响，而且在光源表面上吸附的灰尘不容易清理。 另外，现有的双面LED灯箱的光源系统多为一个很大的整体板材结构，由于体积和重量都很大，造成在安装操作上非常不方便，尤其对于采用底开盖或侧开盖式灯箱结构时，由于灯箱前盖无法打开，操作空间更为狭小，当遇到需要对光源进行维护或更换的时候，则不得不将整个光源系统拆卸下来再进行操作。同时现有的双面灯箱，光源系统需要分别配置发光朝向前后两个展示画面的光源，因此，会导致灯箱厚度较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种用于双面灯箱的LED灯盒，通过多个LED灯盒的组合来共同组成双面灯箱的整体光源系统，从而解决了整体灯箱光源系统的安装或调试不方便的问题，并且，组成双面灯箱光源系统的多个LED灯盒具有两个发光方向，减小了双面灯箱的厚度，节省空间。此外，通过LED灯盒的配置方式，让设置于LED灯盒内的LED芯片与外界环境隔离，从而解决LED光源容易吸附灰尘所导致亮度不佳的问题。 为解决上述技术问题，本技术提供一种用于双面灯箱的LED灯盒，包括由盒体及位于盒体上下端部的上封堵及下封堵围合形成的密闭盒体空间；所述盒体包括中间盒体及位于中间盒体前后两侧的透明前盒体及透明后盒体；所述盒体空间内设置有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片设置于基板上，所述中间盒体内侧设置有用于安装所述基板的安装部；所述多颗LED芯片中的一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体，另一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明后盒体。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，所述LED芯片电路与所述电源连接头电性连接。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述中间盒体的两侧端具有分别与所述透明前盒体及透明后盒体连接的安装部。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述中间盒体的内侧的安装部为插槽，所述基板插设于所述插槽内。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述透明前盒体及透明后盒体由全透明或半透明材质制成；所述中间盒体由金属材质制成。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述基板具有前板面和后板面，所述发光方向朝向透明前盒体的LED芯片设置于所述前板面上，所述发光方向朝向透明后盒体的LED芯片设置于所述后板面上。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述基板包括前基板与后基板，所述发光方向朝向透明前盒体的LED芯片设置于所述前基板上，所述发光方向朝向透明后盒体的LED芯片设置于所述后基板上。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述基板包括第一、第二前基板与第一、第二后基板，所述发光方向朝向透明前盒体的LED芯片设置于所述第一、第二前基板上，所述发光方向朝向透明后盒体的LED芯片设置于所述第一、第二后基板上；所述第一前基板与第二前基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度；所述第一后基板与第二后基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述中间盒体的两侧通过一连接件连接。 根据本技术的实施例，在该灯盒中，所述透明前盒体和/或透明后盒体上具有多个遮光点，所述遮光点的位置与LED芯片的位置垂直对应。 与现有技术相比，本技术可以获得包括以下技术效果: 本技术可由多个LED灯盒的组合来共同组成双面灯箱的整体光源系统，整体灯箱光源系统的安装、调试及维护简单、易操作。并且，本技术组成光源系统的多个LED灯盒具有两个发光方向，用于双面灯箱时，减小了双面灯箱的厚度，节省空间。此外，LED灯盒通过形成密闭的盒体结构，使LED光源与外界隔离，避免LED光源的表面吸附外界的灰尘而对灯箱亮度与均匀度造成影响。 【附图说明】 图1为根据本技术的一个实施例的包含由多个LED灯盒组成的光源系统的LED灯箱的结构示意图； 图2为根据本技术一个实施例的LED灯盒的侧视示意图； 图3为根据本技术一个实施例的具有两个基板的LED灯盒的侧视不意图； 图4为根据本技术一个实施例的具有四个基板的LED灯盒的侧视示意图； 图5为根据本技术另一个实施例的具有四个基板的LED灯盒的侧视不意图； 图6为根据本技术一个实施例的具有六个基板的LED灯盒的侧视示意图； 图7为根据本技术另一个实施例的具有TK个基板的LED灯盒的侧视不意图； 图8为根据本技术一个实施例的LED芯片分布示意图；以及 图9为根据本技术另一个实施例的LED芯片分布示意图。 【具体实施方式】 以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。 如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本技术的一般原则为目的，并非用以限定本技术的范围。本技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。 还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。 实施例描沭 本技术的LED灯盒，可以通过多个LED灯盒组合成光源系统，从而在双面灯箱中使用。 如图1所示，为根据本技术的一个实施例的包含由多个LED灯盒20组成的光源系统12的LED灯箱10的结构示意图。 双面LED灯箱10包括灯箱框架11及光源系统12，光源系统12包括多个LED灯盒20。灯箱框架11内部设置有多个电源连接座(图中未示出)，多个电源连接座可设置于灯箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于双面灯箱的LED灯盒，其特征在于，包括由盒体及位于盒体上下端部的上封堵及下封堵围合形成的密闭盒体空间；所述盒体包括中间盒体及位于中间盒体前后两侧的透明前盒体及透明后盒体；所述盒体空间内设置有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片设置于基板上，所述中间盒体内侧设置有用于安装所述基板的安装部；所述多颗LED芯片中的一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体，另一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明后盒体。

【技术特征摘要】
1.一种用于双面灯箱的LED灯盒，其特征在于，包括由盒体及位于盒体上下端部的上封堵及下封堵围合形成的密闭盒体空间；所述盒体包括中间盒体及位于中间盒体前后两侧的透明前盒体及透明后盒体；所述盒体空间内设置有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片设置于基板上，所述中间盒体内侧设置有用于安装所述基板的安装部；所述多颗LED芯片中的一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体，另一部分LED芯片的发光方向朝向所述透明后盒体。2.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，所述LED芯片电路与所述电源连接头电性连接。3.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述中间盒体的两侧端具有分别与所述透明前盒体及透明后盒体连接的安装部。4.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述透明前盒体及透明后盒体由全透明或半透明材质制成；所述中间盒体由金属材质制成。5.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述基板具有前板面和后板面，所述发光方向朝向透明前盒体的LED芯片设置于所述前板面上，所述发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王默文，
申请(专利权)人：白龙泰科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11