用于灯箱的LED灯盒制造技术

技术编号:10996174 阅读:83 留言:0更新日期:2015-02-04 15:20
本实用新型专利技术提供一种用于灯箱的LED灯盒,包括由第一、第二及第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二及第三密闭罩体空间;上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头;第一、第二及第三密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路,LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体,LED芯片的电路与电源连接头电性连接;第一、第二及第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二及第三基板;第一、第二及第三基板上设置有多颗LED芯片;第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。本实用新型专利技术的灯盒形成密闭结构,可避免光源表面吸附灰尘。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种用于灯箱的LED灯盒,包括由第一、第二及第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二及第三密闭罩体空间;上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头;第一、第二及第三密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路,LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体,LED芯片的电路与电源连接头电性连接;第一、第二及第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二及第三基板;第一、第二及第三基板上设置有多颗LED芯片;第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。本技术的灯盒形成密闭结构,可避免光源表面吸附灰尘。【专利说明】用于灯箱的LED灯盒
本技术涉及照明领域,尤其涉及一种用于灯箱的LED灯盒。
技术介绍
现有的灯箱,特别是以LED作为光源的灯箱,作为画面展示的设备,经常存在散热不畅、亮度不佳或不均匀的问题,这一方面是与光源系统的结构设计有关,另一方面也与灯箱内积累的灰尘有关。由于光源在使用中产生的静电,使光源表面吸附了大量的灰尘,对灯箱的亮度造成影响,而且在光源表面上吸附的灰尘不容易清理。 另外,现有的LED灯箱的光源系统多为一个很大的整体板材结构,由于体积和重量都很大,造成在安装操作上非常不方便,尤其对于采用底开盖或侧开盖式灯箱结构时,由于灯箱前盖无法打开,操作空间更为狭小,当遇到需要对光源进行维护或更换的时候,则不得不将整个光源系统拆卸下来再进行操作。同时现有的灯箱也存在反射光线不均匀,导致灯箱展示效果不理想的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种用于灯箱的LED灯盒,灯盒具有密闭的结构,让设置于灯盒内的LED芯片与外界环境隔离,从而解决LED光源容易吸附灰尘所导致亮度不佳的问题。并且,通过多个LED灯盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,从而解决整体灯箱光源系统的安装或调试不方便的问题。 为解决上述技术问题,本技术提供一种用于灯箱的LED灯盒,包括由第一、第二及第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二及第三密闭罩体空间;所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头;所述第一、第二及第三密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接;其中,所述第一、第二及第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二及第三基板;所述第一、第二及第三基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述后盒体内侧设置有至少三对插槽,所述第一、第二及第三基板分别插设于所述插槽内。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述第一、第二和/或第三基板上设置的多颗LED芯片,在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述透明前罩体为全透明或半透明前罩体。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述透明前罩体为拱形。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述后盒体由金属材质制成。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述后盒体呈槽型。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述后盒体呈槽型,且从槽底向前延伸形成两个隔板,所述隔板两侧各具有多个插槽,所述后盒体的两侧槽边对应具有多个插槽,所述第一、第二及第三基板可选择性的对应插设于由隔板或由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,所述透明前罩体上具有多个遮光点,所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。 根据本技术的实施例,在该灯盒中,进一步包括一透明前盒体,与所述后盒体、上封堵、下封堵围合形成一个密闭的盒体空间,将所述罩体空间容纳于其中。 本技术通过密闭的容纳空间形成的密闭罩体和/或盒体结构,使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离,避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘。并且,本技术可由多个灯盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,整体灯箱光源系统的安装或调试简单、易操作。 【专利附图】【附图说明】 图1为为根据本技术的一个实施例的包含由多个LED灯盒组成的光源系统的LED灯箱的结构示意图。 图2为根据本技术一个实施例的LED灯盒的结构示意图。 图3为根据本技术一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。 图4为根据本技术另一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。 图5为根据本技术再一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。 图6为根据本技术一个实施例的LED芯片分布示意图。 图7为根据本技术另一个实施例的LED芯片分布示意图。 【具体实施方式】 下面参照附图对本技术做进一步的说明。 本技术的LED灯盒,可以通过多个LED灯盒组合成光源系统,从而在灯箱中使用。 如图1所示,为根据本技术的一个实施例的包含由多个LED灯盒组成的光源系统的LED灯箱的结构示意图。 LED灯箱1,包括由背板20、上下侧板30及左右侧板40围合形成的容纳空间10,用于容纳光源系统50。其中,所述上侧板30和/或下侧板30上具有多个电源连接座(图中未示出),所述光源系统50包括多个灯盒510。 如图2所示,灯盒510可以包括由至少一个透明前罩体511、后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成的密闭的罩体空间517,从而让灯盒510内的LED光源(LED芯片)与外界环境隔离,避免外界环境中的灰尘进入灯盒510内。上封堵513及下封堵514中的至少一个封堵上具有电源连接头(图中未示出),与LED灯箱上的电源连接座对应配合。透明前罩体511朝向画面展示方向,可以为拱形或半圆周形,以保证光线从透明前罩体射出时具有较大的角度,并可避免光线直射展示画面时出现亮条。罩体空间517内容纳有多颗LED芯片515及其电路(图中未示出),LED芯片515的发光方向朝向对应的透明前罩体511,LED芯片515的电路与电源连接头电性连接。 在本技术的一个实施例中,灯盒510还可以包括一透明前盒体,与后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成一个密闭的盒体空间,将罩体空间517容纳于其中,进一步增强灯盒的密闭性。 如图3所示,多颗LED芯片515电性设置于基板516上,后盒体512内侧可以设置有至少一对插槽5121,基板516可以插设于任意插槽5121内。 透明前罩体511可以为全透明或半透明前罩体,由透明材质所组成,也就是可以让光线穿透的材质,例如玻璃、PC板、柔光板、磨砂玻璃等全透明或半透明材质,但并不以所述为限。如果采用的是全透明前罩体,其可以便于将光源发出的光线尽可能的一次性透射出去;而当采用半透明前罩体(如柔光板、奶白板等)时,则可以将光源发出的光线通过半透明前罩体将部分光线反射回去,再通过后盒体内壁面二次反射出去,相当于通过半透明前罩体将光源发出的光线先进行均匀处理后再照射向画面展示方向,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于灯箱的LED灯盒,其特征在于,包括由第一、第二及第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二及第三密闭罩体空间;所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头;所述第一、第二及第三密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接;其中,所述第一、第二及第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二及第三基板;所述第一、第二及第三基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王默文
申请(专利权)人:白龙泰科技北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1