一种LED灯箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯箱，包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间，用于容纳光源系统，所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座，光源系统包括多个光源盒，光源盒包括由至少一个透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的至少一个密闭的罩体空间，其中，透明前罩体朝向画面展示方向，上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，与电源连接座对应配合；罩体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路，LED芯片的发光方向朝向所述透明前罩体，LED芯片的电路与电源连接头电性连接。本实用新型专利技术由多个光源盒来共同组成灯箱的整体光源系统，安装、调试简单。并且光源盒形成密闭的盒体结构，避免了光源的表面吸附灰尘。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种LED灯箱，包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间，用于容纳光源系统，所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座，光源系统包括多个光源盒，光源盒包括由至少一个透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的至少一个密闭的罩体空间，其中，透明前罩体朝向画面展示方向，上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，与电源连接座对应配合；罩体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路，LED芯片的发光方向朝向所述透明前罩体，LED芯片的电路与电源连接头电性连接。本技术由多个光源盒来共同组成灯箱的整体光源系统，安装、调试简单。并且光源盒形成密闭的盒体结构，避免了光源的表面吸附灰尘。【专利说明】—种LED灯箱
本技术涉及灯箱
，尤其涉及一种LED灯箱。
技术介绍
现有的灯箱，特别是以LED作为光源的灯箱，作为画面展示的设备，经常存在散热不畅、亮度不佳或不均匀的问题，这一方面是与光源系统的结构设计有关，另一方面也与灯箱内积累的灰尘有关。由于光源在使用中产生的静电，使光源表面吸附了大量的灰尘，对灯箱的亮度造成影响，而且在光源表面上吸附的灰尘不容易清理。 另外，现有的LED灯箱的光源系统多为一个很大的整体板材结构，由于体积和重量都很大，造成在安装操作上非常不方便，尤其对于采用底开盖或侧开盖式灯箱结构时，由于灯箱前盖无法打开，操作空间更为狭小，当遇到需要对光源进行维护或更换的时候，则不得不将整个光源系统拆卸下来再进行操作。同时现有的灯箱也存在反射光线不均匀，导致灯箱展示效果不理想的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种LED灯箱，通过多个光源盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统，从而解决了整体灯箱光源系统的安装或调试不方便的问题。此外，通过光源盒的配置方式，让设置于光源盒内的LED芯片与外界环境隔离，从而解决LED光源容易吸附灰尘所导致亮度不佳的问题。 为解决上述技术问题，本技术提供一种LED灯箱，包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间，用于容纳光源系统，其特征在于，所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座，所述光源系统包括多个光源盒，所述光源盒包括由至少一个透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的至少一个密闭的罩体空间，其中，透明前罩体朝向画面展示方向，上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，与所述电源连接座对应配合；所述罩体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前罩体，所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述多颗LED芯片设置于基板上，所述后盒体内侧设置有至少一对插槽，所述基板插设于所述插槽内。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述罩体空间内容纳的多颗LED芯片，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述透明前罩体为全透明或半透明前罩体。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述透明前罩体为拱形。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述后盒体由金属材质制成。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述后盒体为直角槽型，槽底贴合于所述灯箱背板上。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述后盒体的两侧槽边形成多对插槽，所述基板可选择性的插设于其中一对插槽内。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述透明前罩体上具有多个遮光点，所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述光源盒包括由第一透明前罩体、第二透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一密闭罩体空间及第二密闭罩体空间；所述第一密闭罩体空间内设置有第一基板，所述第二密闭罩体空间内设置有第二基板；所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片；所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述后盒体内侧设置有至少两对插槽，所述第一、第二基板分别插设于所述插槽内。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述光源盒包括由第一、第二、第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二、第三密闭罩体空间；所述第一、第二、第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二、第三基板；所述第一、第二、第三基板上分别设置有多颗LED芯片；所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度；所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度；所述第二基板正面朝向灯箱画面展示方向。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述后盒体内侧设置有至少三对插槽，所述第一、第二、第三基板分别插设于所述插槽内。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述第二基板上设置的LED芯片发光功率小于第一及第三基板上设置的LED芯片。 根据本技术的实施例，在该LED灯箱中，所述光源盒进一步包括一透明前盒体，与所述后盒体、上封堵、下封堵围合形成一个密闭的盒体空间，将所述罩体空间容纳于其中。 本技术可由多个光源盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,整体灯箱光源系统的安装或调试简单、易操作。并且，本技术通过密闭的容纳空间形成的密闭的盒体结构，使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离，避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘。 【专利附图】【附图说明】 图1为根据本技术实施例所述的LED灯箱的结构示意图。 图2为根据本技术一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的结构示意图。 图3为根据本技术一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的侧视示意图。 图4为根据本技术另一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的侧视示意图。 图5为根据本技术再一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的侧视示意图。 图6为根据本技术一个实施例的LED芯片分布示意图。 图7为根据本技术另一个实施例的LED芯片分布示意图。 【具体实施方式】 下面参照附图对本技术做进一步的说明。 如图1所示，为根据本技术的LED灯箱的结构示意图。 根据本技术一个实施例的LED灯箱I，包括由背板20、上下侧板30及左右侧板40围合形成的容纳空间10，用于容纳光源系统50。其中，所述上侧板30和/或下侧板30上具有多个电源连接座(图中未示出)，所述光源系统50包括多个光源盒510。 如图2所示，光源盒510可以包括由至少一个透明前罩体511、后盒体512、上封堵 513、下封堵514围合形成的密闭的罩体空间517，从而让光源盒510内的LED光源(LED芯片)与外界环境隔离，避免外界环境中的灰尘进入光源盒510内。上封堵513及下封堵514中的至少一个封堵上具有电源连接头(图中未示出)，与LED灯箱上的电源连接座对应配合。透明前罩体511朝向画面展示方向，可以为拱形或半圆周形，以保证光线从透明前罩体射出时具有较大的角度，并可避免光线直射展示画面时出现亮条。罩体空间51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯箱，包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间，用于容纳光源系统，其特征在于，所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座，所述光源系统包括多个光源盒，所述光源盒包括由至少一个透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的至少一个密闭的罩体空间，其中，透明前罩体朝向画面展示方向，上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头，与所述电源连接座对应配合；所述罩体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前罩体，所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王默文，
申请(专利权)人：白龙泰科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11