照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种照明装置，其包括基座、发光二极管封装、光形调整元件以及灯罩。发光二极管封装配置在基座上。光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装。光形调整元件在发光二极管封装上方定义出一空间。灯罩与基座组装。发光二极管封装与光形调整元件被灯罩与基座所共同包覆。

【技术实现步骤摘要】
照明装置
本技术是有关于一种照明装置，且特别是有关于一种以发光二极管(light-emitting d1de,简称LED)为光源的照明装置。
技术介绍
近年来，随着发光二极管的发光效率的提升，发光二极管光源已可逐渐取代传统光源而应用于各种领域。然而，一般传统光源在各角度的发光强度是相同的，即所谓的全周光；但是发光二极管光源是一种具有指向性的光源。详细来说，一般发光二极管光源在正向的出光强度较高，侧向的出光强度较弱，呈郎伯型分布(Lambertian distribut1n)。因此，若将发光二极管光源直接取代原有的传统光源，则会使得原使用传统光源的照明装置的发光角度受限。
技术实现思路
本技术提供一种照明装置，其具有良好的发光角度与光学特性。 本技术的照明装置，其包括基座、发光二极管封装、光形调整元件以及灯罩。发光二极管封装配置在基座上。光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装，其中光形调整元件在发光二极管封装上方定义出一空间。灯罩与基座组装，其中发光二极管封装与光形调整元件被灯罩与基座所共同包覆。 在本技术的一实施例中，上述的基座包括散热底座以及凸台。凸台配置在散热底座上，以承载发光二极管封装。 在本技术的一实施例中，上述的光形调整元件包括含有荧光材料的远程荧光盖体(remote phosphor cap)。 在本技术的一实施例中，上述的光形调整元件包括含有扩散粒子的散射盖体(scattering cap)。 在本技术的一实施例中，上述的光形调整元件为半球状结构。 在本技术的一实施例中，上述的发光二极管封装具有光轴，且光轴通过光形调整元件的顶部。 在本技术的一实施例中，上述的灯罩包括灯罩主体以及多个光学微结构。灯罩主体与基座组装，以覆盖发光二极管封装以及光形调整元件。多个光学微结构排列在灯罩主体的外表面上，其中光学微结构包括多个环状微结构，且光轴通过各环状微结构的中心。 基于上述，本技术上述实施例的照明装置可在使用发光二极管作为光源的情况下提供良好的发光角度与光学特性。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。 【附图说明】 图1是本技术的一实施例的照明装置的爆炸图； 图2A是图1的光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装的立体透视图； 图2B是图1的光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装的另一立体透视图； 图3是图1的照明装置的剖视图； 图4A是图3的发光二极管封装搭配光形调整元件的光形图； 图4B是图3的发光二极管封装搭配光形调整元件的另一光形图； 图5是图3的照明装置的局部放大剖视图； 图6是本技术的另一实施例的照明装置的爆炸图； 图7是图6的照明装置的局部放大剖视图； 图8是本技术的再一实施例的照明装置的爆炸图； 图9是图8的照明装置的局部放大剖视图； 图10是本技术的另一实施例的照明装置的爆炸图； 图11是图10的照明装置的剖视图； 图12是图11的照明装置的局部放大剖视图； 图13是本技术的另一实施例的照明装置的爆炸图； 图14是图13的照明装置的局部放大剖视图； 图15是本技术的再一实施例的照明装置的爆炸图； 图16是图15的照明装置的局部放大剖视图。 附图标记说明: A1、A2:光轴； B1:外表面； B2:内表面； L:光束； S:空间； T:顶部； 10、20、30、40、50、60:照明装置； 100:基座； 102:凸台； 104:散热底座； 120:发光二极管封装； 122:基材； 124:光学透镜； 140:光形调整元件； 160、260:灯罩； 162,262:灯罩主体； 164、264:光学微结构； 260a ;第一部件； 260b:第二部件。 【具体实施方式】 图1是本技术的一实施例的照明装置的爆炸图。请参考图1，本实施例中的照明装置10包括基座100、发光二极管封装120、光形调整元件140以及灯罩160，且其中灯罩160为单件式。 图2A是图1的光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装的立体透视图。图2B是图1的光形调整元件配置在基座上以覆盖发光二极管封装的另一立体透视图。请参考图2A，发光二极管封装120是以芯片-基材型态(COB)图形表示，其中发光二极管是先以芯片型态配置在基材122上，由此发光二极管芯片与电路板电性连接；接着，再在基材122上制作光学透镜124，光学透镜124覆盖在发光二极管芯片上，由此形成芯片-基材型态的发光二极管封装120。在可行的实施例中，一个光学透镜124可覆盖一个发光二极管芯片，或者一个光学透镜124可覆盖多个发光二极管芯片，但本技术并不限定于此。如图2B所示，发光二极管封装120也可以为表面粘着型态(SMD)，发光二极管是以元件型态配置在基材122上。以下为方便说明，发光二极管封装120皆是以芯片-基材型态图形表示。 详细来说，图3是图1的照明装置的剖视图。请同时参考图2A以及图3，在本实施例中，发光二极管封装120是配置在基座100上，且光形调整元件140是配置在基座100上以覆盖发光二极管封装120。本实施例的基座100包括散热底座104以及凸台102，其中凸台102配置在散热底座104上，且凸台102是用以承载发光二极管封装120。其中，发光二极管封装120被光形调整元件140与基座100所共同包覆，发光二极管封装120与光形调整元件140被灯罩160与基座100所共同包覆，且光形调整元件140与发光二极管封装120并无直接接触。举例而言，本实施例的光形调整元件140为半球状结构，其中利用一为半球状结构的光形调整元件140配置在发光二极管封装120上方，由此在发光二极管封装120上方定义出空间S。并且，在具有单件式灯罩160的照明装置10中，发光二极管封装120具有光轴Al，且光轴Al通过光形调整元件140的顶部T。需说明的是，在此描述光形调整元件140的半球状结构是指沿着光轴Al的光形调整元件140的剖面是为环状图案，随着剖面与基座100的距离愈远，则环状图案所围成的剖面面积愈小，且在顶部T处的环状图案的剖面面积实质上为一个点。但本技术并不限定于此，光形调整元件140的外型可以依设计需要为任何其他的形式，例如为半椭圆状结构、半锥状结构等等。 如此一来，图4A是图3的发光二极管封装搭配光形调整元件的光形图，其中垂直轴代表发光二极管封装120的光轴Al，水平轴代表发光二极管封装120配置的水平位置，同心轴线代表发光二极管封装120的发光强度，同心轴线每格间距大小为30坎德拉(candela,简称cd)，且放射轴线代表发光二极管封装120的发光角度,放射轴线每格间距大小为10度(degrees，简称deg)。请参考图3以及图4A，图4A中的粗黑色实线表示出自发光二极管封装120产生的光束L，经由光形调整元件140后所形成的光形分布，其发光角度大于180度。 在本实施例中，光形调整元件140例如是含有荧光材料(未示出)的远程荧光盖体。举例而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于，包括：基座；发光二极管封装，配置在该基座上；光形调整元件，配置在该基座上以覆盖该发光二极管封装，其中该光形调整元件在该发光二极管封装上方定义出空间；以及灯罩，与该基座组装，其中该发光二极管封装与该光形调整元件被该灯罩与该基座所共同包覆。

【技术特征摘要】
2014.05.29 TW 1032094701.一种照明装置，其特征在于，包括: 基座; 发光二极管封装，配置在该基座上； 光形调整元件，配置在该基座上以覆盖该发光二极管封装，其中该光形调整元件在该发光二极管封装上方定义出空间；以及 灯罩，与该基座组装，其中该发光二极管封装与该光形调整元件被该灯罩与该基座所共同包覆。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该基座包括: 散热底座；以及 凸台，配置在该散热底座上，以承载该发光二极管封装。3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该光形调...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈书伟，陈亮寻，陈智翔，刘溪鹤，
申请(专利权)人：美中全照光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71