压电设备封装及其制作方法技术

一种压电设备封装可以包括：壳体，该壳体具有形成于其下表面上的多个端子；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭该壳体的上部的覆盖构件。

【技术实现步骤摘要】
压电设备封装及其制作方法相关申请的交叉引用本申请要求2013年6月3日递交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2013-0063533的权益，该韩国专利申请的内容以引用的方式结合于此。
技术介绍
本公开涉及压电设备封装及其制作方法，并且特别地，涉及能够通过准确地测量压电设备的温度解决由温度偏差导致的频率匹配难题的压电设备封装，以及制作该压电设备封装的方法。石英振子通常被认为是石英振荡器，并且通过在薄石英振子的两个表面上形成由例如Au或者Ag的导电材料形成的电极来制成。当电压被施加至电极时，由于电致伸缩效应产生变形力，并且由变形力产生振动。当振动发生时，由于压电效应在电极中生成电压。在该情况下，根据薄石英振子的动态特性或者大小来确定依赖于振动的频率。通常，薄石英振子相对于温度等的变化是稳定的，并且具有非常高的Q值。为了使用这些性能控制移动通信装置中的频率，石英振子被使用。石英振子应该相对于外部温度在较宽使用温度范围内的变化维持稳定的频率常数。然而，石英振子可展示相对于实际温度的频率变化特性。因此，通过包括用于补偿依赖于温度的频率以减小依赖于温度的频率的变化的补偿电路，可实现具有更稳定和更准确的特性的石英振子。下面的相关技术文件(专利文件1)涉及压电设备及其制作方法。不同于本公开，下面的专利文件1使用了芯片形式的温度测量设备，如此使得依赖于温度的压电设备的频率的精确修正是不可实现的，而该精确修正在使用薄膜形式的温度测量设备的本公开中是可实现的。[相关技术文件](专利文件1)韩国专利No.10-1227837
技术实现思路
本公开的一个方面可以提供一种能够显著降低在温度测量设备的温度和压电设备的温度之间的差异的的压电设备封装，以及制作该压电设备封装的方法。根据本专利技术的一个方面，压电设备封装可包括：具有形成于其下表面上的多个端子的壳体(case)；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭(enclosing)该壳体的上部的覆盖构件。该压电设备可具有形成于其上表面上的第一激励电极并且具有形成于其下表面上的第二激励电极，该第一和第二激励电极被分别延伸形成于该压电设备的下表面的角上。壳体可具有形成于其内部的底表面的一些角上的第一压电设备连接电极，以对应于第一和第二激励电极形成于其上的压电设备的角。压电设备可具有形成于其下表面上的假(dummy)电极。多个端子可包括温度测量设备输入端子、温度测量设备输出端子、压电设备输入端子和压电设备输出端子，每一个端子被按顺时针方向或者逆时针方向置于壳体的下表面的角上。覆盖构件可由金属形成。端子中的一者和覆盖构件可彼此电连接。根据本公开的另一方面，制作压电设备封装的方法可包括：将压电设备安装在壳体中；将覆盖构件耦合至壳体的上部；以及将具有薄膜形式的温度测量设备耦合至壳体的下部。附图说明根据以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：图1是根据本公开示例实施方式的压电设备封装的示意性分解透视图；图2是沿着图1中的A-A’线的示意性剖视图；图3A是示出根据现有技术的依赖于工作时间的压电设备和温度测量设备的温度的曲线图；以及图3B是示出根据本公开示例实施方式的依赖于工作时间的在压电设备和温度测量设备之间的温度差的曲线图；图4是根据本公开示例实施方式的压电设备封装的电路图；图5是根据本公开示例实施方式的压电设备封装的顶视图；以及图6是根据本公开示例实施方式的压电设备封装的底视图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。然而，本公开可以以多种不同形式体现并且不应该被解释为被限制于于此所述的实施方式。可以认为，这些实施方式被提供以使本公开更为彻底和完整，并且将充分地向本领域的技术人员表达本公开的范围。在图中，出于清楚的目的，元素的形状和大小可能被夸大，并且相同的附图标记将自始至终用于表示相同或者相似的元素。图1是根据本公开示例实施方式的压电设备封装100的示意性分解透视图；以及图2是沿着图1中的A-A’线的示意性剖视图。将参考图1和图2描述了根据本公开的示例实施方式的压电设备封装100的结构。根据本公开示例实施方式的压电设备封装100可包括壳体10、温度测量设备20和安装在壳体10中的压电设备30，以及位于壳体10上的覆盖构件40。更详细地，根据本公开示例实施方式的压电设备封装100可包括壳体10，壳体10具有形成于其下表面上的多个端子13和14；形成于壳体10的下表面上的并且具有薄膜形式的温度测量设备20；以及封闭壳体10的上部的覆盖构件40。压电设备30可通过切割由SiO2构成的石英片并且在该石英片的上下表面上分别形成第一和第二激励电极31a和31b来形成。压电设备30可通过形成于壳体中的第一压电设备连接电极11被电连接至压电设备输入端子和压电设备输出端子，从而被直接连接至外部集成电路。第一和第二激励电极31a和31b可被分别延伸形成于压电设备30的下表面的角上。形成于壳体中的第一压电设备连接电极11和压电设备30可通过连接部分C彼此电连接。压电设备可包括第一和第二激励电极31a和31b，以连接至外部集成电路。第一激励电极31a可作为压电设备30的输入端子，并且第二激励电极31b可作为压电设备30的输出端子。第一和第二激励电极31a和31b可分别被电连接至位于壳体10中的第一压电设备连接电极11a和11b，并且第一压电设备连接电极11a和11b可被分别电连接至温度测量设备20的第二压电设备连接电极21a和21b，从而电连接至集成电路。换言之，在根据本公开示例实施方式的压电设备封装100中，温度测量设备20紧密附着并且耦合至壳体10的下部，压电设备30安装在壳体10中，从而，可以简单完成压电设备封装100。此外，如上所述，温度测量设备20和压电设备30之间的间距可通过电连接被显著减小，从而可以显著减小温度测量设备20和压电设备30之间的温度差。压电设备30可具有形成于其下表面的一些角上的假电极32。假电极32可通过连接部件C被电连接至壳体10的壳体假电极12。假电极32被电连接至壳体假电极12以增强压电设备30的附着，如此以防止由于外部影响导致的压电设备30分离的现象，从而可以改善压电设备封装100的可靠性。参考图2，温度测量设备20可被耦合至壳体10的下部，以测量其中安装了压电设备30的壳体10的温度。温度测量设备20可具有薄膜形式，其中包括了形成于其角上的多个电极21和22。温度测量设备20可以是热敏电阻，但不限于此。除热敏电阻外，可使用能够测量压电设备封装的内部温度并且能够将有关于所测温度的信息传送至外部集成电路(IC)的薄膜温度测量设备。因为热敏电阻被连接至电源并且具有依赖于热敏电阻的温度的预定电阻值，因此热敏电阻安装于其中的壳体10的温度可通过测量热敏电阻的电阻值而被测得。可在集成电路中接收如上所述方案中所测的温度，并且该温度可被用作用于补偿安装在压电设备封装100中的压电设备30的温度-频率变化的值。根据本公开的示例实施方式，温度测量设备20可包括温度测量设备输入和输出电极22a和22b，其中温度测量设备输入电极22a被连接至电源，并且温度测量设备输出电极22b被连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电设备封装，包括：壳体，所述壳体具有置于其下表面上的多个端子；置于所述壳体中的压电设备；具有薄膜形式并且置于所述壳体的所述下表面上的温度测量设备；以及封闭所述壳体的上部的覆盖构件。

【技术特征摘要】
2013.06.03 KR 10-2013-00635331.一种压电设备封装，包括：壳体，所述壳体具有置于其外部下表面上的多个端子；置于所述壳体中的压电设备；具有薄膜形式并且置于所述壳体的所述外部下表面上的温度测量设备；以及封闭所述壳体的上部的覆盖构件；其中，所述多个端子包括温度测量设备输入端子、温度测量设备输出端子、压电设备输入端子和压电设备输出端子，每一个端子被置于所述壳体的外部下表面的角上；其中，所述温度测量设备包括连接至压电设备输入端子和压电设备输出端子上的第二压电设备连接电极；其中，所述温度测量设备包括分别连接至所述温度测量设备输入端子和温度测量设备输出端子的温度测量设备输入电极和温度测量设备输出电极；其中，所述第二压电设备连接电极、所述温度测量设备输入电极以及所述温度测量设备输出电极置于所述温度测量设备的角上。2.根据权利要求1所述的压电设备封装，其中所述压电设备具有形成于其上表面上的第一激励电极并且具有形成于其下表面上的第二激励电极，所述第一激励电极和所述第二激励电极分别形成于所述压电设备的所述下表面的角上。3.根据权利要求2所述的压电设备封装，其中所述壳体具有形成于其内部的底表面的一些角上的第一压电设备连接电极，以对应于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李淳范，车尚烨，李钟泌，安田克史，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR