压电设备封装及其制造方法技术

一种压电设备封装，可以包括：壳体，该壳体具有多个布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种压电设备封装，可以包括：壳体，该壳体具有多个布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求于2013年6月3日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2013-0063532的权益，该申请的内容通过引用合并到本申请中。
本专利技术涉及，尤其是涉及一种能够通过精确地测量压 电设备的温度解决由温度偏差导致的频率匹配问题的。
技术介绍
石英振子通常被称为石英振荡器，并且通过在薄石英振子的两个表面上形成诸如 金（Au)或银（Ag)的导电材料的电极被制造。当电压被施加至电极，由电致伸缩效应导致 的变形力发生，并且变形力导致振动发生。当发生振动时，由压电效应在电极内产生电压。 在这种情况中，基于振动的频率根据薄石英振子的动态属性或大小被确定。通常，薄石英振 子对于温度等的改变是稳定的，并且具有非常高的Q值。 为了在使用这些属性的移动通信装置中控制频率，石英振子被使用。石英振子应 该在广泛使用的温度范围中相对于外部温度变化维持稳定的频率常数。 然而，石英振子可以对于实际温度呈现频率变化特性。因此，通过包括基于温度补 偿频率的补偿电路以减少基于温度的频率变化而具有更稳定和精确特性的石英振子可以 被实施。 下面的相关技术文献（专利文献1)涉及多石英振子及其制造方法。 不同于本专利技术的是，下面的专利文献1使用芯片形式的温度测量设备，因此基于 温度的压电设备的频率的精确校正是不可能的，而在本专利技术中可以使用薄膜形式的温度测 量设备来实现。 (专利文献1)韩国专利公开No. 2012-0052821
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了 一种，该压电设备封装能够 显著地减小温度测量设备的温度和压电设备的温度之间的差别。 根据本专利技术的一个方面，压电设备封装可以包括：壳体（case)，该壳体具有多个 布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温 度测量设备，被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面并且具有薄膜形式；以及覆 盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。 可以通过从底部顺次堆叠所述温度测量设备和所述压电设备来布置所述压电设 备封装。 所述压电设备可以具有被布置在其上表面的第一激励电极并且具有被布置在其 下表面的第二激励电极，所述第一激励电极和所述第二激励电极被分别布置在所述压电设 备的下表面的角落（corner)。 所述温度测量设备可以具有被布置在其一些角落的第一压电设备连接电极，以对 应于所述第一和第二激励电极被布置在的所述压电设备的角落。 所述压电设备可以具有被布置在其下表面的一些角落的伪（dummy)电极。 所述多个端子可以包括以顺时针方向或逆时针方向分别被布置在所述壳体的下 表面的角落的温度测量设备输入端、温度测量设备输出端、压电设备输入端以及压电设备 输出端。 所述覆盖部件可以由金属制成。 所述端子中的一个和所述覆盖部件可以彼此电连接。 根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造压电设备封装的方法，该方法可以包 括：在壳体中安装具有薄膜形式的温度测量设备；在所述壳体中安装压电设备；以及将覆 盖部件耦合至所述壳体的上部。 【专利附图】【附图说明】 根据下列的详细描述并结合附图将更清晰地理解本专利技术的以上以及其他方面、特 征和优势，其中： 图1是根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装的分解立体示意图； 图2是沿着图1中的线A-A'的截面示意图； 图3A是示出了根据现有技术的压电设备和温度测量设备随着工作时间的温度的 图表； 图3B是示出了根据本专利技术示例性实施方式的随着操作时间的压电设备和温度测 量设备之间的温度差的图表； 图4是根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装的电路图； 图5是根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装的俯视图；以及 图6是根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装的仰视图。 【具体实施方式】 在下文中，本专利技术的实施方式将参照附图进行具体描述。但是，本专利技术可以以多种 不同的形式体现，并不应被理解为限制于于此所述的实施方式。相反地，这些实施方式被提 供以使该公开是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本专利技术的范围。在附 图中，为了清楚，元件的形状和尺寸可能被放大，并且相同的附图标记将在整个附图中被用 于指定相同或类似的元件。 图1是根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装100的分解立体示意图；以及 图2是沿着图1中的线A-A'的截面示意图。 根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装100的结构将参照图1和图2进行描 述。 根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装100可以包括壳体10、安装在壳体10 内的温度测量设备20和压电设备30以及位于壳体10上方的覆盖部件40。 更详细地，根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装100可以包括壳体10,该 壳体10具有多个布置在其下表面的端子，被布置在壳体10内的压电设备30 ;被布置在壳 体10内的压电设备30的一个表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备20 ;以及封闭壳体 10的覆盖部件40。 压电设备30可以通过切割由Si02形成的石英板以及形成分别形成在石英板的上 和下表面的第一和第二激励电极31a和31b来处置。压电设备30可以通过形成在壳体内 的第二压电设备连接电极11被电连接至压电设备输入端和压电设备输出端从而被直接连 接至外部集成电路。 第一和第二激励电极31a和31b可以分别延展地形成在压电设备30的下表面的 角落。 压电设备30和温度测量设备20可以通过连接部件C彼此电连接。 压电设备可以包括第一和第二激励电极31a和31b从而被连接至外部集成电路。 第一激励电极31a可以用作压电设备30的输入端，并且第二激励电极31b可以用 作压电设备30的输出端。 第一和第二激励电极31a和31b可以分别被连接至形成在温度测量设备20上的 第一压电设备连接电极21a和21b，从而分别被电连接至位于壳体10内的第二压电设备连 接电极11a和11b，从而其可以被电连接至集成电路。 也就是说，在根据本专利技术示例性实施方式的压电设备封装100中，温度测量设备 20和压电设备30被堆叠在壳体10内，从而压电设备封装100可以被简单地完成，并且在温 度测量设备20和压电设备30之间的间隔可以通过上述的电连接被显著地减小。 压电设备30可以具有形成在其下表面的某些角落的伪电极32a和32b。 伪电极32a和32b可以通过连接部件C被连接至温度测量设备20的温度测量设 备输入和输出电极22a和22b。 伪电极32a和32b被连接至温度测量设备20以增加压电设备30的附着力，从而 预防了压电设备30被外部冲击分离的现象，因此压电设备封装100的可靠性被改善。 参照图2,温度测量设备20可以被安装在壳体10内的压电设备30的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电设备封装，包括：壳体，该壳体具有多个布置在该壳体的下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面上；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李钟泌，车尚烨，李淳范，田钟范，安田克史，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR