一种双界面卡的生产设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种双界面卡的生产设备，包括芯片翻转装置，芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片。与现有技术相比，通过设置芯片转向组和芯片翻转装置极大地提高了焊接芯片的效率。芯片翻转装置设置成两端翻转吸取芯片的结构与传统的一端吸取芯片的结构相比，减少了多余的翻转，简化了流程并节省了大量的时间，也减少了芯片翻转装置所做的无用功。芯片转向组设计为两个吸附件，再配合以X轴的伺服马达，使得一个吸附件准备焊接时，另外一个吸附件可以做好接收芯片的准备，节省了一定的时间，使得本实用新型专利技术双界面卡生产设备的生产效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡的生产设备。
技术介绍
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。到目前为止，双界面模块和天线技术已日趋成熟，但天线和芯片的焊接生产都是靠手工完成(如图1)，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。部分双界面卡的生产利用机器设备完成，但机器设备的生产效率都偏低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种双界面卡的生产设备，包括用于在芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的芯片封装到双界面卡卡片上的封装机，所述封装机包括芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述2N个吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片，以在所述翻转臂翻转时由所述翻转臂两侧的吸盘交替吸取芯片。优选地，封装机进一步包括用于搬运所述芯片翻转装置和吸取的芯片的芯片步进组，芯片步进组位于芯片翻转装置的上方，芯片步进组包括用于吸取芯片的搬送臂和调整芯片步进组位置的X轴伺服马达、Y轴伺服马达。优选地，封装机进一步包括芯片碰焊组、至少一个芯片转向组和卡片搬送皮带，芯片碰焊组和芯片转向组分居卡片搬送皮带的两侧，芯片转向组包括用于调整芯片转向组位置的X轴伺服马达。优选地，所述封装机包括用于搬送双界面卡卡片的卡片搬送皮带和入卡搬送臂、入卡输送带、用于搬送芯片的芯片搬送臂、用于冲切芯片的芯片冲切模具、用于对芯片在双界面卡基上的位置进行第一次修正的第一芯片修正组、用于对芯片在双界面卡基上的位置进行第二次修正的第二修正组、用于对碰焊好的天线和芯片检测其是否焊接良好的芯片检测组、用于对卡片和芯片进行热焊的热焊组、用于对芯片圈料进行支撑的放芯片组、用于对芯片上的保护胶带进行收集的收芯片保护胶带组、用于对使用后的芯片废料进行收集的收芯片废料带组、用于将完成碰焊封装的双界面卡片搬送至收卡卡匣组的收卡搬送组、用于收集加工完成的双界面卡片的收卡卡匣组。优选地，所述上锡背胶机包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组、用于对芯片进行导向的芯片导向组、用于给芯片上焊锡的焊锡组、用于清除芯片上多余锡的多余锡清除组、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组。与现有技术相比，其生产过程基本不需要人工介入，生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。通过设置芯片转向组和芯片翻转装置极大地提高了焊接芯片的效率。芯片翻转装置设置成两端翻转吸取芯片的结构与传统的一端吸取芯片的结构相比，减少了多余的翻转，简化了流程并节省了大量的时间，也减少了芯片翻转装置所做的无用功。芯片转向组设计为两个吸附件，再配合以X轴的伺服马达，使得一个吸附件准备焊接时，另外一个吸附件可以做好接收芯片的准备，节省了一定的时间，使得本实用新型双界面卡生产设备的生产效率大大提高。附图说明图1是现有技术中双界面卡手工生产过程的示意图；图2是本技术的双界面卡生产设备的封装机的结构示意图；图3是本技术的双界面卡生产设备的封装机的立体结构示意图；图4是本技术的双界面卡生产设备的封装机的芯片翻转装置和芯片步进组立体结构示意图；图5是本技术的双界面卡生产设备的封装机的芯片翻转装置和芯片搬送臂立体结构示意图；图6是本技术的双界面卡生产设备的封装机的芯片转向组和芯片碰焊组立体结构示意图；图7是本技术的双界面卡生产设备的封装机的芯片转向装置和芯片碰焊装置立体结构示意图；图8是本技术的双界面卡生产设备的上锡备胶机的结构示意图；图9是本技术的双界面卡生产设备所需要的卡片的结构示意图。具体实施方式为解决现有技术双界面卡焊接效率较低、产能底下的缺陷，本技术提供一种焊接效率高、产能高的双界面卡的生产设备。为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。图1是现有技术中双界面卡手工生产过程的示意图；双界面卡上的芯片301包括正面100和背面200，其背面200上有预定的焊点2001。现有技术中通过手工方式将芯片301焊接到带天线的卡基302上，即可得到带天线卡基的双界面卡300，将带天线卡基的双界面卡300进行封装好后即得到双界面卡303。请参阅图2—图3，封装机包括卡片搬送皮带21、入卡搬送臂22、入卡输送带23，芯片步进组24，芯片翻转装置25，芯片转向组26，芯片碰焊组27，第一芯片修正组28，第二芯片修正组210，检测组211，热焊组212，放芯片组214，收芯片保护胶带组212，收芯片废料带组29，收卡搬送组215，收卡卡匣组216。封装机的工作过程：首先入卡输送带23将放在上面待碰焊和封装的卡片输送到入卡搬送臂22处；入卡搬送臂22将由入卡输送带23上到位的待碰焊封装的卡片搬送到卡片搬送皮带21；卡片搬送皮带21将卡片输送到芯片碰焊组27的位置等待位置校正和碰焊；芯片冲切模具(图未示)则对到位的芯片进行冲切，再由芯片翻转装置25吸起芯片并翻转180°，芯片步进组24位于芯片翻转装置25的上方，芯片步进组24将被芯片冲切模具冲切下来并由芯片翻转装置25翻转后的芯片搬送到芯片转向组26；芯片碰焊组27将到位的卡片上的天线进行位置修正并夹紧便于碰焊，然后芯片碰焊组27将到位的天线和芯片进行碰焊；第一芯片修正组28将芯片和天线进行初步位置修正；第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面卡的生产设备，包括用于在芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的芯片封装到双界面卡上的封装机，其特征在于，所述封装机包括芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述2N个吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片，以在所述翻转臂翻转时由所述翻转臂两侧的吸盘交替吸取芯片。

【技术特征摘要】
1.一种双界面卡的生产设备，包括用于在芯片上进行上锡处理和备胶处
理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的芯片封装到双界面卡上的封装
机，其特征在于，所述封装机包括芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括翻转
臂和2N个吸盘，所述2N个吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其
中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片，以在所述翻转臂翻转时由所述翻转臂两
侧的吸盘交替吸取芯片。
2.根据权利要求1所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，封装机进
一步包括用于搬运所述芯片翻转装置和吸取的芯片的芯片步进组，芯片步进组
位于芯片翻转装置的上方，芯片步进组包括用于吸取芯片的搬送臂和调整芯片
步进组位置的X轴伺服马达、Y轴伺服马达。
3.根据权利要求1所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，封装机进
一步包括芯片碰焊组、至少一个芯片转向组和卡片搬送皮带，芯片碰焊组和芯
片转向组分居卡片搬送皮带的两侧，芯片转向组包括用于调整芯片转向组位置
的X轴伺服马达。
4.根据权利要求3所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，所述封装
机包括用于搬送双界面卡卡片的卡片搬送皮带和入卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：广东曙光自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44