一种电路板及电路板的制作方法、电子设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种电路板及电路板的制作方法、电子设备，两电路板的连接不占用电路板表面的布板面积，且结构简单，成本较低。该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，在所述第一表面和第二表面相对应的第一区域上设置有导电材料，所述第一区域位于电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。本发明专利技术实施例涉及电路板技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电路板的制作方法、电子设备
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法、电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，要求的功能也越来越多，电路结构也越来复杂，所需原器件越来越多，因此，要求开发的电路板面积不断加大。但是通常由于电子产品本身体积的限制，无法直接使得一块电路板的面积无限制的增大，这样就通常需要多块电路板共同实现。在采用至少两块电路板时，为了保证两板之间的通信要求，现有技术通常采用下述几种板间连接结构：1)在电路板上增加专用针排连接两电路板，实现两板间的通信，该连接结构具有一定的通用性，成本较低，但其缺点是增加的针排将占用电路板的布板面积。2)在电路板的表面采用柔性板连接并实现电路板间的通信。这种连接方式虽然简单，但通用性较差，且占用布板表面的面积。3)直接采用两块刚柔结合的电路板，这种方式无需采用其它连接结构实现板间连接通信，但电路板的成本高，且两块电路板均需要设置定位装置实现板的固定和限位，结构复杂。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种电路板及电路板的制作方法、电子设备，两电路板的连接不占用电路板表面的布板面积，且结构简单，成本较低。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置；在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。进一步的，所述第一子板与所述第二子板之间，所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。进一步的，所述导电材料包括导电薄膜和导电胶。进一步的，所述导电薄膜为异方性导电薄膜。一方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板的制作方法，该电路板板至少包括第一子板和第二子板，该方法包括：在所述第一子板的第一表面形成电路图形后，在所述第一表面的第一区域形成导电材料，所述导电材料延伸出所述第一表面，所述第一区域位于所述第一表面的电路图形上；在所述第一表面的非第一区域，形成绝缘层；将所述第一表面和第二表面进行相对对位压合，形成所述电路板。进一步的，所述第一子板与所述第二子板之间，所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。进一步的，所述导电材料包括导电薄膜和导电金属。进一步的，所述导电薄膜为异方性导电薄膜。一方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括电路板，所述电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置；在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。可选的，所述第一子板与所述第二子板之间，所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。本专利技术实施例提供的一种电路板及电路板的制作方法、电子设备，该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。由于所述导电材料设置于所述第一表面和第二表面之间，因此该电路板与其它电路板的连接不需要占用电路板的外表面的面积，也不需要受限于电路板外表面对于电路板的连接器的高度限制，结构简单，成本较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的解剖结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的图1所示的一种电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的图3所示方法的步骤301后的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的图3所示方法的步骤302后的结构示意图。附图标记说明：第一子板：11；第一表面111；第二子板：12；第二表面：121；绝缘层：13；导电材料：14；导电薄膜：141；导电胶：142；第一区域：15。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一、本专利技术实施例提供了一种电路板，示例性的，如图1、2所示，该电路板包括：第一子板11和第二子板12；所述第一子板11的第一表面111和第二子板12的第二表面121相对设置。在所述第一表面111和第二表面121之间的第一区域15设置有导电材料14，其中，所述第一区域15位于所述电路板的电路区域，所述第一表面111和第二表面121之间的非第一区域设置有绝缘层13。其中，图1、2仅示例性的，描述了所述电路板包括第一子板11和第二子板12。当然，本专利技术实施例所述的电路板至少包括第一子板11和第二子板12，根据所述电路板的实际需要，可以包括两块以上的子板，其中第一子板11和第二子板12是两块以上的子板的任两块，导电材料14设置于这任两块子板之间。本专利技术实施例旨在说明该导电材料设置在该电路板任两块子板之间，而不能设置于所述电路板的表面，这样可以不需要占用电路板的外表面的布板面积。其中，第一子板11和第二子板12都分别包括上表面和下表面的导电层、以及上表面和下表面之间的填充材料。如图1、2中所示的，黑色区域表示导电层，具体可以电路板涂布的铜金属，黑色导电层之间是填充材料，具体是绝缘材料。图1、2中所示的，仅示例性的表示了第一表面111和第二表面121上涂布了整个导电层材料，然而，根据实际情况，第一表面111和第二表面121上根据实际的电路布板情况，根据实际电路图形，部分区域设置有导电层材料，部分区域的导电层材料被刻蚀掉。所述第一表面111和第二表面121非整个电路板的外表面。其中，所述导电材料14从所述第一表面111和第二表面121之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板连接。需要说明的是，图1、2中示例性的，所述导电材料14包括导电薄膜141和导电胶142，所述导电胶142用于第一子板11、第二子板12分别和导电薄膜141紧密的连接在一起，固定所述导电薄膜141，防止所述导电薄膜141脱落，所述导电薄膜141从所述第一表面111和第二表面121之间延伸出所述电路板，这样可以通过延伸出所述电路板的该导电薄膜141与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，其特征在于，在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，其特征在于，在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接；所述导电材料包括导电薄膜和导电胶，所述第一区域以第一子板、导电胶、导电薄膜、导电胶、第二子板的方式连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子板与所述第二子板之间，所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。3.根据权利要求1所述的电路板，所述导电薄膜为异方性导电薄膜。4.一种电路板的制作方法，该电路板板至少包括第一子板和第二子板，其特征在于，该方法包括：在所述第一子板的第一表面形成电路图形后，在所述第一表面的第一区域形成导电材料，所述导电材料延伸出所述第一表面，所述第一区域位于所述第一表面的电路图形上；在所述第一表面的非第一区域，形成绝缘层；将所述第一表面和第二表面进行相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：段霆，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11