电路板及具有它的电磁炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板及具有它的电磁炉，该电路板包括：PCB板、铆钉和电子元件。所述PCB板上具有焊孔；所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。根据本实用新型专利技术的电路板，电子元件的焊脚可以稳定的焊接在铆钉上，焊锡在铆钉上粘附面积大，电子元件与铆钉焊接可靠，且铆钉可以稳定地铆接在PCB板上，提高了电子元件在PCB板上焊接的稳定性，避免电子元件受力移位或从PCB板上脱落，提高了电路板的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板及具有它的电磁炉，该电路板包括：PCB板、铆钉和电子元件。所述PCB板上具有焊孔；所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。根据本技术的电路板，电子元件的焊脚可以稳定的焊接在铆钉上，焊锡在铆钉上粘附面积大，电子元件与铆钉焊接可靠，且铆钉可以稳定地铆接在PCB板上，提高了电子元件在PCB板上焊接的稳定性，避免电子元件受力移位或从PCB板上脱落，提高了电路板的稳定性。【专利说明】电路板及具有它的电磁炉
本技术涉及家电领域，特别涉及一种电路板及具有该电路板的电磁炉。
技术介绍
相关技术中将电子元件焊接在PCB板上时，焊锡仅粘附到PCB板的铜箔表面，焊锡的粘附面积小，降低了电子元件的可靠性。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种可提高电子元件的稳定性的电路板。本技术的另一个目的在于提出具有该电路板的电磁炉。根据本技术的电路板，包括:PCB板、铆钉和电子元件。所述PCB板上具有焊孔；所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。根据本技术的电路板，铆钉铆接在PCB板上，且电子元件的焊脚穿过铆钉，且电子元件与铆钉焊接。铆钉由金属材料制成，焊锡可以充分地粘附到铆钉上，提高了电子元件(特别是体积或重量较大的电子元件)的焊脚与铆钉的焊接面积。由此，电子元件的焊脚可以稳定的焊接在铆钉上，焊锡在铆钉上粘附面积大，电子元件与铆钉焊接可靠，且铆钉可以稳定地铆接在PCB板上，提高了电子元件在PCB板上焊接的稳定性，避免电子元件受力移位或从PCB板上脱落，提闻了电路板的稳定性。另外，根据本技术上述的电路板，还可以具有如下附加的技术特征:所述电子元件具有多个焊脚，且所述PCB板上具有与多个所述焊脚对应的多个焊孔，所述PCB板在每个所述焊孔处均铆接有铆钉，且多个所述焊脚分别穿过对应的铆钉，且所述焊脚焊接在对应的所述铆钉上。由此，通过通过铆钉将电子元件设置在PCB板上，进一步地提闻了电路板的稳定性，且便于具有多个焊脚的电子兀件的焊接，提闻了该电路板的适用范围。所述电子元件倒靠在所述PCB板上。由此，降低了电子元件的高度，从而降低了电路板的高度，便于电磁炉内的电路板的安装。所述焊脚穿过所述铆钉的部分折弯。由此，使电子元件安装更牢固，在运输振动时弯折的焊脚末端抵压在PCB板上，使电子元件受力，避免焊接该电子元件的焊锡受力而脱出影响电子元件的稳定性，从而使电子元件可以稳定的设置在PCB板上，避免电子元件与PCB板的连接不稳定。所述焊脚折弯的长度在3毫米到10毫米的范围内。由此，便于焊脚穿过铆钉的部分弯折，不仅提高了电子元件的稳定性，而且还提高了电路板的生产效率，而且还避免穿过铆钉的长度过长，提高了电路板的参数的稳定性，便于电路板上的电子元件的分布。所述电子元件与所述PCB板之间设有粘接剂。由此，进一步地提高电子元件的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中造成电子元件(尤其是体积或重量较大的电子元件)移位、折断焊脚甚至脱离PCB板的问题，提高了电路板的稳定性。所述粘接剂为导热硅胶。由此，不仅可以将电子元件稳定的粘连在PCB板上，而且还有助于电子元件的散热，提高了电路板的稳定性。所述电子元件为扼流线圈、滤波电容、谐振电容、安规电容中的至少一种。由此，进一步地增加了电路板上的电子元件的稳定性，使电路板上的质量或体积较大的电子元件稳定。根据本技术的电磁炉，包括根据本技术前述的电路板。根据本技术的电磁炉，具有根据本技术前述的电路板。由此，电子元件可以稳定地安装在PCB板上，提高了电路板的稳定性，避免电子元件受力移位或从PCB板上脱落，提高了电磁炉的的稳定性，便于电磁炉的使用。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的一个实施例的电路板的分解示意图。图2是本技术的一个实施例的电路板的示意图。图3是图2中截面A-A的剖面的局部放大示意图。附图标记:电路板100 ；PCB板I ;铆钉2 ；电子元件3 ;焊孔101 ;焊脚31。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参照附图详细描述本技术实施例的电路板100。如图1至图3所示，根据本技术实施例的电路板100，包括:PCB板1、铆钉2和电子兀件3。具体而言，PCB板I上具有焊孔101，该焊孔101用于焊接电子元件。铆钉2穿过焊孔101，且铆钉2铆接在PCB板I上。电子元件3的焊脚31穿过铆钉2，且电子元件3的焊脚31与铆钉2焊接，换言之，铆钉2上设有通孔，且电子元件3的焊脚31穿过铆钉2上的通孔，且电子元件3的焊脚31焊接在铆钉2上。根据本技术实施例的电路板100，铆钉2铆接在PCB板I上，且电子元件3的焊脚31穿过铆钉2，且电子元件3与铆钉焊接。铆钉由金属材料制成，焊锡可以充分地粘附到铆钉2上，提高了电子元件3 (特别是体积或重量较大的电子元件)的焊脚31与铆钉2的焊接面积。由此，电子元件3的焊脚31可以稳定的焊接在铆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上具有焊孔；铆钉，所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；电子元件，所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁坚民，何前凯，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：