【技术实现步骤摘要】
多功能薄层片材及其制备方法
本专利技术涉及具有优良热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材,其可以应用于可能具有电磁波和产生的热引起问题的电子产品。
技术介绍
如微处理器的“芯片动力危机(chippowercrisis)”所表明,关于电子产品热量问题的严重性近来已经加剧。市场对“更小和更快速”的需要加快了安装技术和半导体技术的发展,从而带来了动力消耗密度的增加,并且增加了对于具有降低噪音功能或防止不需要的辐射发射(RE)的环境友好型电子设备的需要。根据现有的技术发展,“低动力消耗”跟不上“高速”。关于无噪音高热辐射材料、低动力设备、用于电子设备的热流分析软件等的问题已经变为重要的问题,其提出(raise)作为热量产生问题的解决方法。相关的特征,例如冷却动力降低或冷却噪音抑制在电子产品中有很大差别。因此,近年的趋势朝着用于热辐射的材料、设备设计或材料发展。当安装在主面板上的微小设计零件不能有效地传导或消散设计来具有轻量、微小和简单结构的数字通信以及电力和电子产品的内部产生的热量时,在操作中,高科技通信以及数字电力和电子产品通常易受到功能退化、故障和降低的产品有效期。进一步,由于近来高科技数字产品除了微小设计之外,朝着高性能和高容量的趋势发展,所以其可以看作确定数字产品的性能和可靠性非常重要的因素,确定其是否其具有用于半导体芯片装置、电池安装部件、背光灯(backlight)等等有效的热消散功能。近年来电信设备快速和广泛的散布导致对电磁波有害作用增加的兴趣和关注。此外,显示电磁波不利地影响人体的研究发现继续呈现。因此,为了保护公众健康,工业前进从而 ...
【技术保护点】
一种具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材,所述多功能薄层片材包括:第一电磁屏蔽和热传导金属层;第一热扩散和热辐射消光层,形成在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上并且包括铜微粒;粘合层,形成在所述第一热扩散和热辐射消光层的顶部上;第二电磁屏蔽和热传导金属层,形成在所述粘合层的顶部上;以及第二热扩散和热辐射消光层,形成在所述第二电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上并且包括铜微粒。
【技术特征摘要】
2012.10.22 KR 10-2012-0117214;2013.04.11 KR 10-2011.一种具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材,所述多功能薄层片材包括:第一电磁屏蔽和热传导金属层;第一热扩散和热辐射消光层,形成在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上并且包括铜微粒;粘合层,形成在所述第一热扩散和热辐射消光层的顶部上;第二电磁屏蔽和热传导金属层,形成在所述粘合层的顶部上;以及第二热扩散和热辐射消光层,形成在所述第二电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上并且包括铜微粒;其中所述第一电磁屏蔽和热传导金属层和所述第二电磁屏蔽和热传导金属层独立地由选自由以下各项所组成的组中的材料制备:其一侧或两侧经化学蚀刻或阳极氧化的铝箔;其一侧或两侧经消光处理的铜箔;和其一侧或两侧经蚀刻的锡箔;其中所述第一热扩散和热辐射消光层和所述第二热扩散和热辐射消光层独立地由具有突出在其表面上的铜微粒的铜薄层形成;或由铜薄层形成,所述铜薄层具有突出在其表面上的铜微粒并且具有在所述铜薄层上形成的陶瓷热辐射薄层。2.根据权利要求1所述的多功能薄层片材,进一步包括:在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的底部上形成的聚合物弹性缓冲层。3.根据权利要求2所述的多功能薄层片材,进一步包括:在所述聚合物弹性缓冲层的底部上形成的离型膜层。4.根据权利要求1或2所述的多功能薄层片材,进一步包括:传导压敏粘合层,形成在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的底部和所述第二热扩散和热辐射消光层的顶部中至少一个上。5.根据权利要求1或2所述的多功能薄层片材,进一步包括:具有耐热性、热传导性能和光屏蔽性能,并且在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的底部上形成的功能压敏粘合层。6.根据权利要求5所述的多功能薄层片材,进一步包括:在所述第二热扩散和热辐射消光层的顶部上形成的绝缘钝化薄膜层。7.根据权利要求4所述的多功能薄层片材,进一步包括:在所述传导压敏粘合层的顶部上形成的保护膜层,其中所述传导压敏粘合层是在所述第二热扩散和热辐射消光层的顶部上形成的。8.根据权利要求4所述的多功能薄层片材,进一步包括:在所述传导压敏粘合层的底部上形成的离型膜层,其中所述传导压敏粘合层是在所述第一电磁屏蔽和热传导金属层的底部上形成的。9.根据权利要求2所述的多功能薄层片材,其中所述聚合物弹性缓冲层由选自由以下各项所组成的组中的材料制备:泡沫海绵型聚氨酯、丙烯酸类树脂、聚丙烯、乙烯丙烯二烯单体、乙烯乙酸乙烯酯和硅酮。10.根据权利要求4所述的多功能薄层片材,其中所述传导压敏粘合层是由通过将选自由镍、镍-石墨、导电炭黑、铜和银组成的组中的导电金属粉末,分散在选自丙烯酸类树脂和氨基甲酸乙酯树脂的至少一种树脂中制备的压敏粘合膏形成的。11.根据权利要求5所述的多功能薄层片材,其中所述功能压敏粘合层是由通过将选自镍、镍-石墨、黑色颜料和氧化铝中的功能粉末,分散在选自丙烯酸类树脂和氨基甲酸乙酯树脂的至少一种树脂中制备的压敏粘合膏形成的。12.一种用于制备具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材的方法,所述方法包括:(S1)在由金属箔形成的第一电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上,形成第一热扩散和热辐射消光层,其中所述第一热扩散和热辐射消光层具有附接到其表面的大量突出的铜微粒;(S2)通过涂布将粘合剂施加到所述第一热扩散和热辐射消光层的顶部上,从而形成粘合层;(S3)在所述粘合层的顶部上层压第二电磁屏蔽和热传导金属层,其中所述第二电磁屏蔽和热传导金属层由金属箔形成;以及(S4)在所述第二电磁屏蔽和热传导金属层的顶部上,形成第二热扩散和热辐射消光层,其中所述第二热扩散和热辐射消光层具有附接到其表面的大量突出的铜微粒;其中所述第一电磁屏蔽和热传导金属层和所述第二...
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