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紫光同芯微电子有限公司专利技术
紫光同芯微电子有限公司共有317项专利
用于测试芯片内嵌存储器的方法及装置制造方法及图纸
本申请涉及芯片技术领域,公开了一种用于测试芯片内嵌存储器的方法及装置
晶圆中晶粒性能参数处理方法技术
本申请公开了一种晶圆中晶粒性能参数处理方法
一种芯片测试系统和测试方法技术方案
本申请提供一种芯片测试系统和测试方法,该系统包括:测试机台,测试向量转换接口模块与测试引脚连接,用于获取测试向量;根据译码数据确定测试模式、测试命令、测试地址和测试数据,并输入嵌入式测试模块;将测试模式输入数模信号选择器模块;嵌入式测试...
用于下载配置文件的方法及装置、ESIM卡、存储介质制造方法及图纸
本申请涉及物联网技术领域,公开一种用于下载配置文件的方法,包括:获取待下载Profile的版本信息和独立数据模板信息。根据版本信息确定待下载Profile的属性信息和下载类型。在属性信息为主从Profile,且下载类型为从Profile...
入网通信方法、终端、存储介质和智能卡技术
本申请公开了一种入网通信方法、终端、存储介质和智能卡,该方法应用于eSE芯片,包括:响应于终端上的设备应用发送的指令,从设备应用的后台缓存中,获得至少一个入网脚本;基于至少一个入网脚本,确定至少一个入网应用的安装;从至少一个入网应用中,...
程序数据链接方法技术
本申请涉及程序数据链接技术领域,公开一种程序数据链接方法,包括:在加载配置段的过程中,根据导入段的模块标识符个数信息申请模块外部函数链接内存空间,根据代码段空间申请模块内部函数链接内存空间;在加载导入段的过程中,确定受限设备为模块标识符...
用于数据传输的方法及系统技术方案
本申请涉及安全通道协议技术领域,公开一种用于数据传输的方法,包括:在接收到卡外实体发送的第一身份信息的情况下,安全域利用验证通过的第一公钥对第一身份信息进行验证。在第一身份信息验证通过的情况下,安全域发送第二身份信息给卡外实体,触发卡外...
用于管理内存的方法及装置、资源受限设备、存储介质制造方法及图纸
本申请涉及虚拟机内存管理技术领域,公开一种用于管理内存的方法,该方法包括:在调用预设模块的函数时,判断模块全局变量RAM内存区中是否存在与预设模块在当前逻辑通道上对应的模块全局变量内存块。在不存在对应的模块全局变量内存块的情况下,获取预...
可加载执行文件的无损升级方法、安全芯片及存储介质技术
本申请涉及安全芯片技术领域,公开一种可加载执行文件的无损升级方法、安全芯片及存储介质,其中,所述无损升级方法,包括:响应于用户的升级会话请求进入升级流程,获取所述升级会话请求中携带的升级会话校验码并缓存;将升级前已解析的源数据包进行多级...
跳转指令的优化方法、指令的跳转方法、装置、电子设备制造方法及图纸
本申请涉及计算机技术领域,公开了一种跳转指令的优化方法,包括:获取包括原始跳转指令与目标指令的链接关系的初始指令流;其中,初始指令流中的指令信息包括指令地址;删除初始指令流中的目标指令,并建立原始跳转指令与跳转目标指令的链接关系;更新初...
一种间接访问变量栈的管理方法和装置制造方法及图纸
本申请公开了一种间接访问变量栈的管理方法和装置,该方法包括:函数调用时,根据函数头信息中记录间接访问变量栈空间需求信息在虚拟机栈上为包含间接访问变量栈管理虚拟机指令的函数分配间接访问变量栈,虚拟机指令用于间接访问变量栈管理;通过虚拟机指...
用于耳机充电仓的自启动放电电路及充电方法技术
本申请涉及消费电子产品技术领域,公开一种用于耳机充电仓的自启动放电电路及充电方法,其中,所述自启动放电电路,包括:电源管理集成电路PMIC,包括使能端EN和升压端VOUT;唤醒电路,包括第一功率开关管Q1、采样电阻R2和电压比较器U1,...
一种信息处理方法和相关装置制造方法及图纸
本申请实施例公开了一种信息处理方法和相关装置,为了使具有偏差的信息发送能够在同一周期被接收到,先确定待测设备对应的指令处理时长范围,根据指令处理时长范围和测试设备对应的信息接收周期,确定待测设备对应的信息发送周期,信息发送周期满足同一信...
基于复合指令的指令及其操作数的优化方法及装置制造方法及图纸
本申请涉及计算机技术领域,公开一种基于复合指令的指令及其操作数的优化方法及装置,其中,所述优化方法包括:从原生指令流中,获取数据操作指令以及所述数据操作指令对应的匹配指令;根据数据操作指令和匹配指令形成的指令组合,识别出所述指令组合对应...
比较器电路、快闪电路结构、流水线单元电路、流水线型ADC和电子设备制造技术
本申请涉及比较器技术领域,公开一种比较器电路,包括放大电路通过开关电路连接转换电路;放大电路用于接收输入信号,并对输入信号进行放大;开关电路用于受控于第二时钟信号开启或关闭,使得放大电路与转换电路在比较周期形成通路,在采样周期断开通路;...
封装模块及智能卡制造技术
本申请涉及半导体技术领域,公开了一种封装模块,包括条带、抗应力片和芯片。其中,条带,其上开设有封装槽;抗应力片,设置于条带的封装槽内;其中,抗应力片的上表面低于封装槽的槽口面;芯片,设置于抗应力片的上表面;在进行应力测试的情况下,抗应力...
一种基于SPI总线的通信方法及装置制造方法及图纸
本申请公开了一种基于SPI总线的通信方法,第一模块和第二模块之间利用SPI总线进行通信。该SPI总线包括中断接口和响应接口。作为从模块的第一模块通过中断接口向第二模块传递第一信息,第一信息指示第一模块请求切换为主模块向第二模块发送数据。...
用于数据处理的方法及装置、计算设备及存储介质制造方法及图纸
本申请涉及嵌入式操作系统技术领域,公开一种用于数据处理的方法及装置、计算设备及存储介质,其中,所述方法应用于包括非易失性存储区NVM和虚拟内存的嵌入式操作系统,包括:在访问目标变量的情况下,确定目标变量所在的虚拟内存段;确定所述虚拟内存...
一种密码生成方法及装置制造方法及图纸
本申请公开了一种密码生成方法及装置,该方法先获取密码生成请求,该密码生成请求包括验证参数、密码条件参数;然后,可以对该验证参数进行鉴权处理,得到鉴权验证结果;若该鉴权验证结果为验证通过,根据该密码条件参数,生成密码明文;对该密码明文进行...
片上时钟的校准方法、装置和集成电路制造方法及图纸
本申请涉及时钟信号处理技术领域,公开了一种片上时钟的校准方法。该校准方法包括:获得被采样时钟的第一频率;确定第一频率和目标频率二者所对应的目标采样计数;以片上时钟的输出频率对被采样时钟输出的频率信号进行采样,并记录第一采样计数;在第一采...
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