本实用新型属于LED照明领域，公开了多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别固设有若干个LED芯片。安装板的表面设有相对...

本发明属于LED照明领域，公开了多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别固设有若干个LED芯片。安装板的表面设有相对设置...

本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低...

本实用新型一种柔性LED发光体，包括基底和LED芯片，基底包括柔性丝状结构的基材，基材为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，LED芯片直接封装在基材上；本实用新型结构简单，采用柔性丝状基材使得封装后的LED发光体可以随意...

本实用新型公开了一种支架式三面发光的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的其中两个侧面各设有一遮光侧壁，所述遮光侧壁分别位于基板的对称两侧。本实用新型提供的支架式三面发...

本发明公开了一种LED支架及其制备方法和一种LED器件，采用气相沉积、溅射和真空镀等工艺在LED支架表面的金属材料层上制备透明绝缘保护层，能够有效地避免金属材料层与外界环境接触，达到保护金属材料层的效果，同时透明绝缘保护层材料不会造成光...

本实用新型公开了一种LED封装器件，包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片，还包括荧光片，所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起，因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题，无介质的...

本实用新型公开了一种正面高光通量的LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外...

本实用新型公开了一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具，灯丝包括基板和装于所述基板上的至少两个LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成，各个LED芯片组分别与不同的电路连接，各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层，每个所述LED...

本发明公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件，封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起，贴合紧密牢固，不会掉落，且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，也避免了因为有机胶变色、胶裂...