本发明公开一种接线端子的连接方法及通用连接工装，利用连接工装上的多个触针与接线端子上多个金属接触件一对一电联接，每个触针通过导线引出连接到通用的连接器上。本发明还提供一种接线端子通用连接工装，包括支架、锁紧机构、触针及导线，其中：支架为...

本发明涉及ＬＥＤ结构及ＬＥＤ路灯照明领域。其中，该ＬＥＤ是在ＬＥＤ支架上固定一个ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片上涂布上荧光胶，所述的ＬＥＤ支架上方与荧光胶外部设有一个封装透镜，并在封装透镜内侧与荧光胶外部之间注入硅胶，所述的封装透镜由两个类似椭...

本发明涉及安防监控系统、光学透镜及照明灯具领域，尤其是红外监控器的辅助照明装置。本发明的红外监控的辅助照明装置，包括设置于电路基板上的红外发光管，以及设置于红外发光管前端的光学透镜系统。其中，所述的光学透镜系统包括了远程光学透镜组、中程...

本实用新型公开了一种用于红外遥控接收放大器外屏蔽的外屏蔽罩，它由本体和覆盖片组成；所述的本体为一面敞开的盒形构件，它由两短侧壁、两长侧壁和底面组成，在两长侧壁的一侧具有一通孔，所述的覆盖片为自本体一短侧壁向外的延伸体，在该延伸体的终止端...

本实用新型公开了一种红外遥控接收放大器的内屏蔽装置；它由支架和内屏蔽罩组成；所述的支架和内屏蔽罩用卡扣结构扣合在一起，使内屏蔽罩和支架通过卡扣方式相连共地。本实用新型将起屏蔽作用的部件分成两个部分，一部分是支架的安装座，另一部分是内屏蔽...

本发明公开了一种红外遥控接收放大器内屏蔽制作方法，该方法首先用胶体化合物固化成小尺寸的外形，然后在第一次封装后，在封装体外套上壳体，并将壳体接地，再进行第二次封装。由于本发明先用胶体化合物材料对安装在基板上的芯片封装，制成较小尺寸的内封...

本实用新型公开了一种外屏蔽结构的红外遥控接收放大器，它由支架、外屏蔽罩、封装体、光电芯片、ＩＣ芯片组成；所述的支架由管脚和连接于管脚上部的安装座组成，所述的光电芯片和ＩＣ芯片通过金丝连接在管脚上部的安装座上。所述的封装体将光电芯片和ＩＣ...

本实用新型公开了一种功率型发光二极管的改进机构，它主要由发光二极管芯片、芯片固定板和高发光度有机材料组成；所述的芯片固定板具有一反射腔；所述的发光二极管芯片安装在芯片固定板上反射腔的中部，在芯片固定板上反射腔内、芯片装片区周围及倒装芯片...

本发明公开一种荧光胶涂覆工艺，将ＹＡＧ荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于１５００ｃｐｓ；将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在０．３ｍｍ－１ｍｍ...

本实用新型公开一种ＬＥＤ路灯反光罩，包括至少两个并排设置的ＬＥＤ反光槽，在反光槽底部设ＬＥＤ安装孔，其两侧内壁形成反光面，该反光面呈抛物面，在ＬＥＤ反光槽侧壁上对应两端部的ＬＥＤ安装孔上方分别横设有倒“Ｖ”形反射板。由于该反光罩在安装时...