本发明公开了一种透明显示屏及其生产工艺，透明显示屏包括透明材料、LED灯珠以及导电线；所述导电线上贴有若干LED灯珠，形成裸线灯串，所述裸线灯串布设在所述透明材料上；所述裸线灯串连接有接头，用于连接控制器；布设裸线灯串后的透明材料表面覆...

本实用新型公开了一种透明显示屏，包括透明材料、LED灯珠以及导电线；所述导电线上贴有若干LED灯珠，形成裸线灯串，所述裸线灯串布设在所述透明材料上；所述裸线灯串连接有接头，用于连接控制器；布设裸线灯串后的透明材料表面覆盖有防护胶膜。本实...

本发明涉及光纤耦合LED光源的通体照明系统，包括：LED光源模块、侧光光纤和光纤耦合结构；其中，LED光源模块包括第一电源线、第二电源线及等距跨接于第一电源线和第二电源线之间的若干颗LED灯珠；侧光光纤并排封装于第一电源线和第二电源线之...

本发明涉及一种实现LED灯珠灯驱合一的封装结构，包括基板和设置于基板背面的控制IC，基板包括相对设置于基板背面中部左右两端的第一焊盘和第二焊盘、相对设置于基板背面上下两端的第三焊盘和第四焊盘；控制IC包括引脚：信号输入端DI、信号输出端...

本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架...

本发明涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定...

本实用新型涉及一种发光芯片包括LED芯片及基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片整体的厚度小于或者等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。本实用新型所述的发光芯片由于LED芯片的部分或者全部放置...

本实用新型涉及一种LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，芯片通过固晶胶粘接在第一极区，芯片上的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为硅胶填充，...

本实用新型涉及一种LED封装用基材，通过镂空隔离第一极区和第二极区，对支架基体与第一极区、第二极区的连接处做预冲压处理。采用上述LED封装用基材，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶包封第一极区、...

本实用新型涉及一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，第一极区通过固晶胶粘接有芯片，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝...

本发明涉及一种LED封装用基材，包括通过镂空区隔离的第一极区和第二极区，支架基体区的内侧通过第一预冲压区和第二预冲压区分别连接第一极区和第二极区的外侧。本发明还提供了基于上述封装用基材的封装方法和LED封装器件，在第一极区通过固晶胶粘接...