本发明涉及一种ＰＣＢ板的制作工艺，特别是一种在ＰＣＢ板印刷黑色阻焊的工艺方法。包括以下步骤：首先将铜面磨板处理，并清洁铜面；将铜面进行棕化处理，使铜面覆盖上一层有机金属膜；将棕化后的板烘干，并进行黑色阻焊印刷；进行阻焊图形转移；烘烤，使...

本发明公开了一种ＰＣＢ板厚铜线路阻焊叠印工艺，首先在ＰＣＢ板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；并保持在７５℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；然后在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；再次保持在７５℃的温度...

本发明公开了一种ＰＣＢ板孔点电镀法，其中包括步骤：Ａ．贴膜固化：在ＰＣＢ基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与ＰＣＢ基板紧密粘接；Ｂ．显影：通过化学显影剂将ＰＣＢ基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出ＰＣＢ基...

一种高频微波印制电路阻抗测试方法，主要特点在于：该方法测试步骤如下：（一）测试高频微波印制电路参数：（１）调测试仪的工作频率为１０ＫＨｚ，测试单阻抗线单位长度的损耗电阻Ｒ和单位长度的分布电容Ｃ及耦合线对的自电容Ｃ↓［ＳＥＬＦ］、互电容Ｃ...