本发明提供一种高强度易切削性铜合金，该高强度易切削性铜合金含有Cu：75.4～78.0％、Si：3.05～3.55％、P：0.05～0.13％、及Pb：0.005～0.070％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，作为不可避免的杂质而存...

本发明提供一种易切削性铜合金，该易切削性铜合金含有Cu：76.0～78.7％、Si：3.1～3.6％、Sn：0.40～0.85％、P：0.05～0.14％、Pb：0.005％以上且小于0.020％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组...

本发明提供一种发挥优异的电连接特性并且将动摩擦系数降低至0.3以下，从而插拔性优异的连接器用端子材料。所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以...

该易切削性铜合金铸件含有Cu：75.0～78.5％、Si：2.95％～3.55％、Sn：0.07％～0.28％、P：0.06％～0.14％、Pb：0.022％～0.20％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：76.2≤...

本发明的易切削性铜合金含有Cu：76.0～79.0％、Si：3.1～3.6％、Sn：0.36～0.84％、P：0.06～0.14％、Pb：0.022～0.10％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：74.4≤f1＝Cu...

本发明的易切削性铜合金含有Cu：超过77.0％且小于81.0％、Si：超过3.4％且小于4.1％、Sn：0.07％～0.28％、P：0.06％～0.14％及Pb：超过0.02％且小于0.25％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满...

本发明的易切削性铜合金铸件含有Cu：76.0～79.0％、Si：3.1～3.6％、Sn：0.36～0.85％、P：0.06～0.14％、Pb：0.022～0.10％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：75.5≤f1＝...

该易切削性铜合金含有Cu：75.0～78.5％、Si：2.95～3.55％、Sn：0.07～0.28％、P：0.06～0.14％及Pb：0.022～0.25％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：76.2≤f1＝Cu+...

本发明的黄铜合金热加工品的一方式包含Cu：61.5～64.5质量％、Pb：0.6～2.0质量％、Sn：0.55～1.0质量％、Sb：0.02～0.08质量％、Ni：0.02～0.10质量％，剩余部分由Zn及不可避免杂质构成，且满足以下式...

本发明的铜合金含有17～34质量％的Zn、0.02～2.0质量％的Sn及1.5～5质量％的Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且具有12≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕-2×〔Ni〕≤30、10≤〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-2×〔N...

本发明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力松弛特性、抗拉强度、屈服强度、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4～14质量％的Zn、0.1～1质量％的Sn、0.005～0.08质量％的P、1.0～2.4质量％的Ni，且剩...

本发明的铜合金含有18～30质量％的Zn、1～1.5质量％的Ni、0.2～1质量％的Sn及0.003～0.06质量％的P，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，并且具有17≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕-2×〔Ni〕≤30、14≤f2＝〔Z...

本发明涉及Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法。本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂...

本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+1...

本发明的Cu-Ni-Si系铜合金板在维持强度和导电率的同时具有优异的模具耐磨性及剪切加工性，并含有1.0～4.0质量％的Ni和0.2～0.9质量％的Si，余量包括Cu及不可避免的杂质，表面的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数...

本发明提供一种铜合金热锻件，该管状铜合金热锻件含有59.0～84.0质量％的Cu、0.003～0.3质量％的Pb、剩余部分具有由Zn及不可避免杂质构成的合金组成，在Cu的含量[Cu]质量％与Pb的含量[Pb]质量％之间具有59≤([Cu...

本发明的铜合金板的一方式含有28.0～35.0质量%的Zn、0.15～0.75质量%的Sn及0.005～0.05质量%的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足44≥[Zn]+20×[Sn]≥37且32≤[Zn]+9×（[Sn]-0.2...

本发明的铜合金板的一方式含有5.0～12.0质量%的Zn、1.1～2.5质量%的Sn、0.01～0.09质量%的P及0.6～1.5质量%的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足20≤[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[N...

该铜合金板的一方式含有4.5～12.0质量%的Zn、0.40～0.90质量%的Sn及0.01～0.08质量%的P，且含有0.005～0.08质量%的Co及0.03～0.85质量%的Ni中的任意一方或双方，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，...

一种Cu-Ni-Si系铜合金板，含有1.0～3.0质量%的Ni，并且含有浓度为Ni的质量%浓度的1/6～1/4的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，表面的算术平均粗糙度Ra为0.2μm，以表面粗糙度平均线为基准时各个峰部值和谷部值的绝对值...