一种具有多通放大器系统的激光器系统，其包括：至少一个种子源，其被配置成输出具有种子信号波长的至少一个种子信号；至少一个泵浦源，其被配置成输出至少一个泵浦信号；至少一个多通放大器系统，其与种子源通信并且在其中具有至少一个增益介质、第一反射...

公开了一种与高激光功率密度扫描系统一起使用的透镜系统，并且包括其中具有一个或多个折射光学元件的第一透镜组。第一透镜组与至少一个高平均功率激光扫描系统通信，并且被配置成通过其传输至少一个高平均激光功率密度信号。在其中具有一个或多个折射光学...

本申请公开了一种用于光学部件的支架，其具有：具有至少一个支撑本体的至少一个支撑组件；至少一个调整组件，其具有至少一个调整本体且与支撑组件连通，调整组件具有：至少一个第一调整装置，其配置成使支撑组件围绕至少一个第一轴旋转；至少一个第二调整...

本申请公开了一种模块化宽带光源，该模块化宽带光源包括限定至少一个灯体接收器的至少一个灯壳，所述至少一个灯壳具有形成在灯壳上的至少一个出口端口；至少一个灯体插入件，其可定位在灯体插入件接收器内并且被配置为可拆卸地联接到灯壳；至少一个热管理...

本文中公开了一种高功率镱掺杂氟化钙激光系统，其包括至少一个泵浦源、由至少一个高反射器和至少一个输出耦合器形成的至少一个激光腔，以及定位在与泵浦源通信的激光腔内的至少一个镱掺杂氟化钙光学晶体，该镱掺杂氟化钙光学晶体被配置成输出至少一个至少...

一种具有多通放大器系统的激光器系统，其包括：至少一个种子源，其被配置成输出具有种子信号波长的至少一个种子信号；至少一个泵浦源，其被配置成输出至少一个泵浦信号；至少一个多通放大器系统，其与种子源通信并且在其中具有至少一个增益介质、第一反射...

公开了一种高功率激光二极管测试系统，其包括：在其中限定至少一个装置测试模块隔室的外壳本体；定位在装置测试模块隔室内的功率供应、系统控制器和热控制系统；装置测试模块，其具有形成在其中的至少一个承载器装置接收器，装置测试模块可分离地联接到外...

公开了新颖的多结型探测器装置和使用方法，其包括：壳体；被定位在壳体内的至少一个安装件系统本体；在安装件系统本体中形成的至少一个光束收集区域；其中，具有第一波长响应度范围的第一探测器被定位在安装件系统本体上，且具有第二波长响应度范围的至少...

本申请公开一种用于与光学安装装置一起使用的光学支柱系统，并且包括至少一个支柱本体、形成在支柱本体中的至少一个紧固件凹槽、形成在支柱本体中的至少一个紧固件调节凹口，该至少一个支柱本体具有形成在其上的至少一个接合表面，该至少一个紧固件凹槽构...

一种光学部件支架系统，所述光学部件支架系统包括具有至少一个支架主体的光学支架。至少一个光学部件接收器可以形成在所述支架主体上。所述光学部件接收器可以被配置为在其中接收至少一个光学部件。此外，至少一个联接延伸部从所述光学支架主体延伸。所述...

本申请涉及挠曲型应变消除装置，并且包括：装置主体，所述装置主体具有第一表面和形成在所述装置主体上的至少一个支撑构件；至少一个紧固件接收件可以形成在装置主体中并且横穿装置主体，形成在所述装置主体中并且横穿所述装置主体的至少一个弯曲通道，并...

本申请公开了一种基于LED的太阳模拟器光源，其具有由LED组件的多个LED组形成的至少一个LED阵列、至少一个视野致平装置、至少一个衍射元件、以及至少一个光学元件，至少一个光学元件构造成调节宽光谱光源输出信号，且将光源输出信号引导至工作...

本申请是针对用于用激光束处理透明或半透明材料从而使得单片材料确定性分开为两个或更多片的方法和装置。

本申请针对用于在太阳光模拟器中使用的光学滤波器系统，并包括至少一个辅助滤波器，所述辅助滤波器配置成不透射具有295nm或更短波长的光并配置成输出至少一个被调理信号；至少一个WG320光学滤波器，其配置成被所述被调理信号照射，并且输出具有...

本发明提供了一种支承振动感应的有效载荷的平台组件，所述组件包括：具有第一表面、第二表面、以及位于所述第一和第二表面之间的内芯的工作台，其中第一表面与所述振动感应的有效载荷相连，所述内芯具有蜂窝芯板；一个或多个位于所述内芯内的振动传感器，...

本发明的机械手（１６）末端执行器（１０，１１０，２１０）能干净利索地将半导体晶片（１２）在晶片盒（１４）和加工站之间转移。末端执行器包括近端和远端支承块（２４，２６，１２４，１２６），它们的垫块和挡部分（３２，３４，１３２，１３４）或者...

一种用于ＦＩＭＳ系统的装箱接口包括一个平动装置，平动装置驱动通道门与传送箱的箱门连接，将箱门移向传送箱和使箱门离开传送箱，从而实现传送箱的开关。夹紧装置使传送箱被固定在用来控制传送箱向通道板移动或离开通道板的滑动托盘上。升降机装置与平动...

本发明的机械手（１６）末端执行器（１０，１１０，２１０）能干净利索地将半导体晶片（１２）在晶片盒（１４）和加工站之间转移。末端执行器包括近端和远端支承块（２４，２６，１２４，１２６），它们的垫块和挡部分（３２，３４，１３２，１３４）或者...

一种可被连接并在工作台的有效载荷表面附近移动的振动阻尼组件。所述振动阻尼组件包括位于壳体内的传感器和阻尼器。所述壳体通过一个或多个紧固件连接在有效载荷表面上。操作者可将振动阻尼组件移动到有效载荷的不同位置以优化所述组件的阻尼功能。